新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設計

摘要：

●   全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開(kāi)放、高效的射頻設計解決方案。

●   業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。

●   集成的設計流程提升了開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產(chǎn)品，為追求更高預測精度和生產(chǎn)率的開(kāi)放式射頻設計環(huán)境的客戶(hù)提供完整的射頻設計解決方案。它為開(kāi)發(fā)者提供了經(jīng)過(guò)驗證的是德科技的射頻集成電路（RFIC）設計和交互式電磁（EM）分析工具，以及Ansys電磁建模和簽核電源完整性解決方案等一系列業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。

新一代無(wú)線(xiàn)系統具有更高的帶寬、更多的互聯(lián)設備、更低的時(shí)延和更廣泛的網(wǎng)絡(luò )覆蓋范圍。用于無(wú)線(xiàn)數據傳輸的射頻芯片（如收發(fā)器和射頻前端組件），其設計復雜性也與日俱增。更高的電路頻率、更小的特征尺寸和復雜的版圖依賴(lài)效應，讓高速電路設計的物理實(shí)現過(guò)程極具挑戰性性，需要更準確、更全面的建模和仿真技術(shù)來(lái)實(shí)現更高的性能和穩健的產(chǎn)品可靠性。

臺積公司N4PRF設計參考流程在新思科技Custom Compiler?設計和版圖環(huán)境中，實(shí)現了低噪聲放大器（LNAs）和LC調頻壓控振蕩器（LC VCOs）等關(guān)鍵設計組件的全流程設計和嚴格驗證，并提高了設計周轉時(shí)間和版圖生產(chǎn)率。該設計參考流程集成了業(yè)界領(lǐng)先的芯片設計工具，可實(shí)現高效的無(wú)源器件合成、電磁模型提取、熱感知電遷移分析（可擴展至器件金屬），以及正確處理電感器下電路（CUI）結構的版圖后提取。

除了新思科技Custom Compiler設計平臺之外，該領(lǐng)先的開(kāi)放式設計參考流程還包括：

新思科技PrimeSim?仿真工具和PrimeSim?可靠性環(huán)境提供了具有黃金簽核精度的電路仿真性能，同時(shí)，新思科技IC Validator?和StarRC?可提供物理驗證簽核和提取解決方案。

Ansys Totem?可提供熱感知簽核電遷移驗證和電源完整性分析（EM/IR）。RaptorX?和Exalto?可提供電磁建模，其獨特的CUI功能可顯著(zhù)縮小尺寸。VeloceRF?則可為多層螺旋電感、平衡-不平衡變換器（Baluns）/變壓器（transformer）和傳輸線(xiàn)等電磁器件提供全自動(dòng)芯片布局綜合。

是德科技PathWave ADS RFPro提供了快速、交互式的電磁-電路協(xié)同仿真和分析，助力開(kāi)發(fā)者在開(kāi)發(fā)周期早期及時(shí)發(fā)現并解決版圖依賴(lài)效應。PathWave RFIC設計（GoldenGate）則支持開(kāi)發(fā)者在早期芯片設計和驗證過(guò)程中的諧波平衡仿真。

是德科技副總裁兼 EDA 事業(yè)部總經(jīng)理 Niels Faché 表示：“是德科技、新思科技和 Ansys 與臺積公司進(jìn)一步擴大了戰略技術(shù)合作，為臺積公司先進(jìn)的 4 納米射頻技術(shù)提供更高水平的射頻設計。我們看到了射頻開(kāi)發(fā)者在采用傳統解決方案和流程時(shí)遇到了諸多挑戰，因為這些解決方案和流程不適用于當前的 WiFi-7 系統級芯片和射頻子系統設計。新的版圖依賴(lài)效應讓開(kāi)發(fā)者必須進(jìn)行詳細的仿真和建模，才能確保簽核的準確性。然而，目前市場(chǎng)上的其他商業(yè)工具和工作流程并不總是能滿(mǎn)足代工廠(chǎng)的新需求，通常無(wú)法對具有數百個(gè)耦合信號端口的現代模擬設計進(jìn)行建模?！?/p>

新思科技EDA事業(yè)部戰略和產(chǎn)品管理副總裁 Sanjay Bali 表示：“新思科技、Ansys和是德科技均在定制模擬、射頻和多物理場(chǎng)設計方面擁有數十年的專(zhuān)業(yè)能力和實(shí)踐經(jīng)驗，能夠幫助我們的共同客戶(hù)降低設計風(fēng)險并加速實(shí)現設計成功。我們與 Ansys 、是德科技攜手合作，開(kāi)發(fā)出了支持臺積公司先進(jìn) N4P 工藝節點(diǎn)的全新射頻設計參考流程，可提供一個(gè)開(kāi)放式的優(yōu)化流程，為先進(jìn)的 WiFi-7 系統帶來(lái)全球領(lǐng)先的設計質(zhì)量?！?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“隨著(zhù)射頻頻率攀升至毫米波和亞太赫茲范圍，我們的客戶(hù)在優(yōu)化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著(zhù)全新的多物理場(chǎng)挑戰?？蛻?hù)能否實(shí)現首次成功，取決于是否在整個(gè)設計流程中應用同類(lèi)最佳的解決方案。建立在和新思科技、是德科技的深入合作伙伴關(guān)系之上，我們與臺積公司密切合作，在定制設計流程中提供我們行業(yè)領(lǐng)先的電源完整性和電磁建模技術(shù)，以滿(mǎn)足高速電路開(kāi)發(fā)者的需求?！?/p>