半導體瘋狂擴產(chǎn)面臨隱憂(yōu)!存儲器漲勢反轉,或迎價(jià)格暴跌
編譯 | ZeR0
編輯 | 漠影
編者注:本文作者湯之上隆先生為日本精密加工研究所所長(cháng),曾長(cháng)期在日本制造業(yè)的生產(chǎn)第一線(xiàn)從事半導體研發(fā)工作,2000年獲得京都大學(xué)工學(xué)博士學(xué)位,之后一直從事和半導體行業(yè)有關(guān)的教學(xué)、研究、顧問(wèn)及新聞工作者等工作,曾撰寫(xiě)《日本“半導體”的失敗》、《“電機、半導體”潰敗的教訓》、《失去的制造業(yè):日本制造業(yè)的敗北》等著(zhù)作。本文是湯之上隆先生近日發(fā)表于eetimes.jp上的一篇長(cháng)文,系統分析了在不穩定的供應鏈背景下,世界各地掀起的半導體投資熱潮可能將伴隨著(zhù)潛在危機,以及DRAM和NAND出貨額、出貨量及價(jià)格變化如何影響存儲器市場(chǎng)的發(fā)展走向。芯東西對此進(jìn)行精編,全文要點(diǎn)如下:過(guò)去一年,臺積電、三星、臺積電等全球芯片制造龍頭接連宣布巨額投資計劃。臺積電計劃未來(lái)三年投資1000億美元(折合6436億人民幣),三星電子未來(lái)三年計劃投資240萬(wàn)億韓元(折合1.3萬(wàn)億人民幣),不過(guò)半導體業(yè)務(wù)具體占比未知。英特爾宣布未來(lái)10年將在歐洲投資800億歐元(折合5979億人民幣)。各國也提供補貼來(lái)支持這些公司的資本投資。比如美國擬撥款520億美元加強其本土半導體制造能力,歐盟17國簽署萬(wàn)億半導體計劃,韓國建立“K-半導體戰略”概念提供稅收優(yōu)惠等激勵。據日經(jīng)新聞今年8月28日報道,2021年10家主要半導體廠(chǎng)商的資本投資總額將超過(guò)6800億人民幣。SEMI的一項調查顯示,從2021年到2022年,已確認的半導體工廠(chǎng)開(kāi)工數量將達到29家。在湯之上隆看來(lái),這種反常的資本投入和工廠(chǎng)林立的現象,就像是被“花衣魔笛手”操縱的老鼠,一步步走向懸崖,懸崖底部等待著(zhù)的是半導體價(jià)格暴跌,以及接下來(lái)的半導體大蕭條。
半導體產(chǎn)量大幅增長(cháng),誰(shuí)引領(lǐng)了存儲市場(chǎng)的快速擴張?
