莫大康：(21-04-12)半導體一周要聞

1. 中資收購意大利半導體設備廠(chǎng)商LPE股權被叫停

當地時(shí)間8日，意大利新上任總理德拉吉（Mario Draghi）指出，最近阻止了中國深圳投資控股（Shenzhen Invenland Holdings Co.）收購一家總部位于米蘭的半導體設備公司LPE，這是由前歐洲央行行長(cháng)領(lǐng)導的新政府在“黃金權力”（Golden Power）法規下首次行使否決權。

資料顯示，LPE公司成立于1972年，總部位于意大利米蘭，生產(chǎn)硅外延反應爐和碳化硅外延爐等半導體設備，在中國一直保持市場(chǎng)占有率第一。知情人士透露，意法半導體是LPE的主要客戶(hù)之一，LPE為該公司提供外延傳感器。兩名政府官員告訴路透，3月31日的內閣會(huì )議利用上述特殊的審查權阻止來(lái)自深圳的資金購買(mǎi)LPE 70％的股份。

2. 美方打壓中國7個(gè)超級計算機實(shí)體 

4月8日晚間，美國商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告，將7個(gè)中國超級計算機實(shí)體列入“實(shí)體清單”（Entity List），原因是這些實(shí)體涉嫌“破壞軍事現代化的穩定”并且“與美國國家安全和外交政策利益背道而馳”。

涉及的實(shí)體分別為：

Tianjin Phytium Information Technology（天津飛騰信息技術(shù)有限公司）、

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center（上海高性能集成電路設計中心）、Sunway Microelectronics（成都申威科技）、the National Supercomputing Center Jinan（國家超級計算中心濟南）、the National Supercomputing Center Shenzhen（國家超級計算中心深圳）、the National Supercomputing Center Wuxi（國家超級計算中心無(wú)錫）以及the National Supercomputing Center Zhengzhou（國家超級計算中心鄭州）

3. 中環(huán)股份預計Q1凈利潤4.7億元~5.5億元，同比增86.27%~117.97%

4月9日，中環(huán)股份發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jì)預告稱(chēng)，公司2021年第一季度預計實(shí)現營(yíng)業(yè)收入700,000萬(wàn)元～760,000萬(wàn)元，同比增長(cháng)54.99%～68.27%，預計實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計47,000萬(wàn)元～55,000萬(wàn)元，同比增長(cháng)86.27%～117.97%。

4. 戰爭打響，美國日本組半導體工作組！

美國和日本在半導體領(lǐng)域將加強合作，雙方將成立一個(gè)工作組，并考慮任命副國務(wù)卿級別的人員擔任該小組最高職位。隨后在本月7日，日媒就在報道中指出，兩國政府已經(jīng)就建立起穩定的供應鏈而進(jìn)行協(xié)調，將分別設立專(zhuān)門(mén)的政府工作組，來(lái)推動(dòng)半導體研發(fā)和生產(chǎn)線(xiàn)的落實(shí)。該媒體同時(shí)透露稱(chēng)，雙方預計在16日的會(huì )談上達成最終的協(xié)議，會(huì )上日方可能會(huì )探討對華出口管制的相關(guān)事宜。參與工作組的日方單位包括日本國家安全保障局、經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等；美國方面則有白宮國家安全委員會(huì )（WHNSC）、商務(wù)部（DOC）等部門(mén)加入。

5. 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營(yíng)收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟”強化人們對于萬(wàn)物互聯(lián)的需求，給半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)難逢的市場(chǎng)機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營(yíng)收有所調整，但整體表現不錯；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿(mǎn)。

根據芯思想研究院發(fā)布的數據顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營(yíng)收高達463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的營(yíng)收18億元，原有7大代工公司的營(yíng)收增長(cháng)了48億元。

