RocketIO GTX 收發(fā)器
Virtex™-5 FPGA 系統連接功能技術(shù)為在芯片、電路板和系統之間建立高速、高帶寬連接提供了性能最高的解決方案。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201706/349530.htm用于千兆位級串行收發(fā)器設計的 RocketIO™ GTX 收發(fā)器和用于并行 I/O 的公認的 SelectIO™ 技術(shù)實(shí)現了新興串行標準與現有并行標準之間的靈活連接。
完整的連接功能解決方案套件能夠幫您迅速采用領(lǐng)先的串行協(xié)議。套件包含:
- IP 核
- 設計工具
- 特征描述報告
- 技術(shù)文檔
- 開(kāi)發(fā)板
簡(jiǎn)化了這些設計
- 開(kāi)關(guān)系統
- 服務(wù)器和存儲器系統
- 背板
- 線(xiàn)卡
簡(jiǎn)介
- 速度范圍為 500 Mbps - 6.5 Gbps 的高性能 SERDES 支持全部常規協(xié)議
- 交叉平臺引腳兼容性簡(jiǎn)化了從 GTP 收發(fā)器進(jìn)行設計升級,從而實(shí)現了更高的線(xiàn)路速率
- 可以在單個(gè) FPGA 內實(shí)現多種協(xié)議(標準和定制)
- 先進(jìn)的4-抽頭判定反饋均衡(DFE),結合接收器內的線(xiàn)性均衡,可以解決高線(xiàn)路速率下的信號完整性挑戰
- 發(fā)射器預加重可以改善信號完整性
- 集成式“變速箱”可以實(shí)現靈活編碼:
8b/10b、64b/66b 和 64b/67b - 與集成式 PCI Express® 端點(diǎn)和三態(tài)以太網(wǎng) MAC 模塊一起無(wú)縫運行
- 低功耗:6.5 Gbps 下,低于 200 mW
- 內置式 PRBS 發(fā)生器/檢驗器可以加速調試
深入探討
高性能串行連接功能
6.5 Gbps 下,新的 RocketIO GTX 收發(fā)器設計消耗的功率低于 200 mW。易于設計
RocketIO GTX 收發(fā)器向導簡(jiǎn)化了配置,節省了時(shí)間,并且其菜單驅動(dòng)配置實(shí)現了不同的協(xié)議接口。工具利用定制功能為串行接口的快速集成和驗證生成了一個(gè)封裝、一個(gè)示例設計和一個(gè)測試平臺。Tx 和 Rx 均衡的廣泛設置使你能在最難對付的通道上調節收發(fā)器,以便實(shí)現可靠的操作。內置式 PRBS 發(fā)生器和檢驗器簡(jiǎn)化了特性說(shuō)明和調試。您可以在正確的設置上快速歸零,從而實(shí)現最大的設計余量。這些特性對行業(yè)標準文本設備和具有低成本、簡(jiǎn)便易用的診斷性能的 Xilinx IBERT 工具起作用。
特定設計特性
背板設計 | |
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特點(diǎn) | 優(yōu)點(diǎn) |
多速率支持 | 500 Mbps - 6.5 Gbps |
可編程終端 | 降低了信號反射 簡(jiǎn)化了板級設計 |
可編程電壓范圍 | 減小了功耗 |
發(fā)射預加重 | 改善了信號完整性 |
集成式 AC 耦合 | 能與其它器件直接接口 減少了元件數目 |
DFE 和線(xiàn)性接收均衡 | 改善了信號完整性 升級了早期背板 |
線(xiàn)卡設計 | |
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特點(diǎn) | 優(yōu)點(diǎn) |
多速率支持 | 500 Mbps - 6.5 Gbps |
FPGA 架構 | 實(shí)現處理元件(MAC/成幀器)的集成 實(shí)現了定制 |
可編程物理編碼子層(PCS) | 能在單個(gè)線(xiàn)卡中支持多個(gè)協(xié)議 |
開(kāi)關(guān)系統設計 | |
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特點(diǎn) | 優(yōu)點(diǎn) |
多速率支持 | 500 Mbps - 6.5 Gbps |
RocketIO 千兆位級收發(fā)器多達 24 個(gè) | 實(shí)現了多個(gè)端口數密度點(diǎn) |
發(fā)射預加重 | 改善了信號完整性 |
接收均衡 | 改善了信號完整性 使得您能夠升級早期背板 |
服務(wù)器和存儲器系統設計 | |
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特點(diǎn) | 優(yōu)點(diǎn) |
多速率支持 | 500 Mbps - 6.5 Gbps 在單個(gè)線(xiàn)卡內實(shí)現了對多個(gè)通信速度的支持 |
動(dòng)態(tài)重配置端口 | 能夠對 PMA 和 PCS 設置進(jìn)行快速升級 |
電空閑(帶外信號) | 實(shí)現改變狀態(tài)的鏈接 PCI Express 1.1 兼容 |
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