主體結構已封頂，南昌中微半導體設備生產(chǎn)基地預計明年4月投產(chǎn)
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近日，南昌電視臺《每日新聞》聚焦南昌高新投資集團旗下城開(kāi)公司投資建設的南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目，關(guān)注項目推進(jìn)及日后投產(chǎn)情況。
南昌中微半導體設備有限公司生產(chǎn)基地項目位于規劃三路以東、光伏規劃三路以北，該項目總投資約10億元，總建筑面積約14萬(wàn)平方米，是中微半導體設備（上海）股份有限公司在南昌打造的世界級高端MOCVD（有機金屬化學(xué)氣相沉積）裝備研發(fā)、制造及創(chuàng )新
該項目于2020年12月正式開(kāi)工，建設內容主要包括生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力站、氣站、生產(chǎn)調度樓、生活樓等。截至目前為止，該項目主體結構封頂，接下來(lái)將進(jìn)行二次結構、消防管安裝及墻體抹灰等工作，預計2022年4月投產(chǎn)。
來(lái)源：今日半導體
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