各大半導體廠(chǎng)商已投資逾6800億人民幣,29家工廠(chǎng)的建設已經(jīng)開(kāi)始,但這些工廠(chǎng)的半導體量產(chǎn)似乎最早要到2022年下半年,正常情況下要到2023年才能完成。然而,有跡象表明,全球半導體產(chǎn)量已經(jīng)開(kāi)始大幅增加。如下圖所示,全球半導體季度出貨額和出貨量在2018年Q3內存泡沫破滅時(shí),分別達到2658億美元和1249億個(gè)的峰值
之后因存儲器市場(chǎng)不景氣,出貨額和出貨量有所下滑,但在2020年Q2之后大幅回升。隨后,2021年Q2出貨額達2894億美元,出貨量1336億個(gè),創(chuàng )季度歷史新高。這種勢頭在未來(lái)很可能會(huì )持續下去。接下來(lái),讓我們看看半導體類(lèi)型劃分的季度出貨量。2021年Q2,邏輯半導體為363億美元,包括處理器和微控制器在內的Mos Micro為189億美元,模擬半導體為178億美元,均創(chuàng )下季度新高。
另一方面,包括DRAM和NAND閃存在內的半導體存儲(Mos Memory)的出貨額并未超過(guò)2018年Q3的峰值(441億美元)。但從2020年Q4到2021年Q2出貨量的急劇上漲,不免令人心生恐懼,因為這個(gè)斜率與2016-2018年Q3的內存泡沫相當。話(huà)雖如此,存儲器出貨額不會(huì )無(wú)限增長(cháng),預計會(huì )在某個(gè)時(shí)刻供過(guò)于求,達到峰值,隨后等待著(zhù)他們的,則可能是存儲器價(jià)格暴跌和隨后的市場(chǎng)不景氣。那么,主導存儲市場(chǎng)快速擴張的主角是DRAM、NAND,還是兩者兼而有之?本文嘗試進(jìn)行這種分析。
DRAM出貨量急劇上漲今年Q2達歷史新高
下圖顯示了DRAM季度出貨額和出貨量的變化。
湯之上隆判斷存儲器市場(chǎng)的急劇增長(cháng)由DRAM引起。這是因為,從2020年Q4到2021年Q2,DRAM的出貨量開(kāi)始呈現近乎垂直的趨勢。這與下圖中的存儲器出貨量非常相似。
那么DRAM出貨量為何會(huì )飆升呢?從2010年到2018年前后,DRAM出貨量一直保持在40億個(gè)左右,但從2019年Q3左右開(kāi)始大幅增加,2021年Q2達到55.3億個(gè)的歷史新高。湯之上隆認為,造成這種情況的原因如下:2012年以來(lái),DRAM廠(chǎng)商實(shí)際上集中在三星、SK海力士和美光科技三家公司,并通過(guò)暗中達成一致意見(jiàn)進(jìn)行生產(chǎn)調整,保持出貨量在一定水平。不過(guò),隨著(zhù)DRAM主戰場(chǎng)從2019年下半年開(kāi)始從移動(dòng)端轉移到服務(wù)器端,上述三大廠(chǎng)商放棄了暗中串通,重新展開(kāi)競爭。結果,三家公司都增加了出貨量,導致世界范圍內DRAM出貨量急劇上漲。除了這三大DRAM廠(chǎng)商的競爭之外,新冠肺炎疫情的影響也應涉及其中。NAND出貨量變化相對平穩不是存儲市場(chǎng)快速擴張主因
我們再來(lái)看看NAND季度出貨額和出貨量變化。自2000年以來(lái),NAND出貨量幾乎呈線(xiàn)性增長(cháng),但這一增長(cháng)到2016年后停止了。湯之上隆認為,這是由于NAND從2D到3D的轉變。在2D上,存儲單元已經(jīng)小型化,芯片尺寸也已經(jīng)變得更小。因此,芯片進(jìn)一步微縮后,1片晶圓上能獲得的NAND數量也隨之增加
但從2016年開(kāi)始,NAND實(shí)現3D化。為了增加存儲容量,3D NAND采用了存儲單元垂直堆疊的方式,因而芯片尺寸基本不變。故湯之上隆認為自2016年NAND走向3D化,其出貨量已趨于平穩。NAND出貨量在存儲泡沫的2018年Q3達到約30億個(gè),但隨后在2019年Q1下降至22億個(gè),又在2019年Q4恢復到30億個(gè)。然后受新冠肺炎疫情影響,它在2020年Q2減少到約26億個(gè),之后開(kāi)始穩步回升,在2021年Q2創(chuàng )下約33億個(gè)的歷史新高。也就是說(shuō),在疫情爆發(fā)前后,DRAM出貨量從大約40億個(gè)上升到55億個(gè)以上,而NAND出貨量?jì)H從30億個(gè)上升到33億個(gè)。因此,可以說(shuō)存儲器市場(chǎng)迅速崛起的主要源頭是DRAM,而不是NAND。DRAM現貨價(jià)變化如何影響存儲器市場(chǎng)?
