被“豬隊友”連累，比亞迪半導體創(chuàng )業(yè)板IPO審核被中止！

8月20日消息，根據創(chuàng )業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開(kāi)網(wǎng)站8月18日顯示，由于發(fā)行人律師事務(wù)所被中國證監會(huì )立案調查，根據相關(guān)規定，深交所中止比亞迪半導體發(fā)行上市審核。該律師事務(wù)所為北京天元律師事務(wù)所。
比亞迪半導體上市程序被中止的依據是《深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板股****發(fā)行上市審核規則》第六十四條之情形二：發(fā)行人的保薦人或者簽字保薦代表人、證券服務(wù)機構或者相關(guān)簽字人員因首次公開(kāi)發(fā)行并上市、上市公司發(fā)行證券、并購重組業(yè)務(wù)涉嫌違法違規，或者其他業(yè)務(wù)涉嫌違法違規且對市場(chǎng)有重大影響，正在被中國證監會(huì )立案調查。
也就是說(shuō)，比亞迪半導體的“中止”是被其所聘請的北京天元律師事務(wù)所連累了。根據《規則》，只有當天元律師事務(wù)所的相關(guān)情形消除，或者在三個(gè)月內完成盡職調查，并及時(shí)告知深交所后，比亞迪半導體才有可能恢復上市資格。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，旗下共有寧波半導體、節能科技、長(cháng)沙半導體3家子公司。主要從事產(chǎn)品包括：在汽車(chē)領(lǐng)域，比亞迪半導體已率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車(chē)載LED顯示等多種車(chē)規級半導體產(chǎn)品；而在工業(yè)、消費電子和家電領(lǐng)域，則已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、 CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED顯示等產(chǎn)品。
今年5月11日晚間，比亞迪發(fā)布公告，公布了關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導體”）至創(chuàng )業(yè)板上市的預案。
上市公司比亞迪表示，本次分拆上市后，上市公司及其他下屬企業(yè)將繼續集中資源發(fā)展除比亞迪半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)之外的業(yè)務(wù)，有利于公司突出主業(yè)、增強獨立性。而比亞迪半導體將借助此次分拆上市，充實(shí)資本實(shí)力、增強風(fēng)險防范能力，進(jìn)而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展。同時(shí)，上市公司及公司控制的其他企業(yè)與比亞迪半導體主營(yíng)業(yè)務(wù)不存在同業(yè)競爭。
6月29日，比亞迪半導體的創(chuàng )業(yè)板發(fā)行上市申請已經(jīng)獲得受理。今年7月25日，比亞迪半導體接受了首輪問(wèn)詢(xún)。整個(gè)過(guò)程可謂是神速。
就在比亞迪半導體加速上市的進(jìn)程的當口，卻不料被“豬隊友”給拖下了水，真是時(shí)運不佳！
兩輪融資過(guò)后，估值已達102億元
其實(shí)，早在2020年4月14日，比亞迪就發(fā)布公告，宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者。隨后在5月26日，比亞迪發(fā)布公告，宣布了第一輪的融資，引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng )新紅杉資本、Himalaya Capital等14家國內外知名投資機構。第一輪融資，比亞迪半導體共獲得19億元融資，其中7605萬(wàn)元計入比亞迪半導體新增注冊資本，約18.24億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪14名投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后約20.12%股權。

2020年6月15日晚間，比亞迪發(fā)布了關(guān)于控股子公司引入戰略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成8億元的A＋輪融資，本輪投資者包括韓國SK集團、小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、Arm中國、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等30家戰略投資者，合計取得比亞迪半導體7.84%的股權。

