同方國芯:智能卡芯片業(yè)績(jì)或將在2015年大幅增長(cháng)

　　1、國內智能IC卡設計龍頭企業(yè)。公司目前主要業(yè)務(wù)有三部分,一是子公司同方微電子的智能卡芯片設計,產(chǎn)品主要包括身份證、通信卡、金融IC卡、信息安全等;二是深圳國微電子的特種集成電路業(yè)務(wù),主要應用于軍工;三是石英晶體和藍寶石襯底,石英晶體包括諧振器、振蕩器。受銀行IC卡遷移速度的提升、4G通信制式的快速發(fā)展和醫療信息化的推進(jìn),預計公司智能卡芯片業(yè)務(wù)未來(lái)將有較高增長(cháng),基于此對公司進(jìn)行首次覆蓋研究。

　　2、銀行卡芯片或將在2015年爆發(fā)。公司金融支付類(lèi)產(chǎn)品主要是銀行IC卡芯片,下游客戶(hù)主要是IC卡商,但是芯片檢測要通過(guò)銀行的測試認證。最近幾年銀行發(fā)的磁條IC卡所用芯片主要以恩智浦(NXP)為主,工藝較為先進(jìn),公司IC卡芯片工藝略遜,芯片價(jià)格與其相當,但因面積較大、導致成本較高,未來(lái)計劃遷移到SIM卡平臺生產(chǎn)以降低成本。芯片產(chǎn)品仍然在幾家銀行做測試(主要是工商銀行),測試時(shí)間估計在1-2個(gè)月后結束,年底可能要參與招標,預計下半年出貨最多可能達到百萬(wàn)張級別。

　　國家信息安全戰略涉及很關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節就是芯片安全性,雖然不太可能出臺明文規定的支持國內芯片商的政策,但是在實(shí)際操作中應該會(huì )更偏重國產(chǎn)芯片。對比2003-2005年二代身份證的發(fā)展背景和市場(chǎng)條件來(lái)看,預計2015年銀行IC卡出貨將爆發(fā),年出貨量可能是千萬(wàn)級別甚至更高。

　　3、4G制式SIM卡芯片出貨占比提升增強盈利能力。公司2013年SIM卡芯片銷(xiāo)量約7億只,2014上半年5億多,預估2014年將在10億只以上。增幅較大的原因,一是市場(chǎng)結構變化,三星在逐漸退出卡芯片領(lǐng)域,產(chǎn)生的供給缺口有助于公司的份額提升;二是4G芯片占比大幅提升,由于4G制式SIM卡芯片價(jià)格較高,同時(shí)Java平臺芯片單只規模更大、價(jià)格更高,導致公司SIM卡芯片銷(xiāo)售增幅提升。毛利率方面,因為平臺切換導致成本下降、毛利率較高的4G芯片和Java平臺芯片的占比提高等因素,2014年SIM卡芯片毛利率將有較大提升。集成NFC功能的SIM卡芯片前景不明朗。NFC解決方案的趨勢目前還不明朗,運營(yíng)商方案和全卡方案還不確定,但是未來(lái)集成在終端(即手機集成NFC模塊)的可能性更大,將不利于公司的解決方案。公司SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在進(jìn)行測試和試點(diǎn)發(fā)放,未來(lái)出貨情況如何還需觀(guān)察,主要取決于運營(yíng)商對集成NFC功能的SIM卡芯片市場(chǎng)的推動(dòng)。從技術(shù)角度看,由于NFC技術(shù)不僅可用于支付,還可用戶(hù)數據傳輸、近場(chǎng)通信等功能,NFC集成SIM卡由于容納電路規模等原因,在通信功能的實(shí)現方面比終端集成NFC組件的方案有一定劣勢,即終端集成NFC組件可以成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要入口,終端廠(chǎng)商更傾向于這種模式。

　　4、健康卡芯片市場(chǎng)空間巨大但短期受制于市場(chǎng)格局混亂。健康卡芯片是公司重點(diǎn)推動(dòng)的產(chǎn)品,目前在全國20多個(gè)城市試點(diǎn),公司在健康卡芯片市場(chǎng)目前一家獨大。健康卡芯片主要受益于醫療信息化,但是目前各省市發(fā)展的差異很大,基本處于各自為陣的階段,總體比較亂,長(cháng)期來(lái)看在全國范圍內互通互用是必然趨勢,但是推動(dòng)過(guò)程會(huì )比較緩慢。健康卡芯片毛利率較高,一旦市場(chǎng)開(kāi)始鋪貨將極大提升業(yè)績(jì)空間,未來(lái)將成為公司重要的利潤增長(cháng)點(diǎn)。

　　5、晶體業(yè)務(wù)平穩,藍寶石業(yè)務(wù)有待觀(guān)察。新收購的OCXO(恒溫晶體振蕩器)生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)在唐山工廠(chǎng)完成安裝調試,開(kāi)始試生產(chǎn),高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能提高,目前訂單充足。從公司業(yè)務(wù)戰略安排來(lái)看,晶體業(yè)務(wù)總體上不會(huì )擴大規模,主要是將產(chǎn)品向高端發(fā)展,預計晶體業(yè)務(wù)盈利能力將逐步增強。

　　藍寶石主要有LED襯底加工和長(cháng)晶業(yè)務(wù)(用作視窗防護),目前加工產(chǎn)能10萬(wàn)片/月、長(cháng)晶5萬(wàn)片/月,規格有2-4英寸,藍寶石長(cháng)晶工藝采用泡生法,引進(jìn)俄羅斯的設備。由于泡生法在藍寶石生產(chǎn)質(zhì)量、成本等方面劣于熱交換法,作為視窗防護的長(cháng)晶業(yè)務(wù)還有待觀(guān)察,我們認為未來(lái)可能用作LED襯底。

　　6、儲備業(yè)務(wù)產(chǎn)品支持長(cháng)期業(yè)績(jì)增長(cháng)。公司未來(lái)仍會(huì )向非卡業(yè)務(wù)拓展,如U-key、二代身份證讀寫(xiě)器、金融pos機等。軍品方面,深圳國微的特種集成電路全部是軍品,軍工業(yè)務(wù)方面2013年獲得政府補助約有3000萬(wàn)左右規模。

　　7、盈利預測及評級。預計公司2014-2016年凈利潤增速分別為28.23%、37.44%和29.96%,EPS分別為0.58、0.79和1.03元,上一交易日收盤(pán)股價(jià)對應PE分別為53、38和30倍;目前公司相對估值合理,看好公司長(cháng)遠發(fā)展,給予公司“持有”評級。

　　8、風(fēng)險提示:1)銀行IC卡芯片測試不通過(guò);2)健康卡市場(chǎng)推動(dòng)緩慢;3)晶體市場(chǎng)景氣度仍低迷。