TSMC披露工藝計劃和資本支出

　　2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。

　　TSMC計劃在2013年1月實(shí)現20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。

　　資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，(注：TSMC 2012年營(yíng)收171億美元);另外，研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購買(mǎi)設備的投資，那將會(huì )更高。

　　2013年計劃的資本投入將更高。