市場(chǎng) | 全球兩年內將新增29座晶圓廠(chǎng)，帶動(dòng)1400億美元半導體設備需求

SEMI指出，今明兩年內中國大陸及中國臺灣地區各有8個(gè)新晶圓廠(chǎng)建設案，大幅領(lǐng)先其他地區，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國各2個(gè)；新建設案中以12吋（300mm）晶圓廠(chǎng)為主，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。其他7座晶圓廠(chǎng)分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠(chǎng)?？傆?9座晶圓廠(chǎng)。達產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達260萬(wàn)片晶圓（8吋）。
SEMI預計，2021年和2022年動(dòng)工的29座晶圓廠(chǎng)中，15座為晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能達3萬(wàn)至22萬(wàn)片約當8吋晶圓；存儲廠(chǎng)商將于兩年內啟建4座晶圓廠(chǎng)，這些新廠(chǎng)產(chǎn)能更高，每月可制造10萬(wàn)至40萬(wàn)片約當8吋晶圓。
SEMI認為，新廠(chǎng)動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開(kāi)始建造新廠(chǎng)的半導體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過(guò)有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì )開(kāi)始相關(guān)作業(yè)。
SEMI全球行銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出：“隨著(zhù)業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續增加，未來(lái)幾年這29座晶圓廠(chǎng)的設備支出預計將超過(guò)1400億美元。中長(cháng)期來(lái)看，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張也將有助于滿(mǎn)足自駕車(chē)、AI人工智能、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求?！?/span>
雖然報告預測明年即將開(kāi)工的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新的建設案，使得這一數字繼續往上攀升。
來(lái)源：經(jīng)濟日報