歐盟計劃成立半導體聯(lián)盟，ST、ASML、NXP、英飛凌已入列

隨著(zhù)全球半導體嚴重短缺問(wèn)題日益惡化，歐盟正計劃推出 IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)，允許歐盟政府根據較寬松國家援助法規注資，企業(yè)也能就整個(gè)計劃展開(kāi)合作。

除了 22 個(gè)成員國外，新半導體聯(lián)盟成員還包括意法半導體 (STMicroelectronics)、艾司摩爾 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (infineon)。

Thierry Breton表示，只要歐洲保持「主導地位」，歐盟歡迎與外國廠(chǎng)商合作。他近期還將與英特爾、臺積電舉行視頻會(huì )議，進(jìn)一步討論兩家廠(chǎng)商在歐盟境內設立制造據點(diǎn)的可能，此外，還將與三星代表會(huì )談。

德國、法國與荷蘭等歐盟多個(gè)國家計劃在未來(lái) 2-3 年內斥資高達 1450 億歐元，以提高歐盟國家在半導體產(chǎn)業(yè)主導地位，建立完整的半導體價(jià)值鏈。消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠(chǎng)。

Thierry Breton強調了歐盟半導體聯(lián)盟的愿景，計劃 2030 年讓歐洲在全球芯片和半導體生產(chǎn)中市占率從 10% 提升到 20%。