4G芯片時(shí)代：高通獨霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

　　毋庸置疑，中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(cháng)足的發(fā)展。但嚴峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強，未來(lái)的挑戰依然存在。

　　中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚

　　相關(guān)統計顯示，全球半導體市場(chǎng)規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且，受制于人的技術(shù)設備直接制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　研究數據表明，芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值，可以帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國內生產(chǎn)總值(GDP)?；诖?，世界各國紛紛將芯片作為國家重點(diǎn)戰略產(chǎn)業(yè)來(lái)抓，美國、歐洲、日本等發(fā)達國家通過(guò)大量的研發(fā)投入確保技術(shù)領(lǐng)先，韓國、新加坡和我國臺灣地區通過(guò)積極的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)取得飛速發(fā)展。

　　與此同時(shí)，中國海關(guān)統計顯示，2013年全年，我國集成電路進(jìn)出口總值達同比增長(cháng)29%，保持快速增長(cháng)勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長(cháng)63%;進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(cháng)20%，均保持高速增長(cháng)。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。當然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進(jìn)大出”，很多被制造成電子產(chǎn)品后再次出口。不過(guò)，國內制造業(yè)旺盛的需求，其中的機會(huì )是不可忽視的。

　　但是，中國企業(yè)這方面尚有欠缺。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告(2013版)》，2012年中國前十大芯片設計企業(yè)銷(xiāo)售額總計226.4億元人民幣，而高通2012年的營(yíng)收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。也就是說(shuō)，國內十大芯片設計企業(yè)的總產(chǎn)值還不到高通一家公司的三分之一。

　　一邊是芯片產(chǎn)業(yè)龐大的市場(chǎng)機會(huì )和戰略作用，另一邊則是中國企業(yè)弱小的規模及競爭力，中國“芯”的突破口在哪里?

　　中國“芯”發(fā)力政策利好

　　面對上述中國缺“芯”的現狀，有跡象表明，進(jìn)入到4G時(shí)代，中國“芯”力量將逐漸借助智能手機芯片崛起，并形成中國芯片企業(yè)組團對抗國外芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)格局。

　　例如華為旗下芯片公司海思近日正式發(fā)布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產(chǎn)品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標準等，而這些功能都被認為是業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　業(yè)內人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著(zhù)下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續規模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來(lái)將形成中國芯片企業(yè)群集對抗高通的市場(chǎng)格局。目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有國內芯片企業(yè)海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領(lǐng)導廠(chǎng)商有關(guān)。華為能在4G專(zhuān)利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機會(huì )參與標準制訂有關(guān)。

　　“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝告訴記者。

　　海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構、差異化和競爭力領(lǐng)先。

　　為此，業(yè)內人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠(chǎng)商議價(jià)的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開(kāi)始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過(guò)持續投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構建長(cháng)期的、持久的競爭力，從而為用戶(hù)提供最佳的使用體驗。”

　　除海思外，展訊近日也發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實(shí)現高性能和低功耗，幫助手機廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)出高性?xún)r(jià)比解決方案的中高端手機。

　　對此，展訊董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示，由于采用目前最先進(jìn)的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。“SC883XG將幫助手機制造商更快地開(kāi)發(fā)出更具性?xún)r(jià)比和差異化的產(chǎn)品，從而滿(mǎn)足不同市場(chǎng)的需求。”李力游說(shuō)。

　　據記者了解，SC883XG芯片已經(jīng)開(kāi)始提供樣片，預計在今年10月投入量產(chǎn)，首批合作的企業(yè)包括酷派、天宇、聯(lián)想等終端廠(chǎng)商，而展訊的4G多模芯片產(chǎn)品也將在年底量產(chǎn)。

　　另外，中興通訊終端市場(chǎng)戰略主管呂錢(qián)浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機等產(chǎn)品逐步上市。據悉，今年中興出貨的500萬(wàn)部智能手機將會(huì )采用自己的手機芯片。

