亚洲成av人在线观看无堂无码_~C／IP

將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)!

EDA/PCB ASIC IP FPGA SmartDV |2024-07-31

燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

模擬技術(shù) 燦芯半導體小數分頻鎖相環(huán) IP |2024-07-10

編程語(yǔ)言榜單：C++首次超越C，僅次榜首Python

嵌入式系統編程語(yǔ)言 C++ C語(yǔ)言 Python |2024-06-25

IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

EDA/PCB IC設計 IP ASIC |2024-06-25

半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元

EDA/PCB 半導體知識產(chǎn)權 IP |2024-06-19

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31

西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

EDA/PCB 西門(mén)子 Solido IP IC設計 IC 設計 |2024-05-23

Diodes公司推出10Gbps符合汽車(chē)規格的交叉開(kāi)關(guān)可簡(jiǎn)化車(chē)內USB-C連接功能

元件/連接器 Diodes 交叉開(kāi)關(guān) USB-C |2024-05-21

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

消費電子炬芯智能手表芯原 2.5D GPU IP |2024-05-15

一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！

TCP IP 協(xié)議程序員 |2024-04-30

銳成芯微亮相北京車(chē)展發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP

汽車(chē)電子銳成芯微 wBMS 藍牙RF IP |2024-04-26

為什么Type-C接口充電更快？

手機與無(wú)線(xiàn)通信接口 Type-C 充電 |2024-03-21

國產(chǎn)半導體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資

EDA/PCB 國產(chǎn)半導體 CIM 賽美特 C+輪融資 |2024-03-18

嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14

芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

嵌入式系統芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU |2024-03-05

采用芯原NPU IP的AI類(lèi)芯片已在全球出貨超過(guò)1億顆

EDA/PCB 芯原 NPU IP AI芯片 |2024-02-29

蘋(píng)果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉向USB-C接口

AirPods 蘋(píng)果 USB-C |2024-02-22

M12028內置快充協(xié)議、Type-C輸入2/3/4節鋰電池5A大電流充電管理IC方案

電源與新能源快充 Type-C 大電流充電管理IC |2024-01-31

英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器

電源與新能源英飛凌 ZVS 反激式轉換器 USB-C PD |2024-01-24

Ceva聯(lián)同汽車(chē)和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統

EDA/PCB Ceva NPU IP 人工智能 CES |2024-01-16

Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺

EDA/PCB Ceva Connect IP Wi-Fi 7 |2024-01-09

芯原推出面向下一代數據中心的全新VC9800系列IP

EDA/PCB 芯原數據中心 IP |2024-01-09

芯原第二代面向汽車(chē)應用的ISP系列IP已通過(guò)ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證

EDA/PCB 芯原 IP ISO 26262 ASIL B ASIL D |2024-01-09

編程語(yǔ)言 C# C C++ Java |2024-01-04

注意！沒(méi)有這個(gè)接口你的設備可能無(wú)法銷(xiāo)往歐盟！

嵌入式系統 USB Type-C 標準化 |2024-01-04

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25

航嘉G35 Pro 安全快充評測：雙 C 35W輸出，支持UFCS快充協(xié)議！

電源與新能源航嘉充電器 Type-C 評測 |2023-12-21

芯耀輝曾克強：秉承“志不求易，事不避難” 攻堅克難做實(shí)事

EDA/PCB 芯耀輝 IP |2023-12-01

TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應用場(chǎng)景的全新ASIL C級雜散場(chǎng)穩健型3D HAL傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 TDK ASIL C 3D HAL傳感器 |2023-11-29

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現更廣闊的用武之地

嵌入式系統 FPGA IP Achronix |2023-11-24

RX系列軟件的歷史和今后的展望 #2

網(wǎng)絡(luò )與存儲 RX系列 IP Trusted Secure |2023-11-17

利用USB-C實(shí)現并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶(hù)體驗

電源與新能源 USB-C 并聯(lián)電池充電 ADI |2023-11-15

Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產(chǎn)品線(xiàn)

EDA/PCB Imagination DirectX GPU IP |2023-11-08

新思科技宣布與Arm深化合作

EDA/PCB 新思科技 ARM IP |2023-11-02

新思科技攜手臺積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統復雜性,推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經(jīng)驗證的UCIe IP

EDA/PCB 新思科技臺積多裸晶系統 N3E工藝簽核 UCIe IP |2023-10-31

專(zhuān)業(yè)音視頻領(lǐng)域中，Pro AV 的崛起之路

模擬技術(shù) AV IP 視頻傳輸音頻信號源解碼器 IP交換機 |2023-10-20

合見(jiàn)工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應對更復雜應用需求

EDA/PCB 合見(jiàn)工軟 PCIe IP |2023-10-12

M12266 Type-C輸入3-6節鋰電池同口充放電管理移動(dòng)電源雙向快充IC解決方案

電源與新能源 Type-C 鋰電池移動(dòng)電源雙向快充IC |2023-10-09

IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08

編寫(xiě)可移植C/C++程序的要點(diǎn)

C C++ 程序 |2023-09-26

《設計100例》

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