6. 全球半導體unit出貨量趨勢till 2021

7. 2020 Q4 全球NAND閃存供應商排名，第一次長(cháng)江存儲占0.8%，約1,200萬(wàn)美元

8. 2020 Q4全球DRAM供應商排名，第一次合肥長(cháng)鑫排名占0.1%，約1,800萬(wàn)美元

9. 2021全球半導體產(chǎn)品類(lèi)出貨量占比預測

10. 車(chē)用芯片為什么那么缺，車(chē)規我太難了

汽車(chē)半導體器件主要包含MCU、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器和各類(lèi)模擬器件，自動(dòng)駕駛汽車(chē)還會(huì )用到如ADAS輔助類(lèi)芯片、CIS、AI處理器、激光雷達、毫米波雷達和MEMS等一系列產(chǎn)品。造車(chē)規級芯片比民用級難太多。

首先，汽車(chē)對芯片和元器件的工作溫度要求更寬，根據不同的安裝位置等有不同的需求。比如發(fā)動(dòng)機艙要求-40℃-150℃；車(chē)身控制要求-40℃-125℃，遠高于民用產(chǎn)品對消費類(lèi)芯片和元器件0℃-70℃的要求。

第二，汽車(chē)電子元件對運行性穩定要求極高。無(wú)論是在濕度、發(fā)霉、粉塵、鹽堿自然環(huán)境、EMC以及有害氣體侵蝕等環(huán)境下，還是在高低溫交變、震動(dòng)風(fēng)擊、高速移動(dòng)等各類(lèi)變化中，車(chē)規級半導體穩定性要求都高于消費類(lèi)芯片。

第三，汽車(chē)對器件的抗干擾性能要求極高。包括抗ESD靜電、EFT群脈沖、RS傳導輻射、EMC、EMI等，芯片在這些干擾下既不能失控的影響工作，也不能干擾車(chē)內別的設備。

第四，一般汽車(chē)的設計壽命都在15年50萬(wàn)公里左右，遠大于消費電子產(chǎn)品壽命要求，所以對應的汽車(chē)芯片使用壽命要更長(cháng)，故障率更低。半導體是汽車(chē)廠(chǎng)商導致故障排名中的首要問(wèn)題，因此車(chē)廠(chǎng)對故障率基本要求是個(gè)位數PPM（百萬(wàn)分之一）量級，大部分車(chē)廠(chǎng)要求到PPB（十億分之一）量級，相比之下，工業(yè)級芯片的故障率要求為小于百萬(wàn)分之一，而消費類(lèi)芯片的故障率要求僅為小于千分之三?？梢哉f(shuō)車(chē)規級半導體對故障率要求是零容忍。

第五，長(cháng)期有效的供貨周期（Longevity）。汽車(chē)廠(chǎng)商對芯片的需求遠不及消費電子動(dòng)輒上億顆芯片的量，在更新?lián)Q代上，也是一顆料號用到十年以上，不像手機芯片一年一換。所以汽車(chē)OEM和Tier1廠(chǎng)商，大多通過(guò)Tier2的零部件供應商完成產(chǎn)品供應。從整個(gè)汽車(chē)行業(yè)來(lái)看，目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外，大部分車(chē)企的芯片主要還是購買(mǎi)自國際老牌半導體廠(chǎng)商。

