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hdc.2019
華為 HDC2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )日程公布,余承東率先上臺演講
嵌入式系統
華為
HDC
鴻蒙
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2024-06-20
貿澤電子即日起開(kāi)售TE Connectivity HDC浮動(dòng)式充電連接器
元件/連接器
貿澤
TE Connectivity
HDC
重載連接器
浮動(dòng)式充電連接器
AGV
AMR
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2024-03-01
IDC:2019年人工智能基礎架構市場(chǎng)規模達20.9億美元 同比增長(cháng)58.7%
智能計算
IDC
2019
人工智能
|
2020-05-13
小米公布2019財年業(yè)績(jì),總收入和利潤均超過(guò)預期
小米
2019
業(yè)績(jì)
|
2020-04-01
使用固定比率轉換器提高供電網(wǎng)絡(luò )效率
HDC
PDN
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2020-03-20
歐洲專(zhuān)利局:華為2019年在歐洲專(zhuān)利申請量排名第一
歐洲
華為
專(zhuān)利
2019
|
2020-03-16
IDC公布2019年穿戴市場(chǎng)報告:蘋(píng)果小米三星居前三
IDC
2019
穿戴市場(chǎng)
|
2020-03-11
國民技術(shù)亮相ELEXCON 2019暨M(jìn)CU系列新品發(fā)布!
嵌入式系統
MUC
國民技術(shù)
ELEXCON 2019
|
2019-12-22
2019傳感器產(chǎn)業(yè)高峰論壇在寶雞舉行
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
2019
寶雞
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2019-10-29
Advantech與Acronis簽訂全球經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議,攜手深耕物聯(lián)網(wǎng)資安防護領(lǐng)域
研華科技
Acronis 2019
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2019-10-14
IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )2019 IPC CEMAC 電子行業(yè)年會(huì )
EDA/PCB
IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )
2019 IPC CEMAC 電子行業(yè)年會(huì )
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2019-08-26
聚焦醫療POCT應用部署 打造靈活可靠的主板方案
2019
研華嵌入式
主板方案
POCT
AIMB
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2019-08-23
RoboMaster 2019 機甲大師賽圓滿(mǎn)落幕 緊扣AI前沿技術(shù)熱點(diǎn),為行業(yè)培養實(shí)踐型技術(shù)人才
智能計算
RoboMaster
2019 機甲大師賽
AI
大疆
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2019-08-12
美光科技總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra獲FMS閃存峰會(huì ) 2019 年終身成就獎
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光科技
Sanjay Mehrotra
FMS閃存峰會(huì ) 2019 年終身成就獎
|
2019-08-09
羅德與施瓦茨重磅參展IBC 2019
安防與國防
羅德與施瓦茨
IBC 2019
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2019-08-06
身臨其境的體驗 輕松高效的管理
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
2019 研華嵌入式
數字標牌解決方案
DS
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2019-07-30
中國科研團隊發(fā)布兩款柔性芯片
ICFE 2019
柔性芯片
電子制造
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2019-07-17
鴻蒙OS可有戲?華為2019開(kāi)發(fā)者大會(huì )敲定:見(jiàn)證終端產(chǎn)業(yè)革命
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
鴻蒙OS
HDC.2019
|
2019-07-08
2019年中國VR/AR產(chǎn)業(yè)投融資特點(diǎn)及趨勢
消費電子
VR
AR
投資
2019
|
2019-07-01
《中國新一代人工智能發(fā)展報告2019》發(fā)布
智能計算
人工智能
2019
發(fā)展報告
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2019-05-27
蘋(píng)果公布WWDC 2019開(kāi)幕時(shí)間:iOS 13等新系統要來(lái)了
WWDC 2019
iOS 13
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2019-05-23
微軟發(fā)布Win10 2019五月更新:有多項改進(jìn)、支持輕量級主題
消費電子
Windows操作系統
2019
微軟
|
2019-05-22
7nm Navi顯卡敲定!AMD將于6月10日舉辦E3 2019游戲新品發(fā)布活動(dòng)
消費電子
AMD
顯卡
Navi
E3 2019
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2019-05-15
華為P20 Lite 2019曝光:采用挖孔屏方案
20 Lite 2019
華為
|
2019-05-14
CISSOID在紐倫堡PCIM 2019展會(huì )上展出新款高溫柵極驅動(dòng)器、碳化硅器件及功率模塊
測試測量
CISSOID
PCIM 2019
MOSFET功率模塊
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2019-05-13
安森美半導體在IoT World 2019展示 針對工業(yè)、個(gè)人IoT和智能家居/樓宇的最新低功耗創(chuàng )新
元件/連接器
安森美半導體
IoT World 2019
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2019-05-10
翹首期待Bluetooth Asia 2019藍牙亞洲大會(huì )
手機與無(wú)線(xiàn)通信
藍牙亞洲大會(huì )
Bluetooth Asia 2019
|
2019-04-28
曙光歷軍:用好先進(jìn)計算技術(shù),是發(fā)展數字經(jīng)濟的“必修課”
智能計算
CITE 2019
先進(jìn)計算
|
2019-04-15
2019年人工智能對高性能計算的十種影響
智能計算
人工智能
2019
高性能機器
|
2019-04-15
共話(huà)計算未來(lái) 中科曙光將承辦世界智能計算機大會(huì )
BenchCouncil 2019
擁抱智能計算未來(lái)
|
2019-04-10
羅德與施瓦茨將在 NAB 2019展出最新的R&S?PRISMON 視音頻監控及IP基帶多畫(huà)面監看解決方案
R&S?PRISMON
NAB 2019
羅德與施瓦茨
|
2019-04-10
三個(gè)字形容2019慕尼黑上海電子展:人從眾
慕尼黑電子展
上海
2019
|
2019-04-03
是德科技參加第七屆電子設計創(chuàng )新大會(huì ),并舉辦新品發(fā)布會(huì )
測試測量
是德科技
5G
EDICON 2019
|
2019-04-03
Littelfuse將于2019年APEC大會(huì )上推出650V碳化硅肖特基二極管,該二極管提供新的封裝尺寸以及6A至40A的額定電流
元件/連接器
Littelfuse
APEC 2019
碳化硅肖特基二極管
|
2019-03-28
2019年生物識別市場(chǎng)展望
生物識別
2019
人工智能
市場(chǎng)
|
2018-12-25
2019年醫療電子展望
醫療電子
醫療電子
人工智能
2019
|
2018-12-18
CDMA HDC異構特征網(wǎng)絡(luò )容量淺析
手機與無(wú)線(xiàn)通信
容量
淺析
網(wǎng)絡(luò )
特征
HDC
CDMA
|
2012-05-28
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