AMD計劃推出搭載HBM內存的Zen 4架構EPYC系列處理器

在上個(gè)月舉行的ISC 2021上，英特爾介紹了一系列的技術(shù)，并確認Sapphire Rapids Xeon處理器可配置HBM內存。通過(guò)加入HBM內存，可以顯著(zhù)提升內存帶寬，并提升運行內存帶寬敏感型工作負載的HPC應用程序的性能。如果沒(méi)有搭配DDR5內存的情況下，可以作為主內存使用，若與DDR5內存結合，則可作為L(cháng)4緩存使用。有消息指，Sapphire Rapids Xeon處理器最多可配備56個(gè)核心，以及64GB的HBM2e內存，通過(guò)EMIB技術(shù)互聯(lián)。

當然，英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器并不是第一個(gè)選擇HBM作為內存使用的廠(chǎng)商。目前排名第一的超級計算機Fugaku使用的富士通A64FX處理器，板載了32GB的HBM2內存作為主內存，處理器與HBM2內存之間通過(guò)使用中間模塊連接，結構類(lèi)似于現在的GPU，而且沒(méi)有額外配置DDR4內存。

據Inpact-Hardware報道，AMD也在計劃代號Genoa的EPYC處理器上推出搭載HBM內存的型號，以應對配置HBM內存的Sapphire Rapids Xeon處理器。不過(guò)AMD仍在與合作伙伴討論這個(gè)問(wèn)題，似乎還沒(méi)有做最后的決定。為客戶(hù)在基于Zen 4架構的產(chǎn)品上保留這樣的方案問(wèn)題不大，但也有可能最終是大容量3D V-Cache的方案。

傳聞AMD會(huì )在Zen 4架構產(chǎn)品推出前，還有一款代號Milan-X的EPYC處理器。這與桌面平臺上加入3D V-Cache的Zen 3架構Ryzen處理器類(lèi)似，通過(guò)3D堆疊技術(shù)提高緩存效率。這也讓大家對AMD未來(lái)會(huì )采用什么方法集成HBM內存產(chǎn)生了興趣，除了傳統的片外方式，也可能通過(guò)3D堆疊技術(shù)實(shí)現。