(2021.7.19)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.7.12- 2021.7.16

1. 深度分析英特爾為何要收購格芯，成功概率大嗎？

在2018 年8月宣布將擱置7納米FinFET項目，并調整業(yè)務(wù)重心放到14/12納米FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品工作上以后，目前格芯有2家200mm晶圓廠(chǎng)和5家300mm晶圓廠(chǎng)，格芯提供的工藝節點(diǎn)從300nm延伸到12nm，以格芯位于德累斯頓的Fab1為例，它提可以提供22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite工藝服務(wù)，格芯計劃在2020/2021年每年的晶圓開(kāi)工量在40萬(wàn)到50萬(wàn)片之間，并對Fab1進(jìn)行擴產(chǎn)。目前，格芯的22FDX節點(diǎn)生產(chǎn)的芯片出貨量已超過(guò)3.5億顆，實(shí)現了45億美元營(yíng)收，很多領(lǐng)先的人工智能芯片、可穿戴類(lèi)芯片都采用這個(gè)工藝。此外，格芯在硅光領(lǐng)域也進(jìn)行了布局，還有，在SOI工藝領(lǐng)域格芯也收獲頗豐，格芯有超過(guò)250家客戶(hù)，其中很多是重量級半導體大客戶(hù)，中國的紫光展銳、瑞芯微、復旦微等都是格芯的客戶(hù)。格芯還在積極擴產(chǎn)，有媒體預測未來(lái)幾年格芯晶圓產(chǎn)能有望翻倍到90萬(wàn)~100萬(wàn)片！屆時(shí)，格芯在差異化特色工藝領(lǐng)域將有望引領(lǐng)市場(chǎng)。

硅光技術(shù)基于1985年左右提出的波導理論，2005-2006年前后開(kāi)始逐步從理論向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，Luxtera、Kotura等先行者不斷推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，形成了硅光芯片代工廠(chǎng)(GlobalFoundries、意法半導體、AIM等)、激光芯片代工廠(chǎng)(聯(lián)亞電子等)、芯片設計和封裝(Luxtera、Kotura等)較為成熟的Fabless產(chǎn)業(yè)鏈模式，也有Intel為代表的IDM模式，除激光芯片外，設計、硅基芯片加工、封測均自己完成)。硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)?；诠杌r底材料，利用CMOS工藝，結合微電子為代表的集成電路及光子技術(shù)，用激光束代替電子信息傳輸數據。

收購可以成功嗎？從英特爾代工角度看，這是個(gè)很好的交易，英特爾在數字邏輯制造領(lǐng)域很強，Globalfoundries則在特色工藝領(lǐng)域開(kāi)辟了一片新天地，正好互補，此外，對于不差錢(qián)的英特爾來(lái)說(shuō)這個(gè)價(jià)格不是個(gè)事兒。此外，在目前的政治氣候下，美國政府是非常歡迎這筆收購的，甚至可能會(huì )補貼，而這個(gè)收購也不會(huì )形成壟斷，所以其他國家也難有理由否定，所以收購成功概率很大。不過(guò)對于本土IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)可能要注意調整代工策略，最終，還是希望本土代工企業(yè)盡快擴大產(chǎn)能。

2. 大基金、中微公司坐鎮，中國最強CVD設備商擬IPO

拓荊科技是國內半導體設備行業(yè)重要的領(lǐng)軍企業(yè)之一，公司分別于2016年、2017年、2019年獲得中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )頒發(fā)的“中國半導體設備五強企業(yè)”稱(chēng)號。值得一提的是，拓荊科技是國內唯一一家產(chǎn)業(yè)化應用的集成電路PECVD、SACVD設備廠(chǎng)商，公司產(chǎn)品已成功應用于中芯國際、華虹集團、長(cháng)江存儲、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線(xiàn)，累計發(fā)貨超150套機臺，不同工藝型號的機臺配適國內廠(chǎng)商各類(lèi)介質(zhì)薄膜沉積的制造需求，有效降低國內集成電路生產(chǎn)線(xiàn)對國際設備廠(chǎng)商的依賴(lài)。截至招股書(shū)簽署日，拓荊科技已獲授權專(zhuān)利167項，其中國內150項，包含發(fā)明專(zhuān)利69項、實(shí)用新型專(zhuān)利80項、外觀(guān)設計1項；其他國家或地區17項。

