IC設計業(yè)績(jì)上揚 深層次矛盾依然存在

　　2013年，中國集成電路設計業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了長(cháng)足進(jìn)步，在產(chǎn)業(yè)規模、發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績(jì)，但全行業(yè)的經(jīng)濟效益有待提高，問(wèn)題和挑戰依然存在。

　　百億元規模企業(yè)初現

　　2013年，全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(cháng)28.51%。

　　2013年，中國集成電路設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)規模、發(fā)展質(zhì)量和競爭能力等方面取得了長(cháng)足進(jìn)步，主要表現在：

　　1.產(chǎn)業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng)。在各地方行業(yè)協(xié)會(huì )和國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地的大力支持和協(xié)助下，集成電路設計分會(huì )對全國集成電路設計企業(yè)進(jìn)行了調查統計。統計數據表明，2013年全行業(yè)銷(xiāo)售額有望達到874.48億元(142.19億美元)，比2012年的680.45億元增長(cháng)28.51%，占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長(cháng)5%~6%，銷(xiāo)售額預計為850億美元)，比2012年的13.61%提升了3.12個(gè)百分點(diǎn)。

　　2.區域發(fā)展態(tài)勢良好。長(cháng)三角、珠三角、環(huán)渤海和中西部地區的增長(cháng)都超過(guò)兩位數。長(cháng)三角地區、珠三角地區和環(huán)渤海地區的產(chǎn)業(yè)規模分別達到351.03億元、260.8億元和206.92億元，增長(cháng)率分別為24.18%、42.48%和21.97%。長(cháng)三角地區的企業(yè)銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)的40.14%，繼續占據著(zhù)龍頭地位;珠三角地區的增長(cháng)速度最快，比全國平均數高13.97個(gè)百分點(diǎn);環(huán)渤海地區的增長(cháng)率最低，比全國平均數低了6.54個(gè)百分點(diǎn);中西部地區的增長(cháng)速度比去年略有下降，為23.62%。

　　地方政府繼續強力推動(dòng)集成電路設計業(yè)的發(fā)展。天津集成電路設計產(chǎn)業(yè)在2012年增長(cháng)149%的基礎上，2013年的銷(xiāo)售額從2012年的12.95億元大幅上升到36億元，增長(cháng)率達到178%，繼續高居國內城市第一位;上海從2012年的130.87億元上升到今年的205億元，增長(cháng)率達到56.64%;深圳從2012年的141.44億元增長(cháng)到今年的213.5億元，增長(cháng)50.95%;福州從2012年的8.764億元增長(cháng)到今年的13億元，增長(cháng)48.33%;濟南從2012年的4.12億元增長(cháng)到今年的5.82億元，增長(cháng)41.19%;西安和成都繼續保持了穩步增長(cháng)的態(tài)勢，增長(cháng)幅度分別達到27.41%和24%;深圳成為單個(gè)城市設計產(chǎn)業(yè)規模冠軍。

　　3.設計企業(yè)發(fā)展態(tài)勢喜人。2013年，我國集成電路設計企業(yè)的發(fā)展水平有了較大幅度提高，優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展更為矚目。

　　與去年相比，前10大設計企業(yè)中前2名的排序沒(méi)有發(fā)生變化，但有2家為新進(jìn)入者。這10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和達到323.35億元，比上年的231.17億元增加92.18億元，10家企業(yè)的銷(xiāo)售額總和占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的比例為36.98%，比上年的33.97%增加3.01個(gè)百分點(diǎn)。

　　第一名企業(yè)的銷(xiāo)售額首次超過(guò)100億元，按照1︰6.15的美元和人民幣兌換率，達到16.75億美元。前2家企業(yè)的銷(xiāo)售額跨過(guò)了10億美元。10家企業(yè)的平均增長(cháng)率為39.86%，比行業(yè)平均增長(cháng)率高了11.35個(gè)百分點(diǎn)，10家企業(yè)的增長(cháng)率都達到兩位數及以上。從10大設計企業(yè)的分布來(lái)看，珠三角地區有4家，長(cháng)三角地區有3家，環(huán)渤海地區有3家，分布情況與上年相同。10大設計企業(yè)的入門(mén)門(mén)檻提高到13億元。

　　企業(yè)的規模和經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續改善。根據統計，2013年預計有124家企業(yè)的銷(xiāo)售額超過(guò)1億元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。這124家企業(yè)的銷(xiāo)售額達到707.71億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個(gè)百分點(diǎn)。銷(xiāo)售額5000萬(wàn)元~1億元的企業(yè)數量從102家增長(cháng)到134家，增加比例為31.37%。銷(xiāo)售額1000萬(wàn)元~5000萬(wàn)元的企業(yè)數量從167家增長(cháng)到177家，增長(cháng)比例為5.99%。銷(xiāo)售額小于1000萬(wàn)元的企業(yè)從203家下降到196家，下降比例為3.57%。