第六，極高的產(chǎn)品一致性要求，導致不能隨便換產(chǎn)線(xiàn)。汽車(chē)本身的組成極為復雜，一致性差的半導體元器件容易導致整車(chē)出現安全隱患，因此需要嚴格的良品率控制以及完整的產(chǎn)品追溯性系統管理，甚至需要實(shí)現對半導體產(chǎn)品封裝原材料的追溯。這也是為什么車(chē)用芯片不輕易轉換產(chǎn)線(xiàn)，以往車(chē)用半導體廠(chǎng)商主要以IDM或Fab-lite模式自產(chǎn)自銷(xiāo)為主，直到近些年才將部分產(chǎn)能外包給晶圓代工代廠(chǎng)，還要做產(chǎn)線(xiàn)認定。（EETC編按：“產(chǎn)線(xiàn)認定”是指為了實(shí)現“零不良率”， 汽車(chē)廠(chǎng)家在半導體工廠(chǎng)生產(chǎn)汽車(chē)芯片時(shí)，針對產(chǎn)線(xiàn)實(shí)行的檢查稽核。只有在半年乃至一年的時(shí)間內連續生產(chǎn)某種汽車(chē)芯片，并且可以穩定地生產(chǎn)出正常工作的產(chǎn)品時(shí)，汽車(chē)企業(yè)才會(huì )對芯片產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“認定”。被“認定”的產(chǎn)線(xiàn)工藝由固定工序組成，原則上不可以更改生產(chǎn)設備、工藝條件。

達到汽車(chē)標準需獲得可靠性標準AEC-Q系列、質(zhì)量管理標準ISO/TS16949認證其中之一，此外需要通過(guò)功能安全標準ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各種硬性條件的半導體器件，才能通過(guò)車(chē)規級認證。

2019年，全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)規模是475億美元，折合人民幣約3080億元，預計2020年將下降至460億美元。目前歐洲汽車(chē)半導體2019年產(chǎn)值達到150.88億美元，占到全球汽車(chē)半導體總產(chǎn)值的36.79%，為全球第一。美國貢獻了全球第二大汽車(chē)芯片收入規模，達到133.87億美元，占全球32.64%。日本汽車(chē)半導體2019年產(chǎn)值達到106.77億美元，占比在26.03%。

11. 應用材料計劃未來(lái)四年實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)超55%半導體系統營(yíng)收增長(cháng)超60%

應用材料近日召開(kāi)2021年度投資會(huì )議，發(fā)布了通過(guò)幫助客戶(hù)加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間（PPACt）的提升從而實(shí)現營(yíng)收、利潤和自由現金流增長(cháng)的計劃。同時(shí)還公布了通過(guò)訂閱式長(cháng)期協(xié)議創(chuàng )造70%未來(lái)關(guān)于服務(wù)和零部件營(yíng)收的計劃。

在2024年財務(wù)模型的基本情況假設中，應用材料公司計劃在2020財年的基礎上實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)超55%，非GAAP每股盈余增長(cháng)超100%，半導體系統營(yíng)收增長(cháng)超60%的目標。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品越來(lái)越智能化，每個(gè)器件的硅芯片內容也在增加，包括基于成熟制程節點(diǎn)生產(chǎn)的特種半導體。應用材料公司正在通過(guò)其ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車(chē)、功率和傳感器）滿(mǎn)足這一增長(cháng)的需求。

12. 臺積電4納米提前量產(chǎn) 蘋(píng)果搶首波產(chǎn)能 

臺積電總裁魏哲家去年在論壇上提到，5納米正加速量產(chǎn)，強效版5納米則是預計2021年量產(chǎn)，較原本透露將在2022年量產(chǎn)提前1年，3納米制程技術(shù)將于2022年下半年量產(chǎn)?；?納米制程技術(shù)的4納米制程，預計2022年量產(chǎn)，較先前指出2023年量產(chǎn)提早1年。

市調機構Counterpoint先前研究報告顯示，2020年全球晶圓代工市場(chǎng)成長(cháng)超乎想像，2021年將會(huì )繼續成長(cháng)到920億美元，較前一年再成長(cháng)12%。AMD有望在2021年成為臺積電7納米制程最大客戶(hù)，蘋(píng)果則是成為臺積電5納米制程最大客戶(hù)。

至于臺積電4納米制程，預料將提前至今年第四季量產(chǎn)，并由蘋(píng)果全部包下首波產(chǎn)能，預計用來(lái)提升M系列處理器產(chǎn)品性能。

