英飛凌重兵集結碳化硅？產(chǎn)能定下十倍目標 已著(zhù)手加大材料采購

當地時(shí)間12日，英飛凌宣布，正在擴大與碳化硅（SiC）供應商合作，已與Resonac簽署一份新采購合作長(cháng)單，補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。

Resonac前身為昭和電工，由昭和電工株式會(huì )社與昭和電工材料株式會(huì )社（原日立化成）于2023年1月1日合并而來(lái)。而昭和電工是全球最大的碳化硅外延片供應商，且已量產(chǎn)6英寸碳化硅襯底，8英寸碳化硅外延片樣品也已出貨。

根據本次協(xié)議，Resonac將為英飛凌供應碳化硅材料，用于生產(chǎn)碳化硅半導體。英飛凌并未透露此次協(xié)議涉及的材料金額或數量，不過(guò)其表示，Resonac供應的材料所生產(chǎn)的碳化硅半導體，占英飛凌對未來(lái)十年需求量的兩位數份額。

初期，Resonac主要供應6英寸碳化硅材料，之后其將協(xié)助英飛凌向8英寸晶圓過(guò)渡。而英飛凌則將向Resonac提供碳化硅材料技術(shù)的相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利。

▌為何擴大SiC材料采購規模？
英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增長(cháng)，公司正對此展開(kāi)籌備。目前，英飛凌碳化硅半導體全球客戶(hù)已超過(guò)3600個(gè)。公司也正在擴產(chǎn)碳化硅產(chǎn)能，其位于馬來(lái)西亞Kulim的新廠(chǎng)預計將于2024年投產(chǎn)。英飛凌目標到2027年增長(cháng)10倍碳化硅半導體產(chǎn)能，在2030年取得30%市場(chǎng)份額。
值得注意的是，近期碳化硅領(lǐng)域已傳出多個(gè)訂單消息，除英飛凌之外：

東尼電子子公司東尼半導體與下游客戶(hù)T簽訂《采購合同》，2023-2025年，共需向該客戶(hù)交付90萬(wàn)片6英寸碳化硅襯底；
安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模塊已被起亞汽車(chē)選中用于EV6 GT車(chē)型；
奔馳也已與Wolfspeed建立戰略合作伙伴關(guān)系，后者將為奔馳供應碳化硅功率半導體。

▌為何碳化硅如此受歡迎，需求又來(lái)自何處？
主要是新能源——英飛凌表示，未來(lái)幾年內，碳化硅在可再生能源發(fā)電及儲能、電動(dòng)汽車(chē)及相關(guān)基礎設施的商業(yè)機會(huì )巨大。
意法半導體也強調了汽車(chē)對碳化硅的需求之旺盛。該公司表示，“現在的新車(chē)，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì )再用傳統功率器件”。自意法半導體開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái)，車(chē)規碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。
券商預計，到2025年，全球碳化硅器件市場(chǎng)規模有望達74.3億美元。2025年前，供需將持續趨緊，本土化將留有一定的發(fā)展窗口期。
而在產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底是最為核心的一個(gè)環(huán)節。海通證券指出，襯底環(huán)節是產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值高地，而襯底行業(yè)的發(fā)展也是未來(lái)碳化硅產(chǎn)業(yè)降本、大規模產(chǎn)業(yè)化的主要驅動(dòng)力。另?yè)秸C券測算，2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬(wàn)片，距同年629萬(wàn)片的襯底需求量仍有較大差距。在業(yè)內形成穩定且較高的良率規?；鲐浨?，整個(gè)行業(yè)都將持續陷于供不應求。