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博客專(zhuān)欄

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莫大康:(21-04-12)半導體一周要聞

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-04-19 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

1. 中資收購意大利半導體設備廠(chǎng)商LPE股權被叫停

當地時(shí)間8日,意大利新上任總理德拉吉(Mario Draghi)指出,最近阻止了中國深圳投資控股(Shenzhen Invenland Holdings Co.)收購一家總部位于米蘭的半導體設備公司LPE,這是由前歐洲央行行長(cháng)領(lǐng)導的新政府在“黃金權力”(Golden Power)法規下首次行使否決權。


資料顯示,LPE公司成立于1972年,總部位于意大利米蘭,生產(chǎn)硅外延反應爐和碳化硅外延爐等半導體設備,在中國一直保持市場(chǎng)占有率第一。知情人士透露,意法半導體是LPE的主要客戶(hù)之一,LPE為該公司提供外延傳感器。兩名政府官員告訴路透,3月31日的內閣會(huì )議利用上述特殊的審查權阻止來(lái)自深圳的資金購買(mǎi)LPE 70%的股份。


2. 美方打壓中國7個(gè)超級計算機實(shí)體 

4月8日晚間,美國商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告,將7個(gè)中國超級計算機實(shí)體列入“實(shí)體清單”(Entity List),原因是這些實(shí)體涉嫌“破壞軍事現代化的穩定”并且“與美國國家安全和外交政策利益背道而馳”。


涉及的實(shí)體分別為:

Tianjin Phytium Information Technology(天津飛騰信息技術(shù)有限公司)、

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center(上海高性能集成電路設計中心)、Sunway Microelectronics(成都申威科技)、the National Supercomputing Center Jinan(國家超級計算中心濟南)、the National Supercomputing Center Shenzhen(國家超級計算中心深圳)、the National Supercomputing Center Wuxi(國家超級計算中心無(wú)錫)以及the National Supercomputing Center Zhengzhou(國家超級計算中心鄭州)1.png

3. 中環(huán)股份預計Q1凈利潤4.7億元~5.5億元,同比增86.27%~117.97%

4月9日,中環(huán)股份發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jì)預告稱(chēng),公司2021年第一季度預計實(shí)現營(yíng)業(yè)收入700,000萬(wàn)元~760,000萬(wàn)元,同比增長(cháng)54.99%~68.27%,預計實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計47,000萬(wàn)元~55,000萬(wàn)元,同比增長(cháng)86.27%~117.97%。

 

4. 戰爭打響,美國日本組半導體工作組!

美國和日本在半導體領(lǐng)域將加強合作,雙方將成立一個(gè)工作組,并考慮任命副國務(wù)卿級別的人員擔任該小組最高職位。隨后在本月7日,日媒就在報道中指出,兩國政府已經(jīng)就建立起穩定的供應鏈而進(jìn)行協(xié)調,將分別設立專(zhuān)門(mén)的政府工作組,來(lái)推動(dòng)半導體研發(fā)和生產(chǎn)線(xiàn)的落實(shí)。該媒體同時(shí)透露稱(chēng),雙方預計在16日的會(huì )談上達成最終的協(xié)議,會(huì )上日方可能會(huì )探討對華出口管制的相關(guān)事宜。參與工作組的日方單位包括日本國家安全保障局、經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等;美國方面則有白宮國家安全委員會(huì )(WHNSC)、商務(wù)部(DOC)等部門(mén)加入。


5. 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營(yíng)收排名榜

2020年,疫情席卷全球,“宅經(jīng)濟”強化人們對于萬(wàn)物互聯(lián)的需求,給半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)難逢的市場(chǎng)機遇。盡管受疫情影響,各公司上半年營(yíng)收有所調整,但整體表現不錯;下半年受各種因素影響,產(chǎn)能爆滿(mǎn)。


根據芯思想研究院發(fā)布的數據顯示,2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司,分別是紹興中芯、粵芯半導體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營(yíng)收高達463億元,較2019年397年增加66億美元,扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的營(yíng)收18億元,原有7大代工公司的營(yíng)收增長(cháng)了48億元。