3. 歐洲半導體要實(shí)現自主可控？

IC Insights發(fā)布的2021年第一季度全球前15大半導體公司營(yíng)收榜單中，英飛凌和意法半導體（ST）位列其中。如果把純晶圓廠(chǎng)臺積電排除在外，那么總部位于荷蘭的恩智浦（NXP）也將會(huì )入圍這個(gè)榜單。

歐洲將汽車(chē)半導體和工業(yè)半導體兩個(gè)細分市場(chǎng)視為產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向。以此為基礎，歐洲孕育了上述汽車(chē)和工業(yè)半導體領(lǐng)域的巨頭，在功率器件、微控制器、傳感器、射頻技術(shù)、半導體設備和汽車(chē)芯片等傳統領(lǐng)域表現強勢。

計劃在未來(lái)兩三年內投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬(wàn)億元）的資金，在2030年前歐盟半導體市場(chǎng)份額提升至全球20%，同時(shí)還將有能力生產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片。

為什么歐洲在半導體制造方面實(shí)力不足？臺灣經(jīng)濟研究院研究員劉佩真指出，重要原因是歐洲企業(yè)的意愿不強。從三巨頭業(yè)務(wù)類(lèi)型來(lái)看，恩智浦主攻車(chē)載通信和射頻芯片模塊，收購飛思卡爾使其一舉成為MCU領(lǐng)域的全球第一，去年再次收購Marvell的無(wú)線(xiàn)連接業(yè)務(wù)，開(kāi)始大力拓展射頻業(yè)務(wù)；英飛凌近來(lái)持續加碼功率半導體業(yè)務(wù)，2019年收購賽普拉斯加強了MCU與互聯(lián)技術(shù)的實(shí)力；ST依托傳感器、MCU、功率半導體等業(yè)務(wù)的實(shí)力，同樣關(guān)注汽車(chē)、工業(yè)半導體與消費電子領(lǐng)域。

不難發(fā)現，這些領(lǐng)域的芯片使用到的工藝技術(shù)多為傳統特色工藝，加之終端客戶(hù)大多位于亞洲，因此歐洲半導體企業(yè)更傾向于采取Fablite模式，即核心的產(chǎn)品技術(shù)在自家晶圓廠(chǎng)中生產(chǎn)，而將非核心產(chǎn)品委托給代工廠(chǎng)加工，此舉也就導致了歐洲企業(yè)沒(méi)有建設龐大晶圓制造產(chǎn)能的需求。

4. 張忠謀：各國芯片自給自足不切實(shí)際，應謹慎地開(kāi)展自由貿易

據臺媒報道，臺積電創(chuàng )始人張忠謀在A(yíng)PEC會(huì )議期間敦促各國在考慮國家安全需求后，與APEC成員國及全球進(jìn)行自由貿易。他表示，要求各國半導體芯片自給自足的趨勢，等同試圖讓時(shí)光倒流，相當不切實(shí)際，不僅半導體供應鏈成本會(huì )很高，技術(shù)進(jìn)步也可能放緩。

張忠謀認為，若嘗試讓時(shí)光倒流，不僅成本會(huì )提升，技術(shù)進(jìn)步也可能放緩。在花費數千億美元與許多年時(shí)間后，結果仍將是無(wú)法充分自給自足，且導致供應鏈成本高居不下。

5. 安集科技10to7nm技術(shù)節點(diǎn)銅及銅阻擋層拋光液系列產(chǎn)品研發(fā)完成

安集集團的自身定位是高端半導體材料領(lǐng)域的一站式合作伙伴，率先選擇技術(shù)難度高、研發(fā)難度大的化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑，并持續專(zhuān)注投入，目前已成功打破了國外廠(chǎng)商的壟斷并已成為眾多半導體行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的主流供應商。

安集科技各產(chǎn)品的原材料供應穩定，未受到原材料漲價(jià)的明顯影響；目前產(chǎn)能利用率屬于合理范圍，生產(chǎn)負荷能滿(mǎn)足產(chǎn)能需求。安集科技募投項目之一的安集集成電路材料基地項目（寧波生產(chǎn)基地一期）已開(kāi)始投產(chǎn)并實(shí)現銷(xiāo)售，其它募投項目也在按計劃進(jìn)行中。

