什么是半導體，半導體包括哪些

什么是半導體？

半導體是通常由硅組成的材料產(chǎn)品，其導電性比玻璃之類(lèi)的絕緣體高，但比銅或鋁之類(lèi)的純導體導電性低?？梢酝ㄟ^(guò)引入雜質(zhì)（稱(chēng)為摻雜）來(lái)改變其導電性和其他性能，以滿(mǎn)足其所駐留的電子組件的特定需求。半導體也被稱(chēng)為半導體或芯片，它可以在數千種產(chǎn)品中找到，例如計算機，智能手機，設備，游戲硬件和醫療設備。

關(guān)鍵要點(diǎn)

半導體存在于成千上萬(wàn)種電子產(chǎn)品中，是一種導電性比絕緣子高但比純導體少的材料。

半導體有四種基本類(lèi)型。

半導體行業(yè)以一種簡(jiǎn)單的信條生存和消亡：一種更小，更快，更便宜的信念。

投資者應記住，半導體行業(yè)是一個(gè)高度周期性的行業(yè)，會(huì )受到周期性的興衰影響。

了解半導體

半導體器件可以顯示一系列有用的特性，例如顯示可變電阻，比一個(gè)方向更容易在一個(gè)方向上通過(guò)電流以及對光和熱起反應。它們的實(shí)際功能包括信號放大，開(kāi)關(guān)和能量轉換。因此，它們在幾乎所有行業(yè)中得到廣泛使用，制造和測試它們的公司被認為是衡量整體經(jīng)濟狀況的極好指標。

半導體類(lèi)型

廣義上講，半導體分為四個(gè)主要產(chǎn)品類(lèi)別：

內存：內存芯片充當數據的臨時(shí)倉庫，并將信息往返于計算機設備的大腦。內存市場(chǎng)的整合仍在繼續，將內存價(jià)格推到了如此低的水平，以至于只有東芝，三星和NEC等少數巨頭能夠負擔得起。

微處理器：這些是中央處理單元，包含執行任務(wù)的基本邏輯。英特爾在微處理器領(lǐng)域的統治已迫使幾乎所有其他競爭對手（除了超微公司）退出主流市場(chǎng)，并進(jìn)入較小的細分市場(chǎng)或完全不同的領(lǐng)域。

商品集成電路：有時(shí)被稱(chēng)為“標準芯片”，它們被大量生產(chǎn)以用于常規處理。該細分市場(chǎng)由亞洲大型芯片制造商主導，其利潤微乎其微，只有最大的半導體公司才能競爭。

復雜的SOC：“片上系統”實(shí)質(zhì)上就是創(chuàng )建具有整個(gè)系統功能的集成電路芯片。市場(chǎng)圍繞著(zhù)對具有新功能和較低價(jià)格的消費產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求。隨著(zhù)存儲器，微處理器和商品集成電路市場(chǎng)的大門(mén)緊閉，SOC細分市場(chǎng)無(wú)疑是僅有的具有足夠機會(huì )來(lái)吸引眾多公司的細分市場(chǎng)。

半導體產(chǎn)業(yè)

半導體行業(yè)的成功取決于制造更小，更快和更便宜的產(chǎn)品。小巧的好處是可以在同一芯片上放置更多功率。芯片上的晶體管越多，其工作速度就越快。這在行業(yè)中引起了激烈的競爭，新技術(shù)降低了每個(gè)芯片的生產(chǎn)成本，因此在幾個(gè)月內，新芯片的價(jià)格可能下降50％。

這引起了稱(chēng)為摩爾定律的觀(guān)察，該定律指出，密集集成電路中的晶體管數量大約每?jì)赡攴环?。該觀(guān)察結果以仙童半導體和英特爾共同創(chuàng )始人戈登·摩爾的名字命名，他在1965年撰寫(xiě)了一篇描述該現象的論文。如今，倍增期通常被引用為18個(gè)月，這一數字被英特爾高管戴維·豪斯（David House）引用。

結果，不斷給芯片制造商施加壓力，要求它們比幾個(gè)月前定義的最新技術(shù)更好甚至更便宜。因此，半導體公司需要維持大量的研發(fā)預算。半導體市場(chǎng)研究協(xié)會(huì )IC Insights報告稱(chēng)，2017年最大的10家半導體公司在研發(fā)方面的支出平均占銷(xiāo)售額的13.0％，單個(gè)公司的比例為5.2％至24.0％。

傳統上，半導體公司控制從設計到制造的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。然而，許多芯片制造商現在將越來(lái)越多的生產(chǎn)委托給業(yè)內其他公司。專(zhuān)注于制造的鑄造公司最近脫穎而出，提供有吸引力的外包選擇。除了鑄造廠(chǎng)，越來(lái)越專(zhuān)業(yè)的設計師和芯片測試人員的隊伍也開(kāi)始膨脹。芯片公司正在變得越來(lái)越精益，效率更高。

在1980年代，芯片制造商的生存率（所有制造的操作設備的數量）為10％至30％。但是，要想今天具有競爭力，芯片制造商必須維持80-90％的良率。這需要非常昂貴的制造工藝。結果，許多半導體公司進(jìn)行設計和營(yíng)銷(xiāo)，但選擇將部分或全部制造外包。這些公司被稱(chēng)為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片制造商，具有巨大的增長(cháng)潛力，因為它們不受與制造或“制造”相關(guān)的間接費用的負擔。

半導體公司面臨的經(jīng)典難題是，是由技術(shù)驅動(dòng)市場(chǎng)還是由市場(chǎng)驅動(dòng)技術(shù)。

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