從當前分析來(lái)看,DRAM出貨量的增加與2020年Q4-2021年Q2存儲器市場(chǎng)的急劇擴張有關(guān)。那么,這與DRAM價(jià)格的有多大關(guān)系呢?下面,我們來(lái)對DRAM的現貨價(jià)和合約價(jià)進(jìn)行分析。首先,下圖顯示了2020年12月31日至2021年9月17日期間各種DRAM的現貨價(jià)格。這里DDR是Double Data Rate的縮寫(xiě),表示DRAM規格,DDR3的傳輸速率是DDR2的2倍,DDR4的傳輸速率是DDR3的2倍。
從上圖可以看出,DDR4 DRAM比DDR3更貴,同一DRAM規格時(shí),集成度高的價(jià)格更高。接下來(lái),將2020年12月31日的DRAM價(jià)格標準化為“1”,觀(guān)察各種DRAM價(jià)格的變化。到2021年3~4月,兩種DDR3_2Gb DRAM價(jià)格上漲了2.4-2.5倍以上。其次價(jià)格上漲的兩款DDR3_4G,漲幅在1.9~2倍以上,兩款DDR4_4G緊隨其后,漲幅在1.8~1.9倍。
另一方面,集成度最高的16G在3月份左右上漲了1.2倍左右,其次的兩種DDR4_8G價(jià)格上漲了約1.4~1.5倍。簡(jiǎn)而言之,在DRAM現貨價(jià)格中,傳輸速率低、集成度不高的傳統DRAM價(jià)格一路高漲。從DRAM合約價(jià)的變化也可以看出這個(gè)趨勢。傳統DRAM現貨價(jià)和合約價(jià)都在上漲
下圖顯示了2020年9月至2021年8月各種DRAM的合約價(jià)變化。與現貨價(jià)格類(lèi)似,其價(jià)格按DDR2、DDR3、DDR4的順序上漲,如果DDR相同,集成度越高,價(jià)格越高。
接下來(lái),我們將2020年12月的合約價(jià)標準化為“1”,并查看了各種DRAM價(jià)格的變化,結果顯示價(jià)格從高到低依次是DDR3_2G、DDR2_512M、DDR2_1G、DDR3_1G,價(jià)格從高到低。另一方面,兩款DRAM集成度最高的DDR4_8G的漲價(jià)幅度最低。
換句話(huà)說(shuō),無(wú)論是現貨價(jià)還是合約價(jià),傳統DRAM價(jià)格都在上漲,而集成度高的DRAM價(jià)格并沒(méi)有上漲那么多。為什么會(huì )發(fā)生這樣的事情呢?新冠肺炎疫情催化傳統DRAM價(jià)格飆漲
也許價(jià)格大幅上漲的傳統DRAM主要應用于家用電器產(chǎn)品等領(lǐng)域。新冠肺炎疫情迫使人們呆在家里。結果,為了在家里更舒適地生活,人們就在網(wǎng)購家電產(chǎn)品,這些家電產(chǎn)品不需要高傳輸速率、高集成度的DRAM,因此,市場(chǎng)上很少出現的傳統DRAM價(jià)格飆漲。
這個(gè)推論可以從下面的事件中得到證實(shí)。首先,我們再來(lái)看看上面這張圖,一直上漲的傳統DRAM現貨價(jià)格從7月左右開(kāi)始下跌。此時(shí)全球都在推進(jìn)新冠肺炎疫苗接種,封鎖也被逐漸解除。因此,對新冠肺炎疫情的需求可能曾經(jīng)收斂。不過(guò)傳統DRAM的合約價(jià)還在上漲,這一推論是否正確還有待驗證。下圖顯示了集成度不同的每月DRAM出貨量。DRAM每隔3-4年就會(huì )被集成度最高的產(chǎn)品所取代。目前主流的DRAM是4G以上的8G或16G。由于現貨價(jià)和合約價(jià)漲幅較大的2G在2013年見(jiàn)頂,1G在2010年達到峰值,512M在2008年左右達到峰值,因此,市場(chǎng)上DRAM的絕對數量很少。稀有的DRAM因突發(fā)的新冠肺炎疫情而變得必要,所以?xún)r(jià)格上漲超2倍。