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6. 全球半導體unit出貨量趨勢till 2021


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7. 2020 Q4 全球NAND閃存供應商排名,第一次長(cháng)江存儲占0.8%,約1,200萬(wàn)美元


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8. 2020 Q4全球DRAM供應商排名,第一次合肥長(cháng)鑫排名占0.1%,約1,800萬(wàn)美元


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9. 2021全球半導體產(chǎn)品類(lèi)出貨量占比預測


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10. 車(chē)用芯片為什么那么缺,車(chē)規我太難了

汽車(chē)半導體器件主要包含MCU、功率半導體(IGBT、MOSFET等)、傳感器和各類(lèi)模擬器件,自動(dòng)駕駛汽車(chē)還會(huì )用到如ADAS輔助類(lèi)芯片、CIS、AI處理器、激光雷達、毫米波雷達和MEMS等一系列產(chǎn)品。造車(chē)規級芯片比民用級難太多。


首先,汽車(chē)對芯片和元器件的工作溫度要求更寬,根據不同的安裝位置等有不同的需求。比如發(fā)動(dòng)機艙要求-40℃-150℃;車(chē)身控制要求-40℃-125℃,遠高于民用產(chǎn)品對消費類(lèi)芯片和元器件0℃-70℃的要求。


第二,汽車(chē)電子元件對運行性穩定要求極高。無(wú)論是在濕度、發(fā)霉、粉塵、鹽堿自然環(huán)境、EMC以及有害氣體侵蝕等環(huán)境下,還是在高低溫交變、震動(dòng)風(fēng)擊、高速移動(dòng)等各類(lèi)變化中,車(chē)規級半導體穩定性要求都高于消費類(lèi)芯片。


第三,汽車(chē)對器件的抗干擾性能要求極高。包括抗ESD靜電、EFT群脈沖、RS傳導輻射、EMC、EMI等,芯片在這些干擾下既不能失控的影響工作,也不能干擾車(chē)內別的設備。


第四,一般汽車(chē)的設計壽命都在15年50萬(wàn)公里左右,遠大于消費電子產(chǎn)品壽命要求,所以對應的汽車(chē)芯片使用壽命要更長(cháng),故障率更低。半導體是汽車(chē)廠(chǎng)商導致故障排名中的首要問(wèn)題,因此車(chē)廠(chǎng)對故障率基本要求是個(gè)位數PPM(百萬(wàn)分之一)量級,大部分車(chē)廠(chǎng)要求到PPB(十億分之一)量級,相比之下,工業(yè)級芯片的故障率要求為小于百萬(wàn)分之一,而消費類(lèi)芯片的故障率要求僅為小于千分之三??梢哉f(shuō)車(chē)規級半導體對故障率要求是零容忍。


第五,長(cháng)期有效的供貨周期(Longevity)。汽車(chē)廠(chǎng)商對芯片的需求遠不及消費電子動(dòng)輒上億顆芯片的量,在更新?lián)Q代上,也是一顆料號用到十年以上,不像手機芯片一年一換。所以汽車(chē)OEM和Tier1廠(chǎng)商,大多通過(guò)Tier2的零部件供應商完成產(chǎn)品供應。從整個(gè)汽車(chē)行業(yè)來(lái)看,目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外,大部分車(chē)企的芯片主要還是購買(mǎi)自國際老牌半導體廠(chǎng)商。


