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如何進(jìn)行CAN通信設備的批量老化測試

- 老化測試是產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的環(huán)節,對于CAN通信設備如何進(jìn)行批量高效的老化測試呢?本文將從成本及方案優(yōu)化兩方面簡(jiǎn)述測試方法?! ? . 什么是老化測試 老化測試是將產(chǎn)品置于實(shí)際使用環(huán)境中評測其使用壽命、穩定性等指標的一種測試方式。比如對塑膠材料制品,常使用光照老化、濕熱老化、熱風(fēng)老化。對于電子設備的老化測試,除了以上材料老化測試還經(jīng)常需要上電測試,以此來(lái)考驗產(chǎn)品的穩定性。老化測試通常在專(zhuān)用的老化室中進(jìn)行?! D1 老化室 2 . CAN通訊設備老化測試 對于CAN通信設備的老化測試,主要是功能
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新品速遞:IT8900A/E大功率直流電子負載發(fā)售在即

- 專(zhuān)業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負載IT8900A/E系列,電壓最高可達1200V,并機功率最大可以達到384 kW,體積更小,4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿(mǎn)足更快的測試需求,其內部整體結構進(jìn)行了全面升級,電流上升下降速度更快,并具有超高的性?xún)r(jià)比?! ≡谌虼罅Πl(fā)展新能源汽車(chē)的時(shí)代大背景下,為了適應新能源汽車(chē)上諸多待測物的測試需求,艾德克斯電子負載不斷完善各項功能。IT8900A/E大功率直流負載提供了多達八種工作模式:CC/CV/CR/CP/C
- 關(guān)鍵字: 艾德克斯 大功率直流電子負載 IT8900A/E 電源測試 電池測試
鑫海智橋發(fā)布e-CPS制造管理系統
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高頻交易堅強的后盾:基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡

- 高頻交易,這個(gè)名詞可能對你并不陌生,它是指那些人們無(wú)法利用的,極為短暫的市場(chǎng)變化中尋求獲利的自動(dòng)化程序交易,高頻交易瞬息萬(wàn)變,而決勝的關(guān)鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款Aldec最新的專(zhuān)門(mén)用于高頻交易的PCIe卡,由小編前面的介紹,大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快,沒(méi)錯,這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
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在嵌入式設備中實(shí)現AI性能的e-AI技術(shù)

- 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監 當今AI在很多新聞和展會(huì )上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設備的數據上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準確判斷、對終端設備進(jìn)行最佳控制,從而進(jìn)行正確的對話(huà),并進(jìn)行適當的工作。未來(lái)幾年AI技術(shù)將會(huì )滲透到世界各個(gè)角落,讓我們的生活更加便捷?! 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實(shí)現實(shí)時(shí)操控,直接在嵌入式設備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車(chē)應用中,自動(dòng)駕駛對于實(shí)時(shí)性能有強烈的需求,如將大量信息上傳云端處理,速度會(huì )非常慢。上傳到到云端并
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Virtex-5 FPGA設計Gbps無(wú)線(xiàn)通信基站設計
- 隨著(zhù)以TD-SCDMA為代表的3G移動(dòng)通信全面進(jìn)入商用部署,LTE標準基本完成,華為、愛(ài)立信成功實(shí)現LTE標準的現場(chǎng)演示[1],以L(fǎng)TE-A、IMT-Advanced為標準的下一代移動(dòng)通信技術(shù)
- 關(guān)鍵字: Virtex-5FPGA Gbps 無(wú)線(xiàn)通信
目標設計平臺使基于FPGA的系統開(kāi)發(fā)易如反掌
- ISE設計套件11的全功能版本將作為Virtex-6 FPGA套件的一部分推出,器件支持僅限于Vitex-6 LX240T-FF1156。Spartan-6 FPGA 套件包括ISE設計套件11 WebPACK軟件。ISE設計套件作為獨立產(chǎn)品另外提供,可提供全面的器件支持,邏輯版本的起價(jià)為2995美元??蛻?hù)可從賽靈思網(wǎng)站免費下載 ISE設計套件11的全功能30天評估版本。
- 關(guān)鍵字: 目標設計平臺 Virtex-6 FPGA 系統開(kāi)發(fā)
目標設計平臺使基于FPGA的系統開(kāi)發(fā)易如反
- 賽靈思公司在正式發(fā)布新一代旗艦產(chǎn)品高性能Virtex-6和低成本Spartan-6 FPGA時(shí),首次提出了“目標設計平臺”的新概念。賽靈思目標設計平臺包含五個(gè)關(guān)鍵部分:Virtex-6和Spartan-6 FPGA器件、支持和集成業(yè)界成熟設計方法的設計環(huán)境、采用業(yè)界標準FPGA多層連接器的可擴展板和套件、提供接口的IP內核和強大的參考設計。
- 關(guān)鍵字: 目標設計平臺 系統開(kāi)發(fā) FPGA Virtex-6 Spartan-6
Virtex-II系列應用指南
- 本應用指南闡述了如何設計面向 Virtex?芯片的功率分配系統。涵蓋了功率分配系統和旁路電容或去耦電容的基本原理。文中介紹了設計和驗證功率分配系統的具體步驟和過(guò)程。最后一個(gè)部分討論了產(chǎn)生電源噪聲的其他原因,并提出了解決方案。
- 關(guān)鍵字: Virtex-II系列 應用指南 FPGA
virtex-e介紹
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