八大券商主題策略：當前主流半導體公司經(jīng)歷前期的調整 已經(jīng)具備較好的估值性?xún)r(jià)比

   每日主題策略討論，東方財富網(wǎng)匯總八大券商觀(guān)點(diǎn)，揭秘行業(yè)現狀，觀(guān)察行情****，提前為您把脈A股。

　　國海證券：當前主流半導體公司經(jīng)歷前期的調整 已經(jīng)具備較好的估值性?xún)r(jià)比

　　半導體行業(yè)周期持續演繹，當前主流半導體公司經(jīng)歷了前期的調整，已經(jīng)具備較好的估值性?xún)r(jià)比，考慮到產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)態(tài)變化，以及自主可控驅動(dòng)下的設備板塊高增長(cháng)，我們給予半導體板塊“推薦”評級。建議關(guān)注：圣邦股份、納芯微、兆易創(chuàng )新、艾為電子、新潔能、華潤微、揚杰科技、北方華創(chuàng )、中微公司、拓荊科技、芯源微、長(cháng)川科技、華峰測控。

　　信達證券：半導體行業(yè)兼具周期與成長(cháng)屬性！新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標的價(jià)值重估

　　新一輪周期引領(lǐng)優(yōu)質(zhì)賽道標的價(jià)值重估，半導體行業(yè)兼具周期與成長(cháng)屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期前期布局需更為精細，尋找業(yè)績(jì)確定性較高與預期改善賽道。

　　把握半導體周期回暖預期下優(yōu)質(zhì)模擬/射頻IC 設計企業(yè)布局機會(huì )：內憂(yōu)外患下國內半導體指數多次調整，后續有望開(kāi)啟新一輪景氣周期，模擬、射頻類(lèi)IC 設計優(yōu)質(zhì)標的包括圣邦股份/卓勝微等有望脫穎而出。

　　低滲透率新技術(shù)驅動(dòng)：電力電子SiC 性能優(yōu)勢體現，汽車(chē)電動(dòng)化浪潮下需求走強，行業(yè)供不應求景氣持續并為國產(chǎn)廠(chǎng)商提供成長(cháng)窗口，關(guān)注三安光電/天岳先進(jìn)前瞻布局化合物半導體、士蘭微自建6寸產(chǎn)線(xiàn)加速追趕；Chiplet 技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內廠(chǎng)商通過(guò)自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動(dòng)各環(huán)節價(jià)值重塑。產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標的將在激增需求下獲得嶄新業(yè)績(jì)增長(cháng)空間，看好IP/EDA/先進(jìn)封裝/第三方測試/封測設備/IC 載板優(yōu)質(zhì)標的受益于Chiplet 浪潮實(shí)現價(jià)值重估。

　　德邦證券：消費電子行業(yè)有望逐步回暖 板塊迎來(lái)復蘇行情

　　半導體設備零部件整體國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)替代空間廣闊。半導體設備零部件整體國產(chǎn)化率低，分品類(lèi)來(lái)看，機械類(lèi)產(chǎn)品國產(chǎn)化率相對較高，氣體/液體/真空系統類(lèi)國產(chǎn)化率處于中等水平，電氣類(lèi)、儀器儀表類(lèi)及光學(xué)類(lèi)國產(chǎn)化率較低，各品類(lèi)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率均較低或尚未實(shí)現國產(chǎn)化。在地緣危機和逆全球化浪潮下，供應鏈安全迫切性提升，將倒逼半導體設備零部件進(jìn)一步進(jìn)行國產(chǎn)突破。

　　庫存去化結合需求再起，消費電子行業(yè)有望逐步回暖，板塊迎來(lái)復蘇行情。綜合庫存端與需求端的判斷，我們認為2023年隨著(zhù)經(jīng)濟形勢改善，終端消費力回升，以及手機廠(chǎng)商清庫存完成，消費電子產(chǎn)業(yè)有望逐步磨底并緩慢反彈上行。同時(shí)，創(chuàng )新仍為消費電子產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的主要驅動(dòng)力，在傳統3C產(chǎn)品的結構性創(chuàng )新以及VRAR的終端創(chuàng )新推動(dòng)下，消費電子產(chǎn)業(yè)有望持續演繹著(zhù)“成長(cháng)與周期共舞”，AIOT 時(shí)代強音。

　　東方證券：國內領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來(lái)歷史性發(fā)展機遇

　　電子功能性材料是研發(fā)驅動(dòng)型行業(yè)，具有“價(jià)值量占比低，重要性極強”的特征，進(jìn)入壁壘較高，需要長(cháng)期的研發(fā)技術(shù)積累，因此過(guò)往在消費電子終端快速迭代的屬性下，高端電子功能材料由歐美(如3M、漢高、萊爾德、富樂(lè ))、日本廠(chǎng)商(如日本電工、住友、理研等)主導。而國內雖相關(guān)廠(chǎng)商眾多，但多數規模小、產(chǎn)品種類(lèi)單一且中低端產(chǎn)品占比大，高端電子功能性材料領(lǐng)域國產(chǎn)化亟待突破。