第六,極高的產(chǎn)品一致性要求,導致不能隨便換產(chǎn)線(xiàn)。汽車(chē)本身的組成極為復雜,一致性差的半導體元器件容易導致整車(chē)出現安全隱患,因此需要嚴格的良品率控制以及完整的產(chǎn)品追溯性系統管理,甚至需要實(shí)現對半導體產(chǎn)品封裝原材料的追溯。這也是為什么車(chē)用芯片不輕易轉換產(chǎn)線(xiàn),以往車(chē)用半導體廠(chǎng)商主要以IDM或Fab-lite模式自產(chǎn)自銷(xiāo)為主,直到近些年才將部分產(chǎn)能外包給晶圓代工代廠(chǎng),還要做產(chǎn)線(xiàn)認定。(EETC編按:“產(chǎn)線(xiàn)認定”是指為了實(shí)現“零不良率”, 汽車(chē)廠(chǎng)家在半導體工廠(chǎng)生產(chǎn)汽車(chē)芯片時(shí),針對產(chǎn)線(xiàn)實(shí)行的檢查稽核。只有在半年乃至一年的時(shí)間內連續生產(chǎn)某種汽車(chē)芯片,并且可以穩定地生產(chǎn)出正常工作的產(chǎn)品時(shí),汽車(chē)企業(yè)才會(huì )對芯片產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行“認定”。被“認定”的產(chǎn)線(xiàn)工藝由固定工序組成,原則上不可以更改生產(chǎn)設備、工藝條件。


達到汽車(chē)標準需獲得可靠性標準AEC-Q系列、質(zhì)量管理標準ISO/TS16949認證其中之一,此外需要通過(guò)功能安全標準ISO26262 ASILB(D),基本只有符合上述各種硬性條件的半導體器件,才能通過(guò)車(chē)規級認證。


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2019年,全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)規模是475億美元,折合人民幣約3080億元,預計2020年將下降至460億美元。目前歐洲汽車(chē)半導體2019年產(chǎn)值達到150.88億美元,占到全球汽車(chē)半導體總產(chǎn)值的36.79%,為全球第一。美國貢獻了全球第二大汽車(chē)芯片收入規模,達到133.87億美元,占全球32.64%。日本汽車(chē)半導體2019年產(chǎn)值達到106.77億美元,占比在26.03%。


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11. 應用材料計劃未來(lái)四年實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)超55%半導體系統營(yíng)收增長(cháng)超60%

應用材料近日召開(kāi)2021年度投資會(huì )議,發(fā)布了通過(guò)幫助客戶(hù)加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間(PPACt)的提升從而實(shí)現營(yíng)收、利潤和自由現金流增長(cháng)的計劃。同時(shí)還公布了通過(guò)訂閱式長(cháng)期協(xié)議創(chuàng )造70%未來(lái)關(guān)于服務(wù)和零部件營(yíng)收的計劃。


在2024年財務(wù)模型的基本情況假設中,應用材料公司計劃在2020財年的基礎上實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)超55%,非GAAP每股盈余增長(cháng)超100%,半導體系統營(yíng)收增長(cháng)超60%的目標。


隨著(zhù)電子產(chǎn)品越來(lái)越智能化,每個(gè)器件的硅芯片內容也在增加,包括基于成熟制程節點(diǎn)生產(chǎn)的特種半導體。應用材料公司正在通過(guò)其ICAPS事業(yè)部(物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車(chē)、功率和傳感器)滿(mǎn)足這一增長(cháng)的需求。


12. 臺積電4納米提前量產(chǎn) 蘋(píng)果搶首波產(chǎn)能 

臺積電總裁魏哲家去年在論壇上提到,5納米正加速量產(chǎn),強效版5納米則是預計2021年量產(chǎn),較原本透露將在2022年量產(chǎn)提前1年,3納米制程技術(shù)將于2022年下半年量產(chǎn)?;?納米制程技術(shù)的4納米制程,預計2022年量產(chǎn),較先前指出2023年量產(chǎn)提早1年。


市調機構Counterpoint先前研究報告顯示,2020年全球晶圓代工市場(chǎng)成長(cháng)超乎想像,2021年將會(huì )繼續成長(cháng)到920億美元,較前一年再成長(cháng)12%。AMD有望在2021年成為臺積電7納米制程最大客戶(hù),蘋(píng)果則是成為臺積電5納米制程最大客戶(hù)。


