TSMC為何黏住客戶(hù)？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補

      TSMC做為全世界晶圓代工廠(chǎng)的領(lǐng)頭羊，在規劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁邊還有很多其他芯片，例如模擬、RF, 電源管理芯片..等，這些芯片使用的工藝都不太一樣。事實(shí)上，TSMC不僅在往深的方向做，也往廣的方向發(fā)展，在發(fā)展每個(gè)特殊工藝時(shí)都設置了一個(gè)專(zhuān)門(mén)的團隊來(lái)負責，這也是為什么很多客戶(hù)到TSMC來(lái)之后越做越大，然后跟TSMC做的產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )越來(lái)越廣。因為TSMC的平臺比較寬，不只是一個(gè)28nm，“客戶(hù)會(huì )發(fā)現我們的40nm RF也做得不錯，65nm混合信號也不錯，0.18微米高電壓的也很好，一個(gè)系統都可以做。所以我想這是TSMC比較顯著(zhù)的特點(diǎn)，可能也是其他的代工廠(chǎng)沒(méi)有像TSMC這么均衡發(fā)展的部分。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球說(shuō)道。