?AMD考慮臺積電代工的替代方案
來(lái)源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自tomshardware


DigiTimes聲稱(chēng)臺積電將在未來(lái)幾年使用其N(xiāo)5 / N4(5nm和4nm制程節點(diǎn))和N3(3nm)制造工藝為AMD制造基于Zen 4和Zen 5的產(chǎn)品,與此同時(shí),GlobalFoundries和Samsung Foundry將生產(chǎn)基于舊版Zen和Zen+微架構的AMD處理器,以及使用Samsung Foundry的14LPP和GlobalFoundries的12LP制程節點(diǎn)的上一代GPU。
這不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)AMD與三星代工合作生產(chǎn)其部分芯片。例如,去年8月,TechGoing報道稱(chēng),AMD將把一些舊產(chǎn)品外包給三星代工。請記住,GlobalFoundries授權了三星的14LPE和14LPP技術(shù),AMD很容易對其一些舊產(chǎn)品進(jìn)行雙重采購。事實(shí)上,AMD證實(shí)2016年分析師帕特里克·穆?tīng)柡诘拢≒atrick Moorhead)表示,如果需要,可以使用三星代工廠(chǎng)的產(chǎn)能。
GlobalFoundries正忙于為各種客戶(hù)生產(chǎn)芯片,包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和恩智浦。因此,AMD可能希望在Samsung Foundry獲得額外的12nm / 14nm制程產(chǎn)能,以防萬(wàn)一。同時(shí),考慮到當前的地緣政治形勢,AMD可能會(huì )探索三星代工作為臺積電的潛在替代。
曾經(jīng)是AMD領(lǐng)先的生產(chǎn)合作伙伴,GlobalFoundries在2018年停止開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù),因為它轉向專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)節點(diǎn)。當該公司轉向專(zhuān)門(mén)的10nm以下制造工藝時(shí),AMD的大部分主要要求可能會(huì )轉向5nm甚至3nm制程工藝。因此,AMD可能會(huì )將其一些需要特殊節點(diǎn)的部件外包給GlobalFoundries,但我們預計GlobalFoundries不會(huì )很快為AMD生產(chǎn)大眾市場(chǎng)產(chǎn)品。
相比之下,三星代工在與臺積電激烈競爭的同時(shí),不斷開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的制造技術(shù)。據報道,雖然三星代工在尖端制造工藝上的收益率不如臺積電高,但該公司可以為需要尖端技術(shù)的芯片設計師提供服務(wù)。
目前,臺積電的市占率和營(yíng)收水平都保持在高位。但是,如果中國大陸和美國之間的緊張關(guān)系導致沖突,AMD將需要尋找世界上最大晶圓代工廠(chǎng)的替代方案。目前,臺積電唯一的替代選擇是三星代工,因為英特爾代工服務(wù)(IFS)的20A技術(shù)要到2024年才能提供給無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計人員。
當然,AMD幾乎肯定會(huì )像其他領(lǐng)先的芯片開(kāi)發(fā)商一樣探索IFS及其未來(lái)的制程節點(diǎn)。

DigiTimes和TechGo都報道了AMD在6個(gè)月內外包給三星代工的消息,與三星代工合作使AMD能夠學(xué)習如何與這家芯片合同制造商合作,如何使用其封裝,以及通常對SF的期望。
如果臺積電出現問(wèn)題,AMD可能打算使用三星代工的前沿制程節點(diǎn),這是我們的猜測,目前尚未得到任何行業(yè)消息來(lái)源的證實(shí)。為了使用三星代工的先進(jìn)技術(shù),AMD需要為SF的節點(diǎn)重新設計其芯片,這要花費數億美元,即使對AMD來(lái)說(shuō)也是一大筆錢(qián)。然而,如果中國大陸和美國之間的情況變得危急,AMD在GlobalFoundries的經(jīng)驗可能會(huì )變得非常有價(jià)值。
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