BEOL
BEOL就是制程的后道,形成Device的鏈接組合并引出PAD 對于beol(后線(xiàn))的清洗,除了顆粒問(wèn)題和金屬離子的問(wèn)題,通常的問(wèn)題是陰離子、多晶硅柵的完整性、接觸電阻、過(guò)孔的清潔程度、有機物以及在金屬布線(xiàn)中總...... [查看詳細]