6. 集微咨詢(xún)：各國海量資金涌入半導體制造，應警惕未來(lái)產(chǎn)能過(guò)微剩風(fēng)險

Garnter數據預測2019年至2025年全球半導體支出總額將從993.85億美元增長(cháng)至1422.97億美元，年復合增長(cháng)率為5.2%，同期全球GDP年復合增長(cháng)率僅3.6%。按區域看，美國將從151億美元左右增長(cháng)至215.32億美元，年復合增長(cháng)率為5.8%，相比之下該周期內美國GDP年復合增長(cháng)率僅為3.1%；中國大陸從219.38億美元增長(cháng)至276.17億美元，年復合增長(cháng)率為2.5%；中國臺灣從209.57億美元增長(cháng)至349.56億美元，年復合增長(cháng)率最高，達8.2%。韓國、日本和歐洲半導體支出年復合增長(cháng)率分別為3.1%、6.8%和6.9%。相比之下，Garnter預測未來(lái)五年中國大陸地區半導體支出增長(cháng)反而是最慢的。

數據顯示，從2019年至2025年，全球晶圓產(chǎn)能（含存儲）從2591.5百萬(wàn)平方英寸/季度 (MSI/Q)增長(cháng)至3690.2 MSI/Q，年復合增長(cháng)率6.38%。其中12英寸晶圓產(chǎn)能從605.6 MSI/Q增長(cháng)至1142.9 MSI/Q，產(chǎn)能增長(cháng)88.72%，幾乎翻番；8英寸晶圓產(chǎn)能662.4 MSI/Q增長(cháng)至788.8 MSI/Q，產(chǎn)能增長(cháng)19.08%，與SEMI預測到2024年8英寸產(chǎn)能增長(cháng)17%基本一致?？梢?jiàn)未來(lái)5年全球晶圓制造投資大部分集中在12英寸產(chǎn)能。

歷史上，半導體行業(yè)一直是經(jīng)濟和成本驅動(dòng)市場(chǎng)的典型例子，經(jīng)歷過(guò)多次周期性失衡。如果說(shuō)今天的全球芯片短缺是半導體市場(chǎng)供需周期性失衡的一個(gè)頂點(diǎn)，集微咨詢(xún)認為，在各國因供應鏈重構而陷入半導體制造軍備競賽時(shí)，應該警惕其導致的周期性失衡的另一頂點(diǎn)——產(chǎn)能過(guò)?；蛑辽偈蔷植康貐^產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險。

7. 全球可穿戴設備支出 2019~2022

Gartner 的一項研究估算了全球可穿戴設備的市場(chǎng)支出空間。智能耳機和智能手表是最大的兩個(gè)收入品類(lèi)，分別可在 2022 年達到 442 億美元和 313 億美元。

8. 魏哲家談臺積電日本設廠(chǎng)情況，談晶圓制造言之尚早主要為了載板合作

分析師還關(guān)注臺積電日本布局是否涉及大量先進(jìn)封裝或是晶圓制造？魏哲家則指出，日本的新一代半導體技術(shù)支持計劃有超過(guò)20個(gè)成員響應，而臺積電是其中之一也是主要伙伴成員，將能因此就近和當地伙伴如載板制造商合作，至于未來(lái)是否會(huì )有大量先進(jìn)封裝或是晶圓制造仍言之過(guò)早。

就日本布局，臺積電董事長(cháng)劉德音也說(shuō)，臺積電在當地布局視客戶(hù)需求與生產(chǎn)成本等諸多考量，也如同魏哲家所說(shuō)，目前仍太早談是否會(huì )在當地大量制造。

此外，有分析師問(wèn)到半導體供需平衡與庫存調整的時(shí)間將在何時(shí)？對此臺積電總裁魏哲家回應，就目前看待至少產(chǎn)能供應吃緊情況會(huì )持續到2022年。

9. 臺積電Q2業(yè)績(jì)環(huán)比下跌，年內第三次上調晶圓代工產(chǎn)值預估

臺積電今日召開(kāi)線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )，并公布Q2業(yè)績(jì)。據財報顯示，臺積電Q2實(shí)現營(yíng)收132.9億美元，環(huán)比增長(cháng)2.7%，略微高于公司此前預計的129億-132億美元；歸母凈利潤為48.1億美元，同比增長(cháng)11.2%，環(huán)比下降3.8%。