供應鏈還有消息傳出，臺積電3納米已經(jīng)在本月開(kāi)始風(fēng)險性試產(chǎn)，速度遠遠優(yōu)于預期，代表3納米制程預料將早于預估的2022年下半年量產(chǎn)，同樣由蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能。

13. 2016 to 2020華為營(yíng)收概況

14. 晶圓廠(chǎng)前道設備連續三年支出增長(cháng)

15. 董事長(cháng)專(zhuān)訪(fǎng)：盛劍環(huán)境偉明，走最難的路，堅守打造百年老店的初心

從生產(chǎn)單一的排氣風(fēng)管產(chǎn)品，到提供工藝廢氣治理系統解決方案，再到在某些細分領(lǐng)域與國際先進(jìn)同場(chǎng)競技，盛劍環(huán)境用不到10年時(shí)間成長(cháng)為領(lǐng)先的“廢氣治理”專(zhuān)家，也見(jiàn)證了中國泛半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盛劍環(huán)境始終堅持走最難的路，堅守打造百年老店的初心；未來(lái)，公司還要往更上游、更難的高端裝備、材料領(lǐng)域延伸?！蔼q如登山，越往上，攀登難度越大，同行者越少，收獲的風(fēng)光就越美麗?！?/p>

16. 廈門(mén)2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達265.6億元，增長(cháng)11.6%

據介紹，2020年廈門(mén)市半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值436.2億元。其中，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值265.6億元，同比增長(cháng)11.6%。2019年，廈門(mén)市半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值433.33億元，同比增長(cháng)3.8%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值237.99億元，同比增長(cháng)27.4%?！稄B門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃綱要》提到，目標到2025年，廈門(mén)市集成電路(設計、制造、封裝測試、裝備與材料等)產(chǎn)值突破1000億元。

17. 字節跳動(dòng)宣布進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)！

3月16日，據媒體報道，字節跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。對此，字節跳動(dòng)相關(guān)負責人向外界回應稱(chēng)：是在組建相關(guān)團隊，在A(yíng)I芯片領(lǐng)域做一些探索！

據悉，字節跳動(dòng)近期在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了不少關(guān)于芯片領(lǐng)域的招聘需求，涉及到芯片應用（ARM軟硬件優(yōu)化）、芯片CAD工程師、芯片CAD工程師和芯片綜合工程師等崗位。

18. 晶盛機電預計Q1凈利潤約2.42億元~2.82億元同比增長(cháng)80%~110%

4月6日，晶盛機電發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jì)預告稱(chēng)，預計2021年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.42億元~2.82億元，同比增長(cháng)80%~110%。

19. 近十年來(lái)新高，8吋代工競標沖上每片1000美元

晶圓代工產(chǎn)能持續嚴重供不應求，又以8吋最缺。據臺媒經(jīng)濟日報報道，業(yè)界瘋狂競標產(chǎn)能，近期一批0.13微米8吋產(chǎn)能競標得標價(jià)，每片高達1,000美元，不僅較已調漲后業(yè)界牌價(jià)高逾四成，更是近十年來(lái)新高價(jià)，凸顯8吋產(chǎn)能供不應求盛況。

20. 彭博社：格芯計劃在美上市，估值200億美元

據彭博社報道，據知情人士透露，阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布，其已經(jīng)開(kāi)始籌備旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美國進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)事宜。消息人士稱(chēng)，穆巴達拉一直在與潛在顧問(wèn)就格芯上市事宜進(jìn)行初步討論，估值可能落在 200 億美元左右。此外，知情人士也表示，目前尚未選定承銷(xiāo)商，審議仍處于初期階段，潛在交易的細節可能會(huì )改變。

21. 2014 to 2024全球整體晶圓代工市場(chǎng)預測

22. 2020全球主要晶園代工營(yíng)收占比

23. Cree的2024年

2019年碳化硅功率器件總市場(chǎng)規模約為5.41億美元，IHSMarkit 預估，2027年全球功率市場(chǎng)需求超100億美元。受新能源汽車(chē)龐大需求的驅動(dòng)，以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域對于效率和功耗要求提升，2024年左右，碳化硅功率市場(chǎng)大概率迎來(lái)寄點(diǎn)時(shí)刻。