　　其實(shí)早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺通過(guò)中國移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測試，正式獲得中國移動(dòng)LTE多模芯片平臺認證。該芯片網(wǎng)絡(luò )制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來(lái)看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對外商用名稱(chēng)。

　　另外，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開(kāi)啟了芯片廠(chǎng)商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

　　成本高企市場(chǎng)趨整合是挑戰

　　除上述華為、展訊、中興等紛紛發(fā)布新品之外，從規模上，目前大陸已經(jīng)上市或即將上市的IC設計公司超過(guò)十家，大陸年營(yíng)收超過(guò)一億美元的企業(yè)超過(guò)20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

　　“問(wèn)題在于除華為外，沒(méi)有一家廠(chǎng)商能夠撐得起對研發(fā)長(cháng)期高額的投入，即使收入過(guò)億，大多定位中低端，缺乏技術(shù)含量。”王艷輝告訴記者。

　　一個(gè)有關(guān)成本的數字驗證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來(lái)越高，22nm工藝節點(diǎn)是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線(xiàn)，預計投資高達80億～100億美元，16nm工藝節點(diǎn)時(shí)可能達到120億～150億美元。

　　目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發(fā)費用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是無(wú)法承受之重。

　　“國內芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距，2012年內地排名第一的海思半導體銷(xiāo)售額也僅為臺灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。”某業(yè)內人士稱(chēng)。

　　雖然“很差錢(qián)”，但半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)仍在不斷加大投資，但之后往往還會(huì )面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長(cháng)周期、高風(fēng)險等因素，使常規的市場(chǎng)渠道難以支撐行業(yè)的持續巨額資金投入，以芯片設備工業(yè)為例，其新產(chǎn)品一般要過(guò)2～4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5～6年開(kāi)始實(shí)現銷(xiāo)售，8～9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

　　除資金之外，在資本市場(chǎng)，我們也欠缺經(jīng)驗。不久前，英特爾與瑞芯微達成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強大的渠道能力一起做大，還是另有所圖?有傳言稱(chēng)，英特爾最終目的是將其收購。再者如MTK與Msta的合并，這無(wú)疑在電視芯片、低端手機芯片領(lǐng)域對大陸廠(chǎng)商形成更大擠壓。

　　實(shí)際上，過(guò)去幾年，全球通信芯片市場(chǎng)的整合不斷出現，英特爾以14億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)，Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業(yè)務(wù)，意法半導體以15億美元收購恩智浦無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)。芯片設計巨頭高通更是動(dòng)作頻頻，這兩年先后收購了WiFi芯片供應商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商Summit Microelectronics、無(wú)晶圓廠(chǎng)MEMS顯示器新創(chuàng )公司Pixtronix等。

　　對此，王艷輝告訴記者：“從行業(yè)發(fā)展來(lái)看，整合是明顯的發(fā)展趨勢，過(guò)去幾年中國臺灣聯(lián)發(fā)科通過(guò)收購雷凌、Mstar已經(jīng)成為一家年營(yíng)收超過(guò)50億美元的巨頭，而在大陸，即使海思的年營(yíng)收也只有13億美元，之外只有展訊一家營(yíng)收超過(guò)10億美元，所以從趨勢角度看，大陸芯片行業(yè)只是處于行業(yè)整合的邊緣，遠沒(méi)有到爆發(fā)的程度。”

　　“除上述挑戰之外，人才依舊是大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。其次是專(zhuān)利問(wèn)題。雖然目前大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯的基礎，不過(guò)專(zhuān)利儲備太差，即使目前的規模，已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競爭對手的專(zhuān)利騷擾，如果大陸集成電路產(chǎn)業(yè)只是注重規模變大，沒(méi)有核心技術(shù)，未來(lái)肯定會(huì )遭遇海外競爭對手的專(zhuān)利阻撓，核心技術(shù)關(guān)是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)想要做強繞不過(guò)去的門(mén)檻，從這方面看，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長(cháng)時(shí)間的積累。”王艷輝補充道。