至于臺積電4納米制程,預料將提前至今年第四季量產(chǎn),并由蘋(píng)果全部包下首波產(chǎn)能,預計用來(lái)提升M系列處理器產(chǎn)品性能。

供應鏈還有消息傳出,臺積電3納米已經(jīng)在本月開(kāi)始風(fēng)險性試產(chǎn),速度遠遠優(yōu)于預期,代表3納米制程預料將早于預估的2022年下半年量產(chǎn),同樣由蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能。


13. 2016 to 2020華為營(yíng)收概況


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14. 晶圓廠(chǎng)前道設備連續三年支出增長(cháng)


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15. 董事長(cháng)專(zhuān)訪(fǎng):盛劍環(huán)境偉明,走最難的路,堅守打造百年老店的初心

從生產(chǎn)單一的排氣風(fēng)管產(chǎn)品,到提供工藝廢氣治理系統解決方案,再到在某些細分領(lǐng)域與國際先進(jìn)同場(chǎng)競技,盛劍環(huán)境用不到10年時(shí)間成長(cháng)為領(lǐng)先的“廢氣治理”專(zhuān)家,也見(jiàn)證了中國泛半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盛劍環(huán)境始終堅持走最難的路,堅守打造百年老店的初心;未來(lái),公司還要往更上游、更難的高端裝備、材料領(lǐng)域延伸?!蔼q如登山,越往上,攀登難度越大,同行者越少,收獲的風(fēng)光就越美麗?!?/p>


16. 廈門(mén)2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達265.6億元,增長(cháng)11.6%

據介紹,2020年廈門(mén)市半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值436.2億元。其中,集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值265.6億元,同比增長(cháng)11.6%。2019年,廈門(mén)市半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值433.33億元,同比增長(cháng)3.8%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值237.99億元,同比增長(cháng)27.4%?!稄B門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃綱要》提到,目標到2025年,廈門(mén)市集成電路(設計、制造、封裝測試、裝備與材料等)產(chǎn)值突破1000億元。


17. 字節跳動(dòng)宣布進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)!

3月16日,據媒體報道,字節跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。對此,字節跳動(dòng)相關(guān)負責人向外界回應稱(chēng):是在組建相關(guān)團隊,在A(yíng)I芯片領(lǐng)域做一些探索!


據悉,字節跳動(dòng)近期在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了不少關(guān)于芯片領(lǐng)域的招聘需求,涉及到芯片應用(ARM軟硬件優(yōu)化)、芯片CAD工程師、芯片CAD工程師和芯片綜合工程師等崗位。


18. 晶盛機電預計Q1凈利潤約2.42億元~2.82億元同比增長(cháng)80%~110%

4月6日,晶盛機電發(fā)布2021年第一季度業(yè)績(jì)預告稱(chēng),預計2021年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.42億元~2.82億元,同比增長(cháng)80%~110%。


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19. 近十年來(lái)新高,8吋代工競標沖上每片1000美元

晶圓代工產(chǎn)能持續嚴重供不應求,又以8吋最缺。據臺媒經(jīng)濟日報報道,業(yè)界瘋狂競標產(chǎn)能,近期一批0.13微米8吋產(chǎn)能競標得標價(jià),每片高達1,000美元,不僅較已調漲后業(yè)界牌價(jià)高逾四成,更是近十年來(lái)新高價(jià),凸顯8吋產(chǎn)能供不應求盛況。


20. 彭博社:格芯計劃在美上市,估值200億美元

據彭博社報道,據知情人士透露,阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布,其已經(jīng)開(kāi)始籌備旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美國進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)事宜。消息人士稱(chēng),穆巴達拉一直在與潛在顧問(wèn)就格芯上市事宜進(jìn)行初步討論,估值可能落在 200 億美元左右。此外,知情人士也表示,目前尚未選定承銷(xiāo)商,審議仍處于初期階段,潛在交易的細節可能會(huì )改變。