目前風(fēng)口上的廠(chǎng)商的主要有三大類(lèi)：

碳化硅材料大戶(hù)，Cree、羅姆、II-VI，由材料逐步向器件產(chǎn)品走。功率器件大戶(hù)，ST、英飛凌、安森美，由器件產(chǎn)品往材料走。傳統汽車(chē)配件和整車(chē)廠(chǎng)商，博世、比亞迪半導體、豐田，由整車(chē)零部件往器件產(chǎn)品走。

整體來(lái)看主流玩家還是歐美日廠(chǎng)商，國內廠(chǎng)商基本還都是陪跑狀態(tài)，材料和產(chǎn)品的整體市場(chǎng)份額低于10%。

Cree的戰略很明確：

一是包攬整個(gè)第三代半導體的產(chǎn)業(yè)鏈；二是核心資源向器件業(yè)務(wù)傾斜2019年和2021年，Cree完成照明和LED業(yè)務(wù)的出售，目前是純粹的第三代半導體廠(chǎng)商，包括SiC（SiC on SiC，功率業(yè)務(wù)）和GaN（GaN on SiC，主要射頻）兩塊業(yè)務(wù)，出售襯底、外延片、功率或射頻器件產(chǎn)品，并且提供氮化鎵射頻器件的代工業(yè)務(wù)，基本囊括了第三代半導體的所有環(huán)節。

新技術(shù)方面，材料和器件的同步研發(fā)能縮短學(xué)習周期。Cree在奧爾巴尼試驗線(xiàn)目前已將6英寸轉換到了8英寸，并已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)運行，不僅對材料端的研發(fā)信息反饋具備價(jià)值，也有利于推動(dòng)自身產(chǎn)品更快實(shí)現8英寸的量產(chǎn)。在目前碳化硅材料性能各方面還未完全穩定的情況下，“材料+設計+工藝”的信息傳遞和聯(lián)動(dòng)研發(fā)具備較大的技術(shù)和時(shí)間價(jià)值。

2024年的材料業(yè)務(wù)

全球第一條8英寸，2021年爬坡，2024年達產(chǎn)，做大哥得有點(diǎn)做大哥的樣子。

先說(shuō)整體行業(yè)，為什么說(shuō)碳化硅導電材料是一個(gè)非常優(yōu)質(zhì)的賽道？

一是有錢(qián)，SiC導電材料的產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比非常高。目前SiC導電材料占據了60%-70%的價(jià)值環(huán)節。目前SiC功率器件成本中40%至50%為襯底，60%和70%為外延片，這部分市場(chǎng)目前基本全部由材料廠(chǎng)商享有，市場(chǎng)集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封測業(yè)務(wù)由材料廠(chǎng)商和傳統器件廠(chǎng)商等共同享有，相對分散。未來(lái)SiC導電材料依舊會(huì )是產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值環(huán)節。SiC 片與傳統硅片制備過(guò)程相比，硅片長(cháng)晶速度約為碳化硅長(cháng)晶速度的200倍，且晶柱僅有20mm帶來(lái)的切片難度很大，再加缺陷密度帶來(lái)的良率問(wèn)題，即便隨著(zhù)后期工藝的日益成熟，其在產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值依舊與Si產(chǎn)業(yè)鏈存在很大的差距。

二是有勢，材料環(huán)節掌握核心話(huà)語(yǔ)權。如上文所述，產(chǎn)業(yè)鏈條的某一環(huán)節的話(huà)語(yǔ)權，對產(chǎn)業(yè)鏈條的其他環(huán)節有促進(jìn)作用，尤其是針對于當下的碳化硅功率行業(yè)。在一個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)中，哪個(gè)環(huán)節的進(jìn)入壁壘最高，產(chǎn)能缺口最大，這個(gè)環(huán)節在產(chǎn)業(yè)鏈條的話(huà)語(yǔ)權大概率優(yōu)先。

