美國制裁重塑半導體供應鏈，2024年韓國芯片設備支出將超中國！

據彭博社報道，市場(chǎng)預計明年韓國在先進(jìn)芯片制造設備上的支出將超過(guò)中國，這一跡象表明美國的出口管制正在重塑全球半導體供應鏈。

根據總部位于美國的全球半導體協(xié)會(huì )SEMI的數據，到2024年，韓國對晶圓廠(chǎng)設備的投資可能會(huì )增加41.5%，達到210億美元，而中國只會(huì )增加2%，達到166億美元。

這一轉變主要是因為在美國全方位的芯片制裁下，中國更難從荷蘭阿斯麥(ASML)等芯片設備制造商購買(mǎi)所需的設備。隨著(zhù)荷蘭和日本政府加入美國對華出口限制的行列，英偉達(Nvidia)和東京電子(TEL)等公司最先進(jìn)的芯片和制造設備正逐漸遠離中國。

但由于美國對中國的限制，包括應用材料、Lam Research和KLA公司在內的美國芯片制造設備供應商預計今年將損失數十億美元的銷(xiāo)售額。

芯片制造技術(shù)在國際經(jīng)濟和政治主導地位的競爭中尤其重要，因為人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他對提高國家競爭力至關(guān)重要的技術(shù)所需的尖端芯片都需要先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。例如，OpenAI的ChatGPT是通過(guò)將數萬(wàn)塊英偉達(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國被禁止銷(xiāo)售)整合到一臺功能強大的超級計算機中而訓練出來(lái)的。

韓國很大一部分存儲芯片是在中國生產(chǎn)的，而且韓國越來(lái)越意識到中美芯片戰正在逐漸升級，因此韓國現在正把目光轉向韓國本土來(lái)制造邏輯和存儲芯片。

韓國總統尹錫悅本月早些時(shí)候宣布了一項計劃，三星電子計劃在未來(lái)20年投資300萬(wàn)億韓圓(合2300億美元)，在首爾以南的一個(gè)芯片制造園區投資芯片制造與代工。三星還在德克薩斯州新建設一家5nm半導體工廠(chǎng)，以贏(yíng)得更多代工業(yè)務(wù)，尤其是在美國。

SEMI在其季度全球預測中表示，全球最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)的所在地中國臺灣，預計2024年在晶圓廠(chǎng)設備支出方面將保持全球領(lǐng)先地位，支出為249億美元，較今年增長(cháng)4.2%。

SEMI表示，日本的晶圓廠(chǎng)設備支出預計將在2024年增至70億美元。日本最近結束了對韓國的出口限制，此前這兩個(gè)美國盟友的領(lǐng)導人在東京舉行了峰會(huì )，以恢復外交關(guān)系和半導體技術(shù)供應鏈。

SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠(chǎng)設備支出預計將在2024年增長(cháng)21%至920億美元，而2023年由于芯片需求疲軟和庫存增加，該支出將減少22%。