　　企業(yè)的經(jīng)營(yíng)規模連續兩年整體向上平移。2012年，贏(yíng)利企業(yè)的數量達到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36個(gè)百分點(diǎn)，不贏(yíng)利企業(yè)的數量則從225家下降到223家，下降了0.9個(gè)百分點(diǎn)，延續了前兩年的趨勢。根據對排名前100家的設計企業(yè)的抽樣調查，這些企業(yè)的平均毛利率為30.59%，比上年的29.62%提升了0.97個(gè)百分點(diǎn)，而前10大設計公司的平均毛利率為39.55%，比上年的40.49%下降了0.94個(gè)百分點(diǎn)。設計企業(yè)人員規模穩步擴大，人數超過(guò)1000人的企業(yè)有7家，比去年增加1家;人員規模500~1000人的企業(yè)共13家，比上年增加7家;人員規模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占總數87.03%的企業(yè)是人數少于100人的小微企業(yè)。

　　4.各產(chǎn)品領(lǐng)域穩步增長(cháng)。在我國設計企業(yè)中，從事通信、計算機和多媒體芯片研發(fā)、銷(xiāo)售的企業(yè)數量達到237家，占設計企業(yè)總數632家的比例為37.5%，銷(xiāo)售總額為505.02億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售額總和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57個(gè)百分點(diǎn)。除了計算機和智能卡，所有其他產(chǎn)品領(lǐng)域的增長(cháng)率都超過(guò)50%，功率集成電路和模擬集成電路的增長(cháng)最快，分別增長(cháng)了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、計算機、多媒體、導航和消費類(lèi)電子等領(lǐng)域，在企業(yè)數量與上年相比沒(méi)有大幅增加的前提下，銷(xiāo)售規模有了明顯的增長(cháng)。智能卡是唯一一個(gè)企業(yè)數量在減少的產(chǎn)品領(lǐng)域，但銷(xiāo)售額仍然增長(cháng)了21.26%，這說(shuō)明智能卡芯片產(chǎn)業(yè)的集中度在增加。

　　5.資本運作和并購再次重啟。經(jīng)過(guò)2012年的短暫沉默，2013年，中國集成電路設計企業(yè)的資本運作和并購再次出現了一個(gè)小高潮。9月底，瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美上市的第4家中國集成電路設計企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國上市的唯一中國集成電路設計企業(yè)。

　　在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實(shí)現對深圳國微電子的合并，有力提升了同方國芯和國微電子的贏(yíng)利能力和核心競爭力;近期，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通信，創(chuàng )造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案。紫光集團的收購將為展訊通信股東提供巨大的回報，展訊通信的業(yè)務(wù)也將繼續增長(cháng)。與以往發(fā)生的并購案不同的是，上述兩項并購案都發(fā)生在中國10大設計企業(yè)中，都是上市公司通過(guò)資本市場(chǎng)運作完成相關(guān)交易，展現出資本市場(chǎng)對集成電路設計企業(yè)的高度興趣，也體現出上市公司在資本運作方面的巨大優(yōu)勢。

　　設計企業(yè)業(yè)績(jì)普遍上揚

　　我國集成電路設計企業(yè)的業(yè)績(jì)普遍上揚，技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高。

　　過(guò)去一年中，我國集成電路設計企業(yè)的業(yè)績(jì)普遍上揚，技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、銳迪科、福州瑞芯和山東華芯等設計企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。

　　我國企業(yè)在若干領(lǐng)域已處在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)領(lǐng)導地位。在光通信芯片領(lǐng)域，海思半導體和中興微電子等企業(yè)已取得全球領(lǐng)先地位。海思半導體的50G光網(wǎng)絡(luò )芯片已經(jīng)量產(chǎn)，開(kāi)始研發(fā)100G芯片。

　　在LTE芯片領(lǐng)域，海思半導體已經(jīng)成為除美國高通公司以外唯一實(shí)現量產(chǎn)出貨的廠(chǎng)商，產(chǎn)品在日本、歐洲、亞太和拉美等市場(chǎng)實(shí)現大規模發(fā)貨。

　　在智能手機芯片領(lǐng)域，海思半導體的應用處理器芯片已經(jīng)用于華為的高端手機;展訊通信、銳迪科、聯(lián)芯科技等企業(yè)的產(chǎn)品已在中國市場(chǎng)占有重要份額，在國際市場(chǎng)也有不俗的表現。

　　在平板電腦芯片領(lǐng)域，福州瑞芯和珠海全志等企業(yè)奮力拼搏，取得了很好的成績(jì)，在xPad芯片全球市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。