進(jìn)入壁壘多高？一是碳化硅產(chǎn)業(yè)的封閉性帶來(lái)的供應鏈壁壘，由于長(cháng)晶和工藝經(jīng)驗的高相關(guān)性，導致上游的設備環(huán)節標準化程度很低，Cree、羅姆等主流材料廠(chǎng)商的長(cháng)晶爐自己設計，設備生產(chǎn)以設備制造代工為主。因此，核心長(cháng)晶環(huán)節的上游設備資源實(shí)際由廠(chǎng)商自己掌握，新進(jìn)入者需要同時(shí)解決工藝和設備的問(wèn)題。二是碳化硅的材料特性帶來(lái)制備技術(shù)壁壘，SiC 晶片的核心參數包括微管密度、位錯密度、電阻率、翹曲度、表面粗糙度等。在密閉高溫腔體內進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長(cháng)、同時(shí)控制參數指標是復雜的系統工程，將生長(cháng)好的晶體加工成可以滿(mǎn)足半導體器件制造所需晶片又涉及一系列高難度工藝調控；隨著(zhù)碳化硅晶體尺寸的增大及產(chǎn)品參數要求的提高，生產(chǎn)參數的定制化設定和動(dòng)態(tài)控制難度會(huì )進(jìn)一步提升。因此，穩定量產(chǎn)各項性能參數指標波動(dòng)幅度較低的高品質(zhì)碳化硅晶片的技術(shù)難度很大，不管是以國內廠(chǎng)商為代表的4寸走向6寸，還是國際廠(chǎng)商為代表的6寸走向8寸，實(shí)際量產(chǎn)和提供樣片之間還存在著(zhù)較大的差距。三是龍頭企業(yè)專(zhuān)利和非專(zhuān)利技術(shù)帶來(lái)的知識產(chǎn)權積累，根據Cree2020年報披露數據顯示，截至2020年6月28日，Cree擁有或獨家被許可的1395項美國專(zhuān)利和2425項外國專(zhuān)利，各種有效期延長(cháng)至2044年。雖然現有Cree現有大量專(zhuān)利即將過(guò)期，且Cree也不確定是否可以重新通過(guò)審查，但是瘦死的駱駝比馬大。另外，30多年的非專(zhuān)利專(zhuān)有技術(shù)的重要性也是不可忽視的，中短期內，Cree在知識產(chǎn)權方面仍處于金字塔的頂端。

24. 十強榜：中國本土封裝測試代工單

2020年中國本土封測代工公司前十強合計營(yíng)收為525億元，較2019年成長(cháng)17%。前十強中，除華潤微由于策略原因出現下滑外，其他9家公司都有不同程度的增長(cháng)。

增幅前三分別是沛頓科技（171.89%）、晶方半導體（96.43%）、氣派科技（32.85%），第四是通富微電（30.51%）。

25. AMD和賽靈思雙方股東一致批準了收購協(xié)議

4月7日，華爾街資本市場(chǎng)傳出消息，AMD和賽靈思宣布，雙方各自的股東已批準AMD以350億美元全股****收購賽靈思，意味著(zhù)兩家從財務(wù)的角度進(jìn)一步為收購掃清了障礙。兩家公司希望能在2021年底之前完成這筆交易，不過(guò)該交易仍然需要獲得必要的監管部門(mén)的批準。今年1月，美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )（FTC）和司法部對這則交易的有關(guān)反壟斷調查已經(jīng)到期，意味著(zhù)美國監管部門(mén)方面已經(jīng)對收購開(kāi)了綠燈。AMD于去年10月宣布收購賽靈思，希望能加強自身數據中心業(yè)務(wù)。