據介紹，本輪投資者合計對比亞迪半導體增資的8億元人民幣，其中3202.11萬(wàn)元計入比亞迪半導體新增注冊資本，7.68億元則計入比亞迪半導體資本公積。在本次增資擴股完成后，比亞迪半導體注冊資本增加至4.08億元。比亞迪仍持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。
比亞迪半導體第二輪融資的完成，使得比亞迪半導體總計完成了27億元的融資，投前估值人民幣75億元，投后整體估值已達到了102億元。有觀(guān)點(diǎn)認為，未來(lái)比亞迪半導體成功上市后，產(chǎn)業(yè)投資人等多元屬性投資參與方的加盟，將給比亞迪半導體的發(fā)展帶來(lái)更多可能，估值或將成倍增長(cháng)。
比亞迪半導體凈利持續下滑
與比亞迪半導體融資獲得眾多投資機構追捧、高達102億元的估值形成較大反差的是，比亞迪半導體的財務(wù)數據并不出彩，且凈利潤近兩年來(lái)處于持續下滑當中。
在比亞迪公布分拆比亞迪半導體至科創(chuàng )板上市的預案當中，首次披露了比亞迪半導體的財務(wù)數據。根據預案顯示，2018-2020年度，比亞迪半導體分別實(shí)現營(yíng)收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸母凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬(wàn)元和5863.24萬(wàn)元，其中2020年度扣非歸母凈利潤僅為3200萬(wàn)元。△比亞迪半導體主要財務(wù)數據
可以看到，雖然比亞迪半導體近三年一直處于盈利當中，但是盈利數據卻并不突出，并且正呈現逐年下滑的趨勢。2019年歸母凈利潤相比2018年下滑了18%，2020年歸母凈利潤相比2019年下滑了超過(guò)31%。
而且比亞迪半導體與母公司比亞迪之間還存在著(zhù)較多的關(guān)聯(lián)交易。
預案顯示，比亞迪半導體向母公司及關(guān)聯(lián)方采購主要包括氧化鋁DBC基板、貼片陶瓷電容以及其他低值易耗品，同時(shí)向母公司及關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售主要包括功率半導體、光電半導體和智能傳感器及提供包括合同能源管理服務(wù)在內的相關(guān)服務(wù)等。
比亞迪方面解釋稱(chēng)，關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售發(fā)生主要系公司作為中國新能源汽車(chē)最早的推動(dòng)者，比亞迪半導體作為公司孵化的車(chē)規級半導體整體解決方案供應商，依托比亞迪整車(chē)應用平臺支持，自主研發(fā)的車(chē)規級功率半導體產(chǎn)品持續迭代升級，比亞迪半導體將持續向母公司及關(guān)聯(lián)方銷(xiāo)售相關(guān)產(chǎn)品。
車(chē)規級IGBT成核心競爭力
預案規劃顯示，未來(lái)，比亞迪半導體將以車(chē)規級半導體為核心，致力于打破國產(chǎn)車(chē)規級半導體的 下游應用瓶頸，助力我國車(chē)規級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。此外，還同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
近年來(lái)，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(cháng)以及配套的充電樁需求的快速爆發(fā)，對于IGBT的需求也呈井噴之勢。資料也顯示，IGBT是新能源汽車(chē)電控系統和直流充電樁的核心器件，其成本占到新能源整車(chē)成本的10%，占到充電樁成本的20%。車(chē)規級IGBT對新能源汽車(chē)的重要性不言而喻。
數據顯示，2018 年全球 IGBT 市場(chǎng)規模 50 億美元，同比增長(cháng) 11.06%。其中中國 IGBT 市場(chǎng)規模達 21 億美元，約占全球 40%，是全球最大市場(chǎng)，遠超日本 19%、歐洲的 23%、美國的 5%、其他地區的 13%。近幾年，下游領(lǐng)域的加速發(fā)展推動(dòng)國內 IGBT 需求迎來(lái)爆發(fā)，預計到 2023年中國 IGBT 市場(chǎng)將達30.1億美元，年復合增長(cháng)率為 8%，增速遠超其他，本土 IGBT 市場(chǎng)景氣度凸顯。
