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需求轉弱 電視面板漲幅收斂
- TrendForce公布5月下旬報價(jià)，由于電視面板備貨需求降溫，32吋、43吋等中小電視面板報價(jià)持平，65吋以上的大尺寸電視面板小漲2美元。面板廠(chǎng)沖刺監視器面板獲利，5月價(jià)格續漲，全尺寸漲幅約0.5～0.6美元，筆電面板需求復蘇不如預期，僅TN面板價(jià)格小漲0.1美元。TrendForce研究副總范博毓表示，5月觀(guān)察到電視面板備貨動(dòng)能開(kāi)始出現些許減弱跡象，其中又以50吋以下的中小尺寸電視面板需求減弱較為明顯，一方面反映出華南代理商與白牌市場(chǎng)需求松動(dòng)的影響，另一方面也反映近期品牌客戶(hù)仍多著(zhù)墨在大尺寸產(chǎn)品需求上
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第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線(xiàn)產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢(xún)原先預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時(shí)從合約價(jià)先行指標的現貨價(jià)格就可看出，現貨價(jià)已出現連續走弱，上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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2025年HBM價(jià)格調漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預估將逾三成
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷(xiāo)售單價(jià)較傳統型DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%，至2025年占比有機會(huì )逾三成。2024年HBM
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2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規模有望達91.7億美元
- TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車(chē)（BEV）銷(xiāo)量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應鏈，但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場(chǎng)中仍然呈現加速滲透之勢，未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(cháng)態(tài)勢，預估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌，近期均報告了令人失望的銷(xiāo)售數據，其中Tesla在1
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存儲大廠(chǎng)技術(shù)之爭愈演愈烈
- AI、大數據等應用催生海量存儲數據需求，也對存儲技術(shù)提出了更高要求，這一背景下，存儲大廠(chǎng)技術(shù)競爭愈演愈烈。閃存方面，大廠(chǎng)聚焦層數突破。近期，韓媒報道，三星電子預計將于本月晚些時(shí)候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存，該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存，即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續使用雙閃存堆棧的結構，層數將達到290層。另?yè)I(yè)界預測，三星未來(lái)第十代V-NAND層數有望達到430層，屆時(shí)三星將換用三堆棧結構。而更遙遠的未來(lái)，三星、鎧俠兩家廠(chǎng)商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
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SSD價(jià)格一漲再漲
- 繼內存HBM產(chǎn)能緊缺之后，存儲市場(chǎng)又出現短缺現象。2021年存儲芯片市場(chǎng)步入低迷，SSD價(jià)格已持續下跌約兩年，為應對市場(chǎng)變化，存儲器廠(chǎng)商減產(chǎn)NAND Flash，隨著(zhù)市場(chǎng)減產(chǎn)策略有效實(shí)施，部分需求提升，SSD開(kāi)始供應緊縮。近期，市場(chǎng)傳NAND Flash產(chǎn)品企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 陷入短缺。對此業(yè)界認為，主要是由于A(yíng)I熱潮加上全球科技巨頭大舉建設數據中心，帶動(dòng)存儲設備需求大幅增長(cháng)，導致SSD供不應求。在此之下，存儲大廠(chǎng)開(kāi)始有所動(dòng)作。SSD供不應求供應商漲勢猛烈1三星調漲企業(yè)級SSD售價(jià)過(guò)去兩周，業(yè)界傳
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TrendForce集邦咨詢(xún)：震后晶圓代工、內存產(chǎn)能最新情況追蹤
- TrendForce集邦咨詢(xún)針對403震后各半導體廠(chǎng)動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠(chǎng)都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠(chǎng)多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進(jìn)行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線(xiàn)晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠(chǎng)區產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數據（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產(chǎn)效應影響，預估第二季NAND Flash合約價(jià)將強勢上漲約13~18%。eMMC方面，中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源，由于部分供應商已降低供應此類(lèi)別產(chǎn)品，中國模組廠(chǎng)出貨大幅提升。買(mǎi)方為了滿(mǎn)足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴大采用模組廠(chǎng)方案，助益中國模組廠(chǎng)技術(shù)進(jìn)一步升級及
