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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現又在此平臺上實(shí)現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設計更加靈活，從而應對可再生能源、EV動(dòng)力系統、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節點(diǎn)，非常適合制造車(chē)用傳感器和高壓工
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來(lái)變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計算CPU的性能高達競品的兩倍；達到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一?！? ?驍龍X Elite專(zhuān)為AI打造，支持在終端側運行超過(guò)130億參數的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續擴大高通在A(yíng)I領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?OEM廠(chǎng)商預計將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會(huì )期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰不可忽視
- 在人工智能（AI）、機器學(xué)習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長(cháng)。面對這種前景，內存帶寬成了數字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現了顯著(zhù)的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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全球首個(gè)，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G
- 據華為官方微信號10月11日消息，2023全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內數字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列，助力運營(yíng)商打開(kāi)商業(yè)新空間，加快邁向數智化新時(shí)代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內場(chǎng)景，實(shí)現室內數字化全面升級：以最小體積、最輕重量、最簡(jiǎn)部署、最低能耗實(shí)現萬(wàn)兆體驗和多維能力升級，滿(mǎn)足消費者更極致的室內體驗需求，釋放千行百業(yè)更強大的數字生產(chǎn)力?！比A為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)
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X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規則的能力
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng )新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結構XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶(hù)能夠在其器
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安森美Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的優(yōu)勢
- 簡(jiǎn)介? ? ??本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線(xiàn) Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術(shù)優(yōu)勢，提供有關(guān)如何使用在線(xiàn)工具和可用功能的更多詳細信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關(guān)的基礎知識，接下來(lái)介紹開(kāi)關(guān)損耗提取技術(shù)和寄生效應影響的詳細信息，并介紹虛擬開(kāi)關(guān)損耗環(huán)境的概念和優(yōu)勢。該虛擬環(huán)境還可用來(lái)研究系統性能對半導體工藝變化的依賴(lài)性。最后，本文詳細介紹對軟硬開(kāi)關(guān)皆適用的 PLE
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特斯拉季末沖擊銷(xiāo)量！Model S/X美國市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費充電
- 6月19日消息，作為季度末促銷(xiāo)活動(dòng)的一部分，特斯拉再次對某些庫存車(chē)型提供折扣，以尋求在第二季度結束前提振銷(xiāo)量。隨著(zhù)季度末的臨近，特斯拉希望通過(guò)減少庫存來(lái)實(shí)現更好的財務(wù)業(yè)績(jì)。為了實(shí)現這一目標，特斯拉會(huì )定期實(shí)施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車(chē)輛。據外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價(jià)都下調了8000美元，并為6月30日之前購車(chē)的客戶(hù)提供三年免費超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著(zhù)，客戶(hù)現在可以8.3萬(wàn)美元左右的價(jià)格買(mǎi)到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
- 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機構在光電子領(lǐng)域的創(chuàng )新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過(guò)程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠(chǎng)商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰略倡議，旨在推
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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng)，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長(cháng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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積極塑造工業(yè)4.0數據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
- 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過(guò)“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng )建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權數據空間，旨在實(shí)現供應鏈上的多邊合作，并將數字價(jià)值的創(chuàng )造過(guò)程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過(guò)參與工業(yè)4.0參考架構模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì )（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期，一眾國內廠(chǎng)商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導體代工廠(chǎng)TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠(chǎng)結束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠(chǎng)X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來(lái)降低損耗的下一代功率半導體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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蘋(píng)果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來(lái)了：或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋(píng)果的頭號產(chǎn)品無(wú)疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統同樣備值得關(guān)注。航班應用Flighty開(kāi)發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱(chēng)，6月4日這天，有三個(gè)飛行目的地朝著(zhù)美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋(píng)果WWDC 2023大會(huì )將于6月5日（星期一）召開(kāi)。去年的WWDC大會(huì )是6月6日舉辦，蘋(píng)果官方一般會(huì )提前一個(gè)月官宣。按慣例，WWDC上肯定會(huì )公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統新版本，此外也可
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BOE(京東方)獨供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng )新醫療新賽道
- 1月12日，全球領(lǐng)先的X射線(xiàn)平板探測器制造商Varex（萬(wàn)睿視影像設備(中國)有限公司）在無(wú)錫舉辦新品發(fā)布儀式，重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE（京東方）獨供的X-ray平板探測器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射線(xiàn)使用劑量，在X射線(xiàn)轉化效率方面實(shí)現全新突破。此次與Varex公司強強聯(lián)合，標志著(zhù)BOE（京東方）傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫療影像領(lǐng)域邁上新臺階，彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達到國際領(lǐng)先水平。當前，在X射線(xiàn)成像應用中，數字成像技術(shù)正逐步取代傳統的X光模擬成
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