　　在視頻監控領(lǐng)域，海思半導體的視頻編解碼芯片已經(jīng)占據了全球安防市場(chǎng)60%以上的份額。

　　在數字電視和高清機頂盒芯片領(lǐng)域，海思半導體、青島海信和海爾的表現突出，國產(chǎn)芯片在國內市場(chǎng)占有率排名第一。

　　在移動(dòng)存儲領(lǐng)域，我國企業(yè)的存儲控制芯片占有重要的市場(chǎng)份額，在影像分享等領(lǐng)域的產(chǎn)品國內市場(chǎng)占有率超過(guò)60%。

　　在信息安全和移動(dòng)支付領(lǐng)域，國民技術(shù)、同方微電子、華大電子、大唐微電子、復旦微電子和上海華虹等企業(yè)在雙界面智能卡芯片設計技術(shù)上獲得重要突破，正在全力打造中國自己的金融智能卡系列芯片。

　　在觸摸屏控制芯片領(lǐng)域，敦泰科技和匯頂科技等企業(yè)在全球市場(chǎng)排名前列。

　　在動(dòng)態(tài)隨機存儲器領(lǐng)域，山東華芯半導體公司已經(jīng)累計向市場(chǎng)交付近2000萬(wàn)顆存儲器芯片，并在其2Gb芯片的基礎上，通過(guò)晶圓級封裝和測試技術(shù)研發(fā)，研制出具有先進(jìn)性能的4GB大容量存儲器芯片;DRAM產(chǎn)品實(shí)現了與珠海全志、福州瑞芯微和海思半導體的適配，開(kāi)始大批量出貨。

　　在閃存芯片領(lǐng)域，北京兆易創(chuàng )新在SPINOR閃存市場(chǎng)取得重大突破，產(chǎn)品成功進(jìn)入移動(dòng)智能終端領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率不斷提升。

　　深層次矛盾依然存在

　　盡管我國集成電路設計業(yè)取得了很大進(jìn)步，但深層次矛盾依然存在，進(jìn)一步發(fā)展面臨困難很多。

　　盡管我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展取得了很大的進(jìn)步，但一些深層次的矛盾依然存在，進(jìn)一步發(fā)展面臨的困難很多，主要表現在：

　　一是產(chǎn)品競爭力仍然有待提高。以移動(dòng)智能終端芯片為例，雖然我國企業(yè)的增長(cháng)很快，但國際同行的增長(cháng)速度更高，我國企業(yè)的市場(chǎng)占有率因此并未實(shí)現明顯提升。在工藝技術(shù)走向20nm/22nm的大背景下，我國企業(yè)面臨的挑戰依然嚴峻。

　　二是主流產(chǎn)品游離于國際主戰場(chǎng)之外的現狀尚未根本扭轉。微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數字信號處理器等大宗戰略產(chǎn)品仍然依賴(lài)國外。根據WSTS的統計，我國每年在本土消耗的840億美元的集成電路芯片中，上述產(chǎn)品占有絕對份額。在這些產(chǎn)品領(lǐng)域不能取得突破，就無(wú)法從根本上扭轉我國集成電路對國外的依賴(lài)，受制于人的局面也得不到根本扭轉。

　　三是產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴重，近期尚看不到解決的希望。在本次調研中，不少企業(yè)反映，由于智能終端芯片對國外單一嵌入式CPU的依賴(lài)和大量使用IP核，產(chǎn)品的差異化很難實(shí)現，進(jìn)而導致產(chǎn)品的低價(jià)競爭十分普遍。在嵌入式CPU等關(guān)鍵IP核沒(méi)有取得突破的前提下，移動(dòng)智能終端芯片將很難實(shí)現真正的自主可控發(fā)展。

　　四是企業(yè)總體實(shí)力不足。預計今年前10大設計企業(yè)的第一名仍舊無(wú)法進(jìn)入世界前10。全行業(yè)的銷(xiāo)售額總和仍然小于世界排名第一位的設計企業(yè)銷(xiāo)售額。

　　五是設計企業(yè)廣泛依靠工藝和EDA工具實(shí)現產(chǎn)品進(jìn)步，基礎能力不強的狀況仍無(wú)改觀(guān)。28nm以后的工藝節點(diǎn)由于可供使用的代工資源減少，及受成品率不高、工藝浮動(dòng)大和代工廠(chǎng)支持能力不足等因素的影響，很可能對我國設計企業(yè)不開(kāi)放。我國企業(yè)面臨28nm以后無(wú)工藝可用的危險。

