2022年半導體行業(yè)薪資報告出爐,想轉崗IC工程師到底值不值

前言

近期，北京、上海、廣東陸續發(fā)布了薪酬大數據報告，展示了2022年各行業(yè)真實(shí)的就業(yè)薪酬水平。

其中，根據上海匯總的各行業(yè)本科生的薪酬情況，半導體行業(yè)薪資水平排在第一梯隊，年薪達到23萬(wàn)元左右，相關(guān)專(zhuān)業(yè)如電子科學(xué)與技術(shù)、微電子科學(xué)與工程，分別位列上海本科畢業(yè)生月薪top10排行榜的第7位和第9位。

半導體作為近年來(lái)最受關(guān)注的行業(yè)之一，經(jīng)歷了前兩年的火熱追捧，以及今年的冷靜期之后，這一行業(yè)真實(shí)收入水平究竟如何？轉崗IC工程師，是否依然是當前就業(yè)的最佳選擇之一？

大數據薪酬分析平臺薪智近日新鮮出爐了一份《2022年半導體行業(yè)薪酬白皮書(shū)》（文末附完整報告下載方式），從宏觀(guān)經(jīng)濟、全球趨勢、中國勞動(dòng)力市場(chǎng)、半導體行業(yè)發(fā)展趨勢等七個(gè)方面，對2022年半導體人才薪資結構、發(fā)展等進(jìn)行了全方位總結分析，讓我們透過(guò)這一報告，一窺半導體行業(yè)真實(shí)薪資現狀。

01 .漲薪率14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)

根據2020年與2021年各行業(yè)公司調薪情況，薪智統計了15大類(lèi)行業(yè)的漲薪率。

結果顯示，八成行業(yè)的漲薪率今年不同程度出現下調，總體來(lái)看，15大類(lèi)行業(yè)的平均漲薪率為5.9%，而半導體則表現優(yōu)異，漲薪率達到14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)。

注：行業(yè)漲薪率，指采集在2021年調薪的公司數據，核算漲薪后相較于崗位上年度同比變化率。

對此，報告分析稱(chēng)，目前，半導體企業(yè)的發(fā)展成長(cháng)特征總體呈現為:

1)主業(yè)產(chǎn)品持續迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；

2)產(chǎn)品類(lèi)型擴張帶來(lái)的空間不斷提升；

3)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展持續延伸

2021年半導體市場(chǎng)規模超預期增長(cháng)，全球半導體行業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)5500億美元，達到歷史新高，且根據SEMI組織的統計，2022年的增長(cháng)預期將達到9.5%，即市場(chǎng)規模有望突破6000億美元。

在全球半導體材料的需求中，中國位列第二。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的持續增長(cháng)及不斷新建的代工產(chǎn)能，中國半導體市場(chǎng)規模將會(huì )持續超越全球的增速。

所以，鑒于國內半導體今年景氣度高，國產(chǎn)廠(chǎng)商正迅速崛起，因而行業(yè)薪資水平也較為可觀(guān)。

02 .本科應屆生起薪近1萬(wàn)，芯片架構師掙得最多

據統計，在一線(xiàn)城市，不同學(xué)歷的半導體行業(yè)應屆畢業(yè)生起薪中位數分別如下：

大專(zhuān)：7300元

本科：9600元

碩士：12900元

博士：22100元

各學(xué)歷段應屆畢業(yè)生所對應的起薪水平，具體分布如下表所示：

注：10分位指將適用的樣本數據從小到大排列后，只有10%的數據小于此數值。反映市場(chǎng)極低水平；

50分位指將適用的樣本數據從小到大排列后位置居中的數，又稱(chēng)「中位值」。反映市場(chǎng)的中等水平；

90分位指將適用的樣本數據從小到大排列后，90%的數據小于此數值。反映市場(chǎng)的極高端水平。

從城市薪資水平來(lái)看，北京半導體行業(yè)招聘薪酬以15002元位列全國第一，上海13873元第二，南京13255元緊隨上海之后排名第三。

從招聘崗位量來(lái)看，深圳半導體人員需求最旺盛，招聘量達到34252個(gè)，其次是上海，招聘量為13829，第三為蘇州，招聘量為7067個(gè)。

在北京、上海、廣州、深圳等一線(xiàn)城市，芯片設計類(lèi)崗位薪酬處于整個(gè)半導體行業(yè)最高水平，其中，芯片架構工程師薪資最高，年固定薪酬達到31萬(wàn)以上，年總現金收入達到35萬(wàn)以上；

其次是模擬芯片設計師，年固定薪酬和年總現金收入分別為28萬(wàn)元和33.9萬(wàn)元；

再次是射頻芯片設計師，其年固定薪酬27.8萬(wàn)，年總現金收入達到33.1萬(wàn)。

縱觀(guān)半導體行業(yè)技術(shù)類(lèi)崗位薪酬數據，一線(xiàn)城市薪資水平普遍能夠達到20萬(wàn)及以上，而芯片架構工程師、模擬芯片設計師、射頻芯片設計師、薄膜工藝工程師、晶圓產(chǎn)品工程師、光罩制造工程師等對專(zhuān)業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗要求較高的崗位，年收入可達到40萬(wàn)甚至50萬(wàn)以上。

總 結

2021年，國內半導體/集成電路人才需求量達到歷史高位，在各行業(yè)中位列第四，校招量6.7萬(wàn)個(gè)，社招量超過(guò)23.6萬(wàn)。與此同時(shí)，半導體/集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)也都采取了10%到30%不等的漲薪幅度。

而2022年，半導體/集成電路行業(yè)薪酬漲幅較之前兩年有所回落。盡管如此，在全球經(jīng)濟增幅下降、復蘇勢頭減緩的情況下，半導體行業(yè)整體薪酬漲幅依然穩健，處于全行業(yè)靠前水平。對于相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生來(lái)說(shuō)，半導體/集成電路公司仍然是就業(yè)較優(yōu)選項。

此外，該行業(yè)不同學(xué)歷人才薪酬差異較為明顯，因此有志于這一行業(yè)的朋友，可考慮進(jìn)一步提升學(xué)歷與技術(shù)。

值得一提的是，除了北上廣深外，新一線(xiàn)、二線(xiàn)城市如杭州、成都、武漢、西安等也在半導體賽道發(fā)力，未來(lái)薪酬甚至可能超過(guò)一線(xiàn)城市，工程師們也可關(guān)注這一趨勢，進(jìn)行職業(yè)規劃，在接下來(lái)的職業(yè)發(fā)展中，取得滿(mǎn)意的成績(jì)。