21. 2014 to 2024全球整體晶圓代工市場(chǎng)預測


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22. 2020全球主要晶園代工營(yíng)收占比


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23. Cree的2024年

2019年碳化硅功率器件總市場(chǎng)規模約為5.41億美元,IHSMarkit 預估,2027年全球功率市場(chǎng)需求超100億美元。受新能源汽車(chē)龐大需求的驅動(dòng),以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域對于效率和功耗要求提升,2024年左右,碳化硅功率市場(chǎng)大概率迎來(lái)寄點(diǎn)時(shí)刻。


目前風(fēng)口上的廠(chǎng)商的主要有三大類(lèi):

碳化硅材料大戶(hù),Cree、羅姆、II-VI,由材料逐步向器件產(chǎn)品走。功率器件大戶(hù),ST、英飛凌、安森美,由器件產(chǎn)品往材料走。傳統汽車(chē)配件和整車(chē)廠(chǎng)商,博世、比亞迪半導體、豐田,由整車(chē)零部件往器件產(chǎn)品走。


整體來(lái)看主流玩家還是歐美日廠(chǎng)商,國內廠(chǎng)商基本還都是陪跑狀態(tài),材料和產(chǎn)品的整體市場(chǎng)份額低于10%。


Cree的戰略很明確:

一是包攬整個(gè)第三代半導體的產(chǎn)業(yè)鏈;二是核心資源向器件業(yè)務(wù)傾斜2019年和2021年,Cree完成照明和LED業(yè)務(wù)的出售,目前是純粹的第三代半導體廠(chǎng)商,包括SiC(SiC on SiC,功率業(yè)務(wù))和GaN(GaN on SiC,主要射頻)兩塊業(yè)務(wù),出售襯底、外延片、功率或射頻器件產(chǎn)品,并且提供氮化鎵射頻器件的代工業(yè)務(wù),基本囊括了第三代半導體的所有環(huán)節。


新技術(shù)方面,材料和器件的同步研發(fā)能縮短學(xué)習周期。Cree在奧爾巴尼試驗線(xiàn)目前已將6英寸轉換到了8英寸,并已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)運行,不僅對材料端的研發(fā)信息反饋具備價(jià)值,也有利于推動(dòng)自身產(chǎn)品更快實(shí)現8英寸的量產(chǎn)。在目前碳化硅材料性能各方面還未完全穩定的情況下,“材料+設計+工藝”的信息傳遞和聯(lián)動(dòng)研發(fā)具備較大的技術(shù)和時(shí)間價(jià)值。


2024年的材料業(yè)務(wù)

 

全球第一條8英寸,2021年爬坡,2024年達產(chǎn),做大哥得有點(diǎn)做大哥的樣子。


先說(shuō)整體行業(yè),為什么說(shuō)碳化硅導電材料是一個(gè)非常優(yōu)質(zhì)的賽道?

一是有錢(qián),SiC導電材料的產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比非常高。目前SiC導電材料占據了60%-70%的價(jià)值環(huán)節。目前SiC功率器件成本中40%至50%為襯底,60%和70%為外延片,這部分市場(chǎng)目前基本全部由材料廠(chǎng)商享有,市場(chǎng)集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封測業(yè)務(wù)由材料廠(chǎng)商和傳統器件廠(chǎng)商等共同享有,相對分散。未來(lái)SiC導電材料依舊會(huì )是產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值環(huán)節。SiC 片與傳統硅片制備過(guò)程相比,硅片長(cháng)晶速度約為碳化硅長(cháng)晶速度的200倍,且晶柱僅有20mm帶來(lái)的切片難度很大,再加缺陷密度帶來(lái)的良率問(wèn)題,即便隨著(zhù)后期工藝的日益成熟,其在產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值依舊與Si產(chǎn)業(yè)鏈存在很大的差距。


