韓國準備向半導體投資474億美元

根據韓國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )的數據，韓國芯片供應鏈中約 150 家公司的數字比 2021 年國內產(chǎn)業(yè)的總支出 51.6 萬(wàn)億韓元高出 10%。該游說(shuō)團體目前由三星電子總裁兼存儲芯片業(yè)務(wù)負責人 Lee Jung-bae 領(lǐng)導。
今年的投資總額中，1.8萬(wàn)億韓元將用于專(zhuān)注于原材料、零部件、設備和半導體后處理的中小企業(yè)。此外，1.3萬(wàn)億韓元將用于專(zhuān)注于芯片設計和由硅和碳化物組成的化合物半導體的中小企業(yè)。
該計劃是在周三下午 2 點(diǎn)在首爾舉行的包括三星的李和工業(yè)部長(cháng)文成旭在內的行業(yè)代表的閉門(mén)會(huì )議上公布的。
Lee 敦促更多芯片制造商的項目受到更寬松的監管，例如即將于 7 月生效的韓國版《芯片法》中描述的簡(jiǎn)化可行性研究。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，作為回應，文在寅承諾在 2022 年底之前增加 700 個(gè)與半導體相關(guān)的大學(xué)招生名額，并建立新的課程，旨在每年培養 1200 名芯片專(zhuān)業(yè)人士。
文在寅補充說(shuō)，政府將支持投資，以改善半導體區基礎設施的電力和水供應，并成立一個(gè)機構以確保放松對半導體相關(guān)支出的管制。
這在很大程度上呼應了韓國《芯片法》等立法中早先的承諾，因為美國、中國和臺灣等半導體強國正在激烈競爭，通過(guò)新的法律或舉措來(lái)籌集國家資金，以解決全球供應鏈中斷問(wèn)題.
韓國于 2021 年公布了到 2030 年投資 510 萬(wàn)億韓元的計劃，以確?！癒-Semiconductor Belt Initiative”中的供應鏈，一年前，新規則于 1 月通過(guò)議會(huì )以保護國家產(chǎn)業(yè)。

報告：韓國出口應降低對半導體依賴(lài)實(shí)現多元化

去年，韓國出口總額創(chuàng )下歷史最好成績(jì)，其中半導體產(chǎn)業(yè)貢獻最多。有觀(guān)點(diǎn)指出，韓國出口過(guò)于依賴(lài)半導體存在風(fēng)險，應當實(shí)現出口結構多元化。
大韓商工會(huì )議所下屬“可持續增長(cháng)倡議”20日公布的《韓國出口形態(tài)與問(wèn)題》報告顯示，半導體市場(chǎng)周期變化、美國加速緊縮計劃造成金融市場(chǎng)波動(dòng)，以及發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩等將成為影響明年韓國出口的三大風(fēng)險。
半導體產(chǎn)業(yè)的欺負周期通常在兩年左右，由于韓國經(jīng)濟對半導體行業(yè)依賴(lài)度較高，行業(yè)周期對韓國經(jīng)濟影響較大。報告書(shū)稱(chēng)，半導體出口額每減少10%，韓國經(jīng)濟增長(cháng)率將減少0.64%。2001年IT泡沫破裂以及2008年、2011年產(chǎn)業(yè)危機當時(shí)，韓國半導體出口驟減40%以上，對經(jīng)濟發(fā)展造成嚴重影響。
另一方面，美國加速縮減計劃將對發(fā)展中國家經(jīng)濟帶來(lái)壓力，繼而造成韓國對相關(guān)國家的出口規模減少。2008年全球金融危機當時(shí)美國的緊縮計劃拉低巴西、印尼等抗風(fēng)險能力較低國家經(jīng)濟增速，其影響持續多年。此后韓國相關(guān)國家出口額占整體的比例從2013年的54.7%減少到53.4%。
據報告書(shū)分析，長(cháng)期低增長(cháng)、通貨膨脹、政府財政赤字等問(wèn)題將導致發(fā)展中國家經(jīng)濟增速放緩、市場(chǎng)需求減少等。韓國對華出口占整體出口的25.3%，近期多家研究機構下調明年中國經(jīng)濟預期，韓國明年出口也將承受壓力。
報告書(shū)指出，韓國應當實(shí)現出口結構多元化、發(fā)展新能源與高附加價(jià)值產(chǎn)業(yè)、出口對象國多元化、穩定供應鏈等。半導體、汽車(chē)以及石油化學(xué)產(chǎn)業(yè)等十大產(chǎn)業(yè)占整體出口比例過(guò)半，韓國應增加生物、生命科學(xué)等增長(cháng)潛力較大產(chǎn)業(yè)的出口比例。