雖然中國市場(chǎng)對于IGBT的需求巨大，但由于國內相關(guān)人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，多年來(lái)IGBT模塊大部分仍依賴(lài)進(jìn)口，IGBT核心技術(shù)也主要掌握在美國、日本、歐洲等國外廠(chǎng)商手中。
根據IHS Markit的數據顯示，2017年全球前五大 IGBT 廠(chǎng)商分別為英飛凌、三菱、富士電機、安森美、瑞士 ABB 等，前五廠(chǎng)商份額超過(guò)了70%，國內企業(yè)目前的市場(chǎng)份額普遍偏小。英飛凌2019年財報顯示，2018年這五大IGBT廠(chǎng)商市占率仍高達66.4%。另有數據顯示，目前國內IGBT市場(chǎng)90%仍依賴(lài)于進(jìn)口。早在2005年之時(shí)，比亞迪就成立了IGBT研發(fā)團隊。隨后在2008年收購了寧波中瑋，2009年比亞迪推出IGBT 1.0技術(shù)，模塊廠(chǎng)正式投產(chǎn)（采用的是外購芯片），2011年實(shí)現比亞迪e6的批量裝車(chē)。2012年比亞迪自研的IGBT開(kāi)始大規模量產(chǎn)。數據顯示2015年，比亞迪IGBT模塊銷(xiāo)售額超過(guò)3個(gè)億，2017年底在汽車(chē)上累計出貨超過(guò)50萬(wàn)支。
2018年12月，比亞迪全資子公司比亞迪微電子發(fā)布了全新一代車(chē)規級IGBT標桿性產(chǎn)品——比亞迪IGBT 4.0。打破了從前被歐美和日本公司壟斷的現狀，甚至在電流輸出、綜合損耗及溫度循環(huán)壽命等許多關(guān)鍵指標上超越了像德國半導體巨頭英飛凌等主流企業(yè)的產(chǎn)品。
據介紹，比亞迪IGBT 4.0相比當時(shí)市場(chǎng)上的主流的IGBT在電流輸出能力上要高出15%，同等工況下，綜合損耗較當前市場(chǎng)主流的IGBT降低了約20%。溫度循環(huán)壽命可以做到當前市場(chǎng)主流IGBT的10倍以上。
目前，比亞迪已經(jīng)擁有國內首個(gè)車(chē)用IGBT產(chǎn)業(yè)鏈條，包括IGBT芯片設計、晶圓制造、模塊封裝等部分，還有仿真測試以及整車(chē)測試。目前比亞迪IGBT芯片晶圓的產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月，年供應新能源汽車(chē)或達120萬(wàn)輛。
經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車(chē)領(lǐng)域的規?；瘧?， 比亞迪半導體目前已成為國內車(chē)規級 IGBT領(lǐng)導廠(chǎng)商。
此前集邦咨詢(xún)的分析報告也指出，比亞迪微電子憑借擁有終端的優(yōu)勢，在車(chē)用IGBT市場(chǎng)快速崛起，取得中國車(chē)用IGBT市場(chǎng)超過(guò)兩成的市占率，一躍成為中國銷(xiāo)售額前三的IGBT供應商。這樣的成績(jì)得益于比亞迪一直以來(lái)在IGBT領(lǐng)域的大力研發(fā)投入，根據統計數據顯示，截至2018年11月，比亞迪累計申請IGBT相關(guān)專(zhuān)利175件，其中授權專(zhuān)利114件。
2020年1月，長(cháng)沙比亞迪半導體有限公司也正式成立，隨后長(cháng)沙比亞迪IGBT項目正式啟動(dòng)建設，這些都是為進(jìn)一步加強IGBT產(chǎn)業(yè)相關(guān)布局。
而隨著(zhù)2020年4月，比亞迪經(jīng)通過(guò)下屬子公司間的股權轉讓和業(yè)務(wù)劃轉，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪微電子”）的內部重組，并正式更名為比亞迪半導體。隨著(zhù)比亞迪半導體的獨立，引入戰略投資者、獨立上市，將有助于推動(dòng)其IGBT業(yè)務(wù)的增長(cháng)，加速I(mǎi)GBT的國產(chǎn)化進(jìn)程。
而此前兩輪融資，眾多投資機構對于比亞迪半導體的追捧，更多也是看中了比亞迪半導體在IGBT領(lǐng)域的積累。據此前中金公司預計，比亞迪半導體拆分上市后市場(chǎng)有望達到300億元。

不過(guò)，需要指出的是，比亞迪的IGBT雖然此前已經(jīng)實(shí)現對外供應，但從實(shí)際的營(yíng)收占比來(lái)看，整個(gè)功率半導體業(yè)務(wù)在比亞迪半導體總營(yíng)收當中的占比2020年也只有32.41%，而這其中IGBT的占比可能不會(huì )太高。
來(lái)源：芯智訊