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2.4g芯片
投行:高通獲得美國政府許可證 可向華為出口4G芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華爾街投行
華為
4G芯片
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2020-11-13
4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營(yíng)
嵌入式系統
4G芯片
聯(lián)發(fā)科
高通
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2016-09-12
聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-10-20
手機芯片廠(chǎng)預計新款4G芯片跌價(jià)逾3成
EDA/PCB
手機芯片
4G芯片
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2014-10-20
聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏(yíng)高通有點(diǎn)懸
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-09-30
4G芯片:底層應用創(chuàng )新強調信息安全
手機與無(wú)線(xiàn)通信
4G芯片
智能手機
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2014-09-28
展訊發(fā)力4G芯片市場(chǎng) 國產(chǎn)芯片企業(yè)進(jìn)入整合期
手機與無(wú)線(xiàn)通信
展訊
4G芯片
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2014-09-26
4G芯片:應用創(chuàng )新拼底層
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Marvell
4G芯片
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2014-09-25
4G芯片供應緊張背后:預期不準 技術(shù)要求高
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Marvell
4G芯片
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2014-09-10
【芯片戰局上】4G芯片供應緊張 高通獨挑重任
嵌入式系統
Marvell
4G芯片
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2014-09-10
高通聯(lián)發(fā)科兩冤家4G芯片首發(fā)戰:高通略勝
EDA/PCB
高通
4G芯片
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2014-09-10
4G芯片出狀況 聯(lián)發(fā)科傳遇小亂流
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-09-03
MTK全網(wǎng)通4G芯片MT6735(M)規格揭曉
EDA/PCB
MTK
4G芯片
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2014-08-22
聯(lián)發(fā)科前員工涉竊密 或將機密泄露于展訊
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-08-14
高通反壟斷調查深入 聯(lián)發(fā)科放言明年4G超高通
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-08-06
4G芯片之戰:國產(chǎn)華為海思能否逆襲高通?
EDA/PCB
海思
4G芯片
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2014-08-01
聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰火升級
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
|
2014-07-22
聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰火升級
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-07-20
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片 開(kāi)戰中高端
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-07-17
聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I收未再創(chuàng )高 Q2達財測高端
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-07-09
4G芯片時(shí)代:高通獨霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超
EDA/PCB
4G芯片
基帶芯片
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2014-07-07
五大主流4G芯片火拼 誰(shuí)能趕超高通?
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-05-29
4G芯片:寡頭獨霸5模格局待破
手機與無(wú)線(xiàn)通信
4G芯片
移動(dòng)通信
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2014-05-27
4G芯片:高通獨大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰火
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-05-21
4G芯片:高通獨大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰火
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
4G芯片
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2014-05-20
成為全球4G芯片前兩名 Marvell的底氣在哪
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Marvell
4G芯片
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2014-05-19
傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標為1億片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-04-11
英特爾4G芯片強攻大陸 臺積電樂(lè )接單
嵌入式系統
英特爾
4G芯片
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2014-04-10
中興自主4G芯片手機目標出貨500萬(wàn)臺
手機與無(wú)線(xiàn)通信
中興
4G芯片
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2014-03-23
葉衛民:中興自主4G芯片手機目標出貨500萬(wàn)臺
手機與無(wú)線(xiàn)通信
中興
4G芯片
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2014-03-20
4G芯片戰場(chǎng)聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-02-18
聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-02-14
中興自主4G芯片目標出貨超500萬(wàn)片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
中興
4G芯片
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2014-01-16
聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2014-01-07
中移動(dòng)4G芯片認證 高通領(lǐng)先中興海思追趕
EDA/PCB
中國移動(dòng)
4G芯片
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2013-12-20
何士友:中興2014年推自主4G芯片手機
EDA/PCB
中興
4G芯片
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2013-12-17
2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
4G芯片
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2013-11-13
4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)商不會(huì )被高通等絞殺
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
4G芯片
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2013-11-08
4G芯片廠(chǎng)商GCT提交IPO申請融資1億美元
手機與無(wú)線(xiàn)通信
GCT
4G芯片
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2011-09-21
Sequans Communications獲MIPS科技處理器內核授權
手機與無(wú)線(xiàn)通信
MIPS
處理器
4G芯片
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2010-10-23
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