　　技術(shù)、政策、配套及成本優(yōu)勢引領(lǐng)，國內廠(chǎng)商多維成長(cháng)國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。近年來(lái)國內企業(yè)積極研發(fā)高端電子功能性材料，部分材料的性能、規格已達到或接近國際先進(jìn)的技術(shù)水平，逐步在細分領(lǐng)域追趕甚至引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。如中石科技已成為全球人工石墨導熱材料領(lǐng)導者；萊爾科技FFC 熱熔膠膜可占據部分細分市場(chǎng)全球約2-3成份額；斯迪克OCA 光學(xué)膠成功切入海外大客戶(hù)；德邦科技則是在半導體封裝材料領(lǐng)域引領(lǐng)國產(chǎn)替代，打破海外壟斷局面，在動(dòng)力電池、智能終端封裝材料領(lǐng)域具備國際一流競爭力。當前國內廠(chǎng)商在高端電子功能性材料已取得長(cháng)足發(fā)展，未來(lái)技術(shù)突破、政策催化和成本及配套優(yōu)勢將推動(dòng)國產(chǎn)化由點(diǎn)向面突破，國內領(lǐng)先電子功能及封裝材料企業(yè)迎來(lái)歷史性發(fā)展機遇。

　　中信證券：當前為較好配置時(shí)機！重點(diǎn)關(guān)注半導體制造本土化機會(huì )

　　宏觀(guān)產(chǎn)業(yè)周期來(lái)看，制造板塊的景氣度2023 年有望觸底反轉?；久鎭?lái)看，制造景氣周期下行已開(kāi)始體現至報表端，市場(chǎng)已price-in.制造板塊當前估值位于歷史低位，我們認為當前為較好配置時(shí)機。產(chǎn)業(yè)本土化，制造環(huán)節先行，我們認為應重點(diǎn)關(guān)注半導體制造本土化機會(huì )。建議關(guān)注：中芯國際(A/H 股)、華虹半導體/華虹宏力(H 股，擬IPO 登陸科創(chuàng )板)、中芯集成(擬IPO 登陸科創(chuàng )板)、晶合集成(擬IPO 登陸科創(chuàng )板)、華潤微、士蘭微等。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)龍頭長(cháng)期具有較高競爭壁壘，估值低位建議布局，建議關(guān)注全球龍頭臺積電。

　　申銀萬(wàn)國證券：消費電子、被動(dòng)元件、PCB、消費類(lèi)IC等領(lǐng)域龍頭配置價(jià)值凸顯

　　電子下游呈結構性復蘇與成長(cháng)，展望2023主要電子產(chǎn)品總量回暖預期較弱，重點(diǎn)關(guān)注創(chuàng )新產(chǎn)品的結構性成長(cháng)。1)VR/AR創(chuàng )新階梯式上升，行業(yè)出貨量級及關(guān)注度均受益于2023MR新機發(fā)布。2)汽車(chē)電子持續受益于智能化、電氣化創(chuàng )新，汽車(chē)電子國產(chǎn)化仍處于初期。3)工業(yè)領(lǐng)域，光伏+儲能市場(chǎng)高速增長(cháng)及技術(shù)迭代，惠及泛半導體設備、材料及電力電子供應鏈。電子整體估值位于歷史27%分位，庫存修正將持續到2023H1，但經(jīng)營(yíng)最大壓力點(diǎn)已過(guò)，2023H2供應鏈拉貨及下游景氣復蘇預期下，消費電子、被動(dòng)元件、PCB、消費類(lèi)IC等領(lǐng)域龍頭配置價(jià)值凸顯。重點(diǎn)標的：立訊精密、東山精密、潔美科技、博遷科技。

　　國盛證券：高度重視國內半導體及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)空前重構、變化

　　據SEMI《2022 年中半導體設備預測報告》預測，2022 全球半導體制造設備總銷(xiāo)售額將創(chuàng )新高，達1175 億美元，yoy+14.7%，到2023 年將再創(chuàng )新高達1208 億美元。晶圓設備中，代工和邏輯領(lǐng)域2022 年預計增長(cháng)20.6%至552 億美元；2023 年將增長(cháng)7.9%至595 億美元；DRAM 設備市場(chǎng)將引領(lǐng)2022 年增長(cháng)，預計增長(cháng)8%至171 億美元；今年NAND 設備市場(chǎng)預計將增長(cháng)6.8%至211 億美元，2023 年DRAM和NAND 設備支出將分別下滑7.7%和2.4%。未來(lái)兩年全球晶圓廠(chǎng)設備開(kāi)支將受益第四輪“硅含量”提升周期持續增長(cháng)。

　　高度重視國內半導體及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)空前重構、變化，以及消費電子細分賽道龍頭：1)半導體核心設計：光學(xué)芯片、存儲、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP 等產(chǎn)業(yè)機會(huì )；2)半導體代工、封測及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；3)智能汽車(chē)核心標的；4)VR、Miniled、面板、光學(xué)、電池等細分賽道；5)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。

　　東莞證券：疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力

　　今年以來(lái)全球電子行業(yè)周期持續下行，尤其是以智能手機、PC為代表的消費類(lèi)電子需求萎靡，影響行業(yè)整體需求。目前全球消費電子終端廠(chǎng)商處于去庫存階段，行業(yè)景氣度逐步探底；國內方面，疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力，智能手機銷(xiāo)售數據有望回暖，關(guān)注終端銷(xiāo)售的恢復情況。投資方面，建議從以下方面把握投資機遇：1)自下而上關(guān)注創(chuàng )新驅動(dòng)的高景氣細分領(lǐng)域，如汽車(chē)電子、功率半導體、車(chē)載光學(xué)和汽車(chē)連接器等；2)把握關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代機遇：國產(chǎn)替代大勢所趨，國內晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支高企，關(guān)注核心領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)程，如半導體設備與材料、高端被動(dòng)元器件、IC載板等；3)庫存去化，基本面觸底，具有景氣反轉預期的環(huán)節，如被動(dòng)元件、液晶面板和IC設計等。