4G芯片廠(chǎng)商GCT提交IPO申請融資1億美元
—— 本次IPO的承銷(xiāo)商為高盛、美銀美林、Cowen&Co和奧本海默
移動(dòng)芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國證券交易委員會(huì )(SEC)提交了IPO(首次公開(kāi)募股)申請,計劃融資1億美元。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/123723.htm由于具體的股票發(fā)行數量和發(fā)行價(jià)格尚未確定,因此最終的融資規??赡苡兴兓?。有業(yè)內人士稱(chēng),當前美國股市處于動(dòng)蕩時(shí)期,團購網(wǎng)站Groupon和社交游戲開(kāi)發(fā)商Zyng等均推遲了IPO日期。
GCT Semiconductor位于加州圣何塞,主要為第四代移動(dòng)設備生產(chǎn)4G芯片,公司表示:“越來(lái)越多的消費者使用各種各樣的移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)互聯(lián)網(wǎng),我們將從中受益。”
2011財年,GCT Semiconductor營(yíng)收6860萬(wàn)美元,凈虧損1150萬(wàn)美元。而2010財年營(yíng)收為3310萬(wàn)美元,凈虧損1990萬(wàn)美元。
GCT Semiconductor表示,IPO收益將主要用戶(hù)償還債務(wù)和企業(yè)一般性開(kāi)支。本次IPO的承銷(xiāo)商為高盛、美銀美林、Cowen&Co和奧本海默(Oppenheimer)。
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