DRAM出貨額上漲背后,兩大因素雙重作用
再回到下圖中從2020年Q4到2021年Q1 DRAM出貨額的快速增長(cháng)。其快速增長(cháng)的第一個(gè)原因是DRAM出貨量的增加。
那么DRAM價(jià)格上漲的影響有多大?從下圖中按集成度劃分的DRAM出貨量可以看出,目前生產(chǎn)的DRAM大部分是4G、8G和16G。
由下圖可見(jiàn),高集成度DRAM(例如8G)的合約價(jià)上漲了1.44倍
我們來(lái)算一下為什么DRAM出貨量從2020年Q4到2021年Q2會(huì )快速增長(cháng)。
DRAM出貨額從149.86億美元增至235.3億美元(1.57倍) DRAM出貨量從48.88億個(gè)增加到55.29億個(gè)(1.13倍) 主流的DDR4_8G合約價(jià)從2.85美元漲至4.1美元(1.44倍) (出貨量系數 1.13)x(漲價(jià)系數 1.44)= 1.62
如上所述,DRAM出貨量增長(cháng)幅度(1.57倍)與出貨量增長(cháng)1.13倍、主流DRAM價(jià)格增長(cháng)1.44倍的乘積值(1.62倍)大致相當。因此,可以說(shuō)這張圖中DRAM出貨額的增加是由出貨量和價(jià)格上漲兩方面因素共同造成的。一開(kāi)始湯之上隆以為出貨量的增加會(huì )帶來(lái)更大影響,但后來(lái)發(fā)現價(jià)格上漲反而會(huì )帶來(lái)更大的影響。
NAND現貨價(jià)****難解
湯之上隆也對NAND進(jìn)行了現貨價(jià)和合約價(jià)的分析。首先,下圖展示了2020年12月31日~2021年9月17日期間各種NAND的現貨價(jià)****。
SLC是Single Level Cell, MLC是Multi Level Cell, TLC是Triple Level Cell,分別是可以在一個(gè)存儲器單元中寫(xiě)入1位、2位、3位的NAND。另外3D TLC是3D NAND的意思,沒(méi)有3D的NAND都是2D NAND。繼續看上面這張圖,可以看到3D TLC 1T(1TB)是最高的,SLC 1G和SLC 2G是最便宜的,除此之外沒(méi)有規律。因此,與DRAM的情況相同,湯之上隆觀(guān)察了2020年12月31日將價(jià)格標準化為“1”時(shí)各種NAND的價(jià)格變化。要解釋下面這張圖相當困難。首先,從整體上來(lái)說(shuō),沒(méi)有哪一種NAND的價(jià)格像DRAM的現貨價(jià)一樣上漲2倍。價(jià)格最高的SLC_2G也只有1.2~1.27倍。
此外,MLC_128G和MLC_256G的價(jià)格幾乎呈線(xiàn)性增長(cháng)。SLC_16G價(jià)格從8月下旬開(kāi)始突然猛漲。另一方面,SLC_8G自4月中旬以后,價(jià)格下降到“1”以下,持續下降到0.93。那么,為何上述NAND會(huì )有這樣的表現呢?這很難明確回答,比如SLC_2G和SLC_1G的價(jià)格相對較高。由于SLC的集成度不高,可以考慮汽車(chē)等要求高可靠性但不關(guān)注集成度的應用(雖然沒(méi)有太多證據)。NAND的現貨價(jià)和合約價(jià)未大幅上漲
接下來(lái),我們來(lái)看一下2020年12月~2021年8月期間各種NAND合約價(jià)的變化。價(jià)格最高的是SLC_32G,其次是SLC_16G,MLC_128G為第三。由此可見(jiàn),NAND并不是集成度越高,價(jià)格越高。
