中國Q1芯片進(jìn)口驟降23%，印度發(fā)力半導體制造業(yè)！

隨著(zhù)美國對中國實(shí)施芯片制裁以及美國和印度扶持本土半導體制造業(yè)，2023年第一季度中國芯片進(jìn)口暴跌23%。據《南華早報》報道，根據中國海關(guān)總署的數據，今年1月至3月，中國進(jìn)口了1082億塊集成電路芯片，比去年同期下降22.9%。

數據顯示，在2023年的前三個(gè)月，中國芯片進(jìn)口總額從去年的1071億美元下降26.7%，至785億美元。而中國芯片出口同比下降13.5%，至609億塊，而去年同期下降4.6%，出口總額下降了17.6%。

這一顯著(zhù)下降反映出地緣政治緊張的局勢以及美國對中國的制裁逐漸加強，嚴重阻礙了中國與世界其他地區之間的半導體業(yè)務(wù)。

去年，美國總統喬·拜登(Joe Biden)頒布了《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)，允許美國聯(lián)邦政府提供530億美元的激勵補貼措施，以吸引更多的芯片制造業(yè)在美國發(fā)展。

與此同時(shí)，印度政府批準了760億盧比(100億美元)的投資，以吸引半導體和顯示器制造領(lǐng)域的投資。韋丹塔和富士康去年與古吉拉特邦政府簽署了一份諒解備忘錄，投資154億盧比建立印度第一家半導體和顯示器制造廠(chǎng)。

上個(gè)月，印度和美國在印美商業(yè)對話(huà)框架下簽署了一項建立半導體供應鏈和創(chuàng )新伙伴關(guān)系的協(xié)議。