臺積電Q2出貨量達344.9萬(wàn)片12寸約當晶圓，環(huán)比增加2.7%，同比上漲15.5%。

同期毛利率約為50%，落在公司預測區間內，環(huán)比下降2.4%，同比減少3.0%。臺積電表示，主要原因是5nm新制程量產(chǎn)，疊加產(chǎn)能滿(mǎn)載導致成本難以?xún)?yōu)化。

從制程來(lái)看，Q2先進(jìn)制程（包括7nm及以下）銷(xiāo)售額占比達49%，7nm銷(xiāo)售額位列所有制程之首。

10. 葉甜春：我國芯片工業(yè)的短板需要30年以上的長(cháng)期戰略來(lái)解決

7月15日，以突出IC應用為主的 “2021中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC 應用博覽會(huì )”（2021 ICDIA）在蘇州獅山會(huì )議中心隆重開(kāi)幕。中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟、中國科學(xué)院微電子研究所葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路創(chuàng )新發(fā)展幾點(diǎn)思考》為題的主題演講。

葉甜春表示，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續發(fā)展，從未減緩。但中國經(jīng)歷幾個(gè)階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續；同時(shí)，投入不足，過(guò)去12年投入大增，但仍未達到需求；另外，抱有幻想，過(guò)度信任和依賴(lài)全球化，過(guò)度強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問(wèn)題”凸顯；此外，時(shí)間也是主要因素，近20年停滯，13年補不回來(lái)，我們追趕的是一個(gè)快速前進(jìn)的動(dòng)態(tài)目標。

葉甜春強調道，未來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)不要聞雞起舞，穩住陣腳，持之以恒做好自己的事情最重要；從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位；最后，技術(shù)上實(shí)現路徑創(chuàng )新才是出路。

11. 2023年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規模近2800億美元，全球汽車(chē)半導體規模將突破550億美元

根據Statista的數據，2000-2030年，汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比將增加，當然規模效應也將帶來(lái)相關(guān)電子元器件價(jià)格下降，雙重因素堆疊下，預計到2030年，汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比會(huì )達到45%。

汽車(chē)電子市場(chǎng)規模預測：到2028年有望達到4000多億美元

12. 至純科技28nm濕法工藝設備完成認證，明年進(jìn)軍14/7nm

除了28nm工藝節點(diǎn)之外，上海證券報的報道中還指出，至純科技14nm及7nm工藝預計2022年可供客戶(hù)驗證，客戶(hù)包括中芯國際、華虹集團、長(cháng)鑫存儲、華為、臺灣力晶等行業(yè)領(lǐng)先者。

資料顯示，至純科技成立于2000年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高純工藝系統的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；半導體濕法清洗設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；光傳感應用及相關(guān)光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

13. 中芯紹興擬A股IPO，中芯國際持股19.57%

中芯紹興以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎，專(zhuān)注于傳感、連接、功率的特色半導體系統代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到系統模組，向上延伸到設計服務(wù)。

企查查顯示，中芯紹興大股東為紹興市越城區集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），而中芯國際作為中芯紹興股東之一，持股比例為19.57%。

14. DRAM進(jìn)入EUV時(shí)代！

據介紹，公司旗下第四代 10 納米級（1a）制程8Gigabit（Gb）LPDDR4 移動(dòng)設備專(zhuān)用DRAM已經(jīng)量產(chǎn)。作為SK海力士旗下首款采用EUV生產(chǎn)的DRAM，與上一代產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品可以將使相同尺寸晶圓生產(chǎn)的 DRAM 芯片數量增加 25%，并能將功耗降低20%。

回看DRAM過(guò)去多年的發(fā)展，在歷經(jīng)了2008年的40nm級別（表示 49nm 至 40nm，4X4x）、2010 年的30nm 級別（39nm至30nm，或 3x）的推進(jìn)。自2016年以來(lái)，DRAM就一直在10nm級別（19nm到10nm，或1X）徘徊，三大存儲廠(chǎng)商（三星、SK海力士和美光）也都推出了多代的工藝。當中的每一次升級，都涉及在某些維度上減小 DRAM 單元尺寸，以實(shí)現增加密度和降低功耗的目的。

15. Yole RF front end modules market 2020 market share首次有三家中國公司慧智微、卓勝和Vanchip在增速和出貨量等入列

16. 2020全球fabless 前十排名