如果集成度相同,均為32G,MLC價(jià)格約為3美元,而SLC達到4倍以上,為12.55美元。換言之,對于汽車(chē)和高性能計算機等可靠性要求嚴格的產(chǎn)品,可使用SLC而非MLC。NAND廠(chǎng)商在開(kāi)發(fā)TLC之后又開(kāi)發(fā)了Quad Level Cell(4位單元)和Penta Level Cell(5位單元),但這些多位單元似乎不能用于所有終端產(chǎn)品。湯之上隆們將2020年12月合約價(jià)標準化為“1”,觀(guān)察各種NAND價(jià)格的變化。結果顯示,所有NAND在2021年3月~4月期間價(jià)格上漲了1.06~1.1倍,6月~7月再漲了1.5~1.18倍。
到2021年8月,MLC_32G、MLC_128G和 MLC_64G是價(jià)格漲幅最大的,然后是SLC_1G。誠然,SLC_1G屬于現貨價(jià)格漲幅較大的一類(lèi),但SLC_2G在8月中旬之前現貨價(jià)漲幅最大,是合約價(jià)漲幅最小的類(lèi)型。綜上所述,無(wú)論是NAND的現貨價(jià)還是合約價(jià),都沒(méi)有像DRAM那樣大幅上漲。此外,存儲單元的大小、集成度與NAND價(jià)格之間的相關(guān)關(guān)系很難找到。順便一提,目前生產(chǎn)的NAND中,集成度超過(guò)512G的NAND逐漸取代256G成為主流。
結語(yǔ):存儲器市場(chǎng)的急速擴張將持續到何時(shí)?
從各季度半導體出貨量來(lái)看,2020年Q4至2021年Q2,存儲器市場(chǎng)迅速擴張。其主要原因在于DRAM而非NAND。在DRAM方面,出貨量創(chuàng )下季度歷史新高,超過(guò)55億個(gè)。同時(shí),由于主力產(chǎn)品8G合約價(jià)上漲1.44倍,DRAM出貨金額也增加了1.57倍,達到235.3億美元。另外,傳統DRAM的現貨價(jià)和合約價(jià)都上漲2倍以上。經(jīng)分析,傳統DRAM的絕對數量較少,且因新冠肺炎疫情盤(pán)踞,各種家電需求擴大,導致價(jià)格上漲。DRAM市場(chǎng)以及存儲器市場(chǎng)的迅速擴張將持續到何時(shí)?這可能取決于MPU。2016年英特爾10nm工藝“難產(chǎn)”,后來(lái)它又為14nm“續命”,為了提高M(jìn)PU的性能,增加內核數量,因此增加了芯片面積,因而從1片晶圓可獲取的芯片數量減少了。
受此影響,2016年Q3全球MPU出貨量為1.36億個(gè),到2019年Q1降至8800萬(wàn)個(gè),減少了4800萬(wàn)個(gè)。由于全球MPU短缺,面向PC和服務(wù)器生產(chǎn)的DRAM和NAND充斥市場(chǎng),致使價(jià)格暴跌,引發(fā)半導體大蕭條。MPU在2021年Q2的出貨量為1.2億個(gè),雖然離2016年Q3的高峰期還有些不足,但出貨量正在穩步增長(cháng)?;蛟S英特爾已確定量產(chǎn)10nm的目標,也有可能為AMD代工的臺積電MPU產(chǎn)量提高。無(wú)論如何,在MPU出貨量增加的當下,存儲器價(jià)格不太可能暴跌。但到2024年左右,當英特爾在美國亞利桑那州開(kāi)設的新半導體工廠(chǎng)量產(chǎn)時(shí),MPU可能會(huì )供過(guò)于求。湯之上隆希望各半導體制造商正確地進(jìn)行市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo),冷靜地、有計劃地生產(chǎn)半導體,不要進(jìn)行毫無(wú)意義的競爭。
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