　　六是創(chuàng )新能力嚴重不足。集成電路設計企業(yè)是一個(gè)產(chǎn)品企業(yè)，其生存和發(fā)展依賴(lài)的是企業(yè)的芯片產(chǎn)品，在同質(zhì)化嚴重的大背景下，創(chuàng )新是設計企業(yè)突圍的關(guān)鍵。但我國企業(yè)的創(chuàng )新意識和創(chuàng )新能力不足，在沒(méi)有解決生存問(wèn)題的時(shí)候，“跟隨”策略仍然是企業(yè)的首選。長(cháng)此以往，企業(yè)的發(fā)展空間必然受到擠壓，生存空間會(huì )更狹小。

　　從國內外兩個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展特點(diǎn)可以看出，未來(lái)幾年，圍繞移動(dòng)智能終端的各類(lèi)芯片仍然是熱點(diǎn)，將維持高速發(fā)展的態(tài)勢。一方面移動(dòng)智能終端芯片的出貨量會(huì )繼續大幅增加，另一方面，產(chǎn)業(yè)的集中度將進(jìn)一步提高，競爭愈加激烈。隨著(zhù)制造工藝走向22nm/20nm，我國企業(yè)的壓力將越來(lái)越大。需要我們提前做好預案。

　　云計算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片將成為新的熱點(diǎn)。尤其是面向網(wǎng)絡(luò )的高吞吐量、低功耗服務(wù)器CPU將引發(fā)計算機芯片的大發(fā)展，對傳統的計算機、服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)生巨大沖擊。智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也將對超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引領(lǐng)嵌入式芯片的發(fā)展高潮。

　　當前，金融智能卡芯片風(fēng)起云涌，以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰的帷幕已經(jīng)拉開(kāi)。與智能卡芯片之前的競爭有所不同的是，這一輪的產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有金融支付，安全性、全球漫游等特點(diǎn)，既給我們的企業(yè)提供了巨大的商機，也提出了極為嚴峻的挑戰。

　　夯實(shí)基礎迎接新一輪快速發(fā)展

　　集成電路是技術(shù)密集型行業(yè)，只有夯實(shí)基礎，才有可能迎來(lái)下一步的快速發(fā)展。

　　面對蓬勃發(fā)展的中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)和呼之欲出的新一輪產(chǎn)業(yè)政策及不斷優(yōu)化的生態(tài)環(huán)境，我們有理由相信中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展一片光明。但要將這些利好消息轉化為實(shí)實(shí)在在的業(yè)績(jì)，還需認清所面臨的風(fēng)險和挑戰，做好充分準備。

　　第一，要充分認識到集成電路設計是一個(gè)偉大的事業(yè)，對我國未來(lái)數十年的發(fā)展具有關(guān)鍵的、舉足輕重的作用。盡管我們還面臨諸多風(fēng)險和挑戰，但我們必須堅定信心、下定決心，努力拼搏。用實(shí)際行動(dòng)踐行“創(chuàng )新驅動(dòng)、內生發(fā)展”的理念，用優(yōu)異的產(chǎn)品推動(dòng)經(jīng)濟轉型升級和保障國家安全。

　　第二，要清醒地認識到我們所面臨的困難。集成電路是一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，沒(méi)有堅實(shí)的技術(shù)功底，很難形成有競爭力的產(chǎn)品。當前，全球集成電路正在進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)代，高額的研發(fā)成本、高度復雜的系統和激烈的市場(chǎng)競爭，要求我們重新審視自身的基礎，必須通過(guò)不斷的努力，加大研發(fā)投入，形成有自己特色的技術(shù)積累。只有夯實(shí)基礎，才有可能迎來(lái)下一步的快速發(fā)展。

　　第三，要對正在發(fā)生深刻變化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)有清醒的認識，盡快與系統應用廠(chǎng)商、集成電路代工廠(chǎng)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立新型關(guān)系，形成榮辱與共、共同生存、共同發(fā)展的戰略合作伙伴關(guān)系。設計企業(yè)能否持續發(fā)展，將取決于這一關(guān)系的緊密程度和牢固程度。

　　第四，要勇于創(chuàng )新，走前人沒(méi)走過(guò)的道路。集成電路設計企業(yè)理所當然是集成電路技術(shù)創(chuàng )新的主體，創(chuàng )新是設計企業(yè)發(fā)展壯大的必由之路。我們不乏技術(shù)創(chuàng )新的能力，但缺少將技術(shù)轉化為產(chǎn)品、轉化為商品的能力，更缺乏的則是創(chuàng )新的勇氣。

　　第五，要努力培養合格的企業(yè)家素質(zhì)。企業(yè)家是最具創(chuàng )新能力、最具探險意識和最具胸懷的群體。要緊緊圍繞企業(yè)的發(fā)展，利用一切可以利用的資源，將企業(yè)做大做強、將產(chǎn)業(yè)做大做強。我們要以博大的胸襟面對創(chuàng )業(yè)過(guò)程中的困難和失敗，尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀(guān)規律。整合他人和被他人整合都是成功的標志，都是為產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出的實(shí)實(shí)在在的貢獻。