二是有勢,材料環(huán)節掌握核心話(huà)語(yǔ)權。如上文所述,產(chǎn)業(yè)鏈條的某一環(huán)節的話(huà)語(yǔ)權,對產(chǎn)業(yè)鏈條的其他環(huán)節有促進(jìn)作用,尤其是針對于當下的碳化硅功率行業(yè)。在一個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)中,哪個(gè)環(huán)節的進(jìn)入壁壘最高,產(chǎn)能缺口最大,這個(gè)環(huán)節在產(chǎn)業(yè)鏈條的話(huà)語(yǔ)權大概率優(yōu)先。

進(jìn)入壁壘多高?一是碳化硅產(chǎn)業(yè)的封閉性帶來(lái)的供應鏈壁壘,由于長(cháng)晶和工藝經(jīng)驗的高相關(guān)性,導致上游的設備環(huán)節標準化程度很低,Cree、羅姆等主流材料廠(chǎng)商的長(cháng)晶爐自己設計,設備生產(chǎn)以設備制造代工為主。因此,核心長(cháng)晶環(huán)節的上游設備資源實(shí)際由廠(chǎng)商自己掌握,新進(jìn)入者需要同時(shí)解決工藝和設備的問(wèn)題。二是碳化硅的材料特性帶來(lái)制備技術(shù)壁壘,SiC 晶片的核心參數包括微管密度、位錯密度、電阻率、翹曲度、表面粗糙度等。在密閉高溫腔體內進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長(cháng)、同時(shí)控制參數指標是復雜的系統工程,將生長(cháng)好的晶體加工成可以滿(mǎn)足半導體器件制造所需晶片又涉及一系列高難度工藝調控;隨著(zhù)碳化硅晶體尺寸的增大及產(chǎn)品參數要求的提高,生產(chǎn)參數的定制化設定和動(dòng)態(tài)控制難度會(huì )進(jìn)一步提升。因此,穩定量產(chǎn)各項性能參數指標波動(dòng)幅度較低的高品質(zhì)碳化硅晶片的技術(shù)難度很大,不管是以國內廠(chǎng)商為代表的4寸走向6寸,還是國際廠(chǎng)商為代表的6寸走向8寸,實(shí)際量產(chǎn)和提供樣片之間還存在著(zhù)較大的差距。三是龍頭企業(yè)專(zhuān)利和非專(zhuān)利技術(shù)帶來(lái)的知識產(chǎn)權積累,根據Cree2020年報披露數據顯示,截至2020年6月28日,Cree擁有或獨家被許可的1395項美國專(zhuān)利和2425項外國專(zhuān)利,各種有效期延長(cháng)至2044年。雖然現有Cree現有大量專(zhuān)利即將過(guò)期,且Cree也不確定是否可以重新通過(guò)審查,但是瘦死的駱駝比馬大。另外,30多年的非專(zhuān)利專(zhuān)有技術(shù)的重要性也是不可忽視的,中短期內,Cree在知識產(chǎn)權方面仍處于金字塔的頂端。


24. 十強榜:中國本土封裝測試代工單

2020年中國本土封測代工公司前十強合計營(yíng)收為525億元,較2019年成長(cháng)17%。前十強中,除華潤微由于策略原因出現下滑外,其他9家公司都有不同程度的增長(cháng)。


增幅前三分別是沛頓科技(171.89%)、晶方半導體(96.43%)、氣派科技(32.85%),第四是通富微電(30.51%)。

 

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25. AMD和賽靈思雙方股東一致批準了收購協(xié)議

4月7日,華爾街資本市場(chǎng)傳出消息,AMD和賽靈思宣布,雙方各自的股東已批準AMD以350億美元全股****收購賽靈思,意味著(zhù)兩家從財務(wù)的角度進(jìn)一步為收購掃清了障礙。兩家公司希望能在2021年底之前完成這筆交易,不過(guò)該交易仍然需要獲得必要的監管部門(mén)的批準。今年1月,美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )(FTC)和司法部對這則交易的有關(guān)反壟斷調查已經(jīng)到期,意味著(zhù)美國監管部門(mén)方面已經(jīng)對收購開(kāi)了綠燈。AMD于去年10月宣布收購賽靈思,希望能加強自身數據中心業(yè)務(wù)。

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