聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735
手機芯片雙雄決戰低階市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科(2454)積極搶快,推出首顆六模4G芯片「MT6735」(指芯片代號),預定本季送樣,明年首季量產(chǎn),要與高通的同等級超低階芯片「MSM8909」對打。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/264133.htm手機芯片供應鏈預期,兩家廠(chǎng)商的超低階芯片將在明年第1季末量產(chǎn),擴大進(jìn)攻低階智能型手機市場(chǎng),但在低階放量的情況下,恐怕不利產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率。
因應高通在明年第1季主打超低階芯片「MSM8909」,聯(lián)發(fā)科加快推出同等級產(chǎn)品,昨(15)日對發(fā)表全新64位元系統單芯片解決方案「MT6735」,整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規格,為旗下首顆六模手機芯片。
相較于高通的「MSM8909」采用四核A7架構,聯(lián)發(fā)科強調,「MT6735」搭載四枚64位元ARM A53處理器核心,帶來(lái)遠高于Cortex A7的性能,除了提供優(yōu)異的行動(dòng)運算體驗,也為消費者帶來(lái)更多價(jià)格合理智能手機的選擇。
聯(lián)發(fā)科表示,「MT6735」將在第4季開(kāi)始送樣給早期客戶(hù),搭載此芯片的智能手機預計明年第2季上市。
就雙方的產(chǎn)品設計來(lái)看,除了CPU架構不同外,兩顆芯片對于支持的國際衛星定位系統有異,視訊壓縮的作法也不同,究竟何者能在明年勝出,恐怕要等到明年第1季才能揭曉。
手機芯片供應鏈表示,因低階4G機種占智能型手機市場(chǎng)比重達四、五成,這兩顆超低階芯片將是高通和聯(lián)發(fā)科明年首季的主力產(chǎn)品;目前看來(lái),高通的「MSM8909」預定12月送樣、明年3至4月間量產(chǎn),聯(lián)發(fā)科的「MT6735」則規劃提前在3月量產(chǎn)。
對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),六模芯片多了支持uCDMA2000,以中國電信用戶(hù)數1億支來(lái)看,只要能多吃一成市場(chǎng),就是額外的貢獻。
不過(guò),在超低階定位下,這兩顆4G芯片售價(jià)亦將跌破10美元大關(guān),3G芯片價(jià)位也將因此快速降至5、6美元,對芯片廠(chǎng)明年上半年的ASP和毛利率表現將不利。
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