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2023年第四季全球智能手機產(chǎn)量同比增長(cháng)約12.1%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，全球智能手機產(chǎn)量在2023年第三季終結連續8個(gè)季度的年衰退，至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動(dòng)去年第四季智能手機產(chǎn)量同比增長(cháng)12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。展望2024年，與2023年相較雖不復見(jiàn)渠道庫存的壓力，但由于市場(chǎng)復蘇情況仍待觀(guān)察，產(chǎn)業(yè)發(fā)展則聚焦AI應用，透過(guò)處理器大廠(chǎng)及品牌端的合作將加速AI賦能的智能手機逐步普及。因應年末消費旺季及鞏固市占率，品牌均加大生產(chǎn)目標受惠于新機iPhone 15系列發(fā)表，蘋(píng)果
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AI PC下半年出貨 戰況白熱化
- Edge AI應用將在今年推動(dòng)AI PC及AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)動(dòng)能的大勢已定，研調機構預期，隨著(zhù)微軟Copilot進(jìn)入商轉，三大芯片廠(chǎng)Qualcomm（高通）及Intel（英特爾）、AMD（超威）競逐AI PC將白熱化，下半年各品牌廠(chǎng)的新品陸續出貨后，要到2025年才可望見(jiàn)證更快速的增長(cháng)。另一方面，全球含括訓練型以及推論型（AI Training及AI Inference）的AI服務(wù)器，今年度也將以年增40％的力道、成長(cháng)至達160萬(wàn)臺以上，后續隨著(zhù)CSP（云端服務(wù)供貨商）的更加積極投入，亦將持續推動(dòng)AI服務(wù)器的
- 關(guān)鍵字： PC TrendForce AI PC
2024年Copilot進(jìn)入商用，將同步帶動(dòng)AI Server及終端AI PC發(fā)展
- AI話(huà)題熱議，2024年將拓展至更多邊緣AI應用，或延續AI server基礎，推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢(xún)預期，2024年全球AI服務(wù)器（包含AI Training及AI Inference）將超過(guò)160萬(wàn)臺，年成長(cháng)率達40%，而后續預期CSP也將會(huì )更積極投入。由于嚴謹的Edge AI應用，將回歸至終端的AI PC，借以落實(shí)分散AI服務(wù)器的工作量能，并且擴大AI使用規模的可能性。據此，TrendForce集邦咨詢(xún)定義AI PC需達Microsoft要求的40
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存儲器廠(chǎng)憂(yōu)DRAM漲勢受阻
- 韓國存儲器大廠(chǎng)SK海力士透露，因市況好轉，考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM，市場(chǎng)擔心稼動(dòng)率回升，破壞以往存儲器大廠(chǎng)減產(chǎn)提價(jià)共識，恐不利后續DRAM漲勢。觀(guān)察16日存儲器族群股價(jià)，包括鈺創(chuàng )、華邦電、南亞科、點(diǎn)序、十銓、品安、晶豪科等，股價(jià)跌幅逾2％，表現較大盤(pán)弱勢。惟業(yè)界人士認為，包括三星、SK海力士及美光等三大原廠(chǎng)產(chǎn)能，多往1-alpha／beta先進(jìn)制程升級，以滿(mǎn)足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲器（HBM）需求，預期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢。SK海力士執行長(cháng)郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費性電子
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2023年中國芯片：進(jìn)口額下滑15.4%，進(jìn)口量下降10.8%
- 根據中國海關(guān)總署最新公布數據，2023年中國集成電路(IC)進(jìn)出口數量和金額均出現下降。值得注意的是，我國正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應對未來(lái)長(cháng)期發(fā)展。進(jìn)口數據上，2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類(lèi)似半導體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。圖片來(lái)源：海關(guān)總署在出口數據方面，2023年中國累計出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%
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大廠(chǎng)有意擴產(chǎn)DDR5、HBM 內存
- 內存產(chǎn)業(yè)復蘇明確，包括旺宏、南亞科、創(chuàng )見(jiàn)、鑫創(chuàng )、廣穎、鈺創(chuàng )、商丞等七家公司，去年12月?tīng)I收呈現月增，且2024年第一季DRAM及NAND Flash合約價(jià)續漲。然全球第二大內存生產(chǎn)商SK海力士計劃階段性擴產(chǎn)，為內存市況投下變量。海力士透露，公司可能于第一季縮小DRAM減產(chǎn)幅度，NAND Flash生產(chǎn)策略可能視情況在第二季或第三季跟著(zhù)調整。針對內存大廠(chǎng)有意擴產(chǎn)，國內存儲器廠(chǎng)商則認為，海力士擴廠(chǎng)應集中在DDR5和HBM（高帶寬內存）產(chǎn)品為主，因為臺灣目前產(chǎn)品主攻DDR4，不致影響產(chǎn)品報價(jià)。TrendForc
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今年P(guān)C市況 研調業(yè)界齊看好
- AI PC成為CES 2024展場(chǎng)上的熱門(mén)焦點(diǎn)，兩大CPU芯片廠(chǎng)Intel（英特爾）、AMD（超威）搶先與PC品牌合作，推出一系列內建AI加速引擎新品，希望搶下第一波AI PC升級換機商機。在此同時(shí)，全球PC市場(chǎng)也在去年最后一季終結了連七個(gè)季度的年衰退，回到年正成長(cháng)走勢，對于2024年的全球PC市況，研調機構及產(chǎn)業(yè)界皆釋出回溫看法。研調機構TrendForce認為，因缺乏AI殺手級應用，今年AI PC滲透率成長(cháng)相對有限，相關(guān)的軟件創(chuàng )新應用，才是驅動(dòng)AI PC在未來(lái)兩、三年帶動(dòng)全球筆電出貨成長(cháng)的關(guān)鍵。至于C
- 關(guān)鍵字： PC TrendForce AI PC
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條trendforce!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對trendforce的理解，并與今后在此搜索trendforce的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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