　　由此可見(jiàn)，中國“芯”盡管嗅到了春天的氣息，但離走進(jìn)真正的春天尚有差距。

　　4G時(shí)代，高通驍龍系列處理器仍繼續發(fā)力，其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全線(xiàn)的產(chǎn)品需求，無(wú)論是三星、小米的安卓旗艦機型還是國內銷(xiāo)售火爆的千元手機，驍龍處理器總是在各大手機廠(chǎng)商的發(fā)布會(huì )上頻頻亮相。尤其是其多頻多模的技術(shù)更是獲得了許多手機廠(chǎng)商的認可。

　　高通第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35

　　現在高通第三代調制解調器已經(jīng)規模性商用，支持現網(wǎng)所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6網(wǎng)絡(luò )上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù)，包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器。

　　截至第四代產(chǎn)品，高通Gobi調制解調器已能覆蓋全球所有40多個(gè)頻段、7種網(wǎng)絡(luò )制式和17種語(yǔ)音制式，是目前唯一能實(shí)現“全球模，世界通”的調制解調芯片

　　聯(lián)發(fā)科：全球首款真正八核4GLTE手機芯片平臺MT6595

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款真正八核4GLTE手機芯片平臺MT6595，這也是到目前為止聯(lián)發(fā)科唯一一款支持LTE網(wǎng)絡(luò )的芯片。

　　MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò )，最高支持150Mbps的下載速度及50Mbps的上傳速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE網(wǎng)絡(luò )。同時(shí)MT6595還可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻芯片，支持超過(guò)30個(gè)頻段。

　　2月時(shí)，酷派已經(jīng)推出了千元4G手機，采用了Marvell的芯片。只能說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在4G上動(dòng)作晚了。雖然2月份時(shí)推出了MT6595，但目前MT6595依然沒(méi)有相應的終端現身，預計到年底才能看到相應的4G產(chǎn)品。

　　Marvell：主打TD中低端4G手機

　　Marvell在進(jìn)軍4G手機之前就已經(jīng)定調了其千元4G的地位，并在去年發(fā)布了首款支持4GLTE的1088LTE這款首款四核LTE單芯片，在中國移動(dòng)主導的TD-SCDMA領(lǐng)域，Marvell將重點(diǎn)放在了TD-LTE制式網(wǎng)絡(luò )的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、聯(lián)想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案?？梢钥隙ǖ氖?，Marvell主打中低端4G的思路為國內千元4G手機的普及起到了推動(dòng)作用，不過(guò)也成為其向中高端發(fā)展的一大瓶頸。

　　海思：唯華為有海思

　　面對華為旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手機上同時(shí)支持移動(dòng)2G、移動(dòng)3G、移動(dòng)4G、聯(lián)通2G、聯(lián)通3G、聯(lián)通4G的芯片廠(chǎng)商，只有華為海思和美國高通做得到。華為的4G版榮耀X1用的就是海思自己的AP處理器加海思自己的5模17頻基帶芯片，支持聯(lián)通和移動(dòng)的所有2G、3G、4G的手機卡。

　　但不可否認的是，除了華為手機專(zhuān)用海思之外，其它手機企業(yè)很少用到海思。海思芯片要想成為真正的芯片巨頭，要想超過(guò)高通，還有不少的路要走。

　　從上面的盤(pán)點(diǎn)不難發(fā)現，4G的確是個(gè)新的機會(huì )，但如何把握時(shí)機、如何在技術(shù)上實(shí)現真正的2G/3G/4G的多模融合，除了要靠技術(shù)實(shí)力，整合全方位資源，打通整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。從整體實(shí)力上看，目前還沒(méi)有廠(chǎng)商能超過(guò)高通的芯片廠(chǎng)商。