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國產(chǎn)過(guò)招蘋(píng)果 手機市場(chǎng)止穩

  • 為迎戰蘋(píng)果iPhone 15,國產(chǎn)手機品牌群起突圍,在華為新機預購超乎預期之后,手機供應鏈傳出小米、傳音各自追加200萬(wàn)至300萬(wàn)支手機訂單,由于手機為這一波消費性電子需求低迷的重災區,蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)競相推出新手機,加上國產(chǎn)品牌廠(chǎng)追加訂單,供應鏈預期手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)筑底。手機供應鏈表示,趕在蘋(píng)果新機上市前的空窗期,傳出小米、傳音各自追加200萬(wàn)支至300萬(wàn)支手機訂單,小米的出貨規模約1.5億支,傳音不含OLED機種約在8,000萬(wàn)支左右,據分析,加單機種主要為低階機種,主要原因是二大品牌激烈競逐海外市場(chǎng),尤其
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40億美元!格芯新加坡廠(chǎng)啟用

  • 據路透社報道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投資40億美元擴建的制造廠(chǎng)正式啟用,進(jìn)一步擴展全球產(chǎn)能。根據報道,擴建后的晶圓廠(chǎng)每年將額外生產(chǎn)45萬(wàn)片300毫米晶圓,將格芯新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬(wàn)片300毫米晶圓,2.3萬(wàn)平方米的晶圓廠(chǎng)將在新加坡創(chuàng )造1000個(gè)高價(jià)值工作崗位。格芯新加坡總經(jīng)理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工廠(chǎng)的產(chǎn)能,這可能會(huì )占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年,全球對芯片的需求將會(huì )回升。格芯總裁兼CEO Tom Caulfield表示,車(chē)用芯片市場(chǎng)依舊
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第二季NAND Flash營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.4%,預期第三季將成長(cháng)逾3%

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,第二季NAND Flash市場(chǎng)需求仍低迷,供過(guò)于求態(tài)勢延續,使NAND Flash第二季平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)續跌10~15%,而位元出貨量在第一季低基期下環(huán)比增長(cháng)達19.9%,合計第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)7.4%,營(yíng)收約93.38億美元。自第二季起,三星(Samsung)加入減產(chǎn)行列,且預期第三季將擴大減產(chǎn)幅度,供給收斂的同時(shí)也在醞釀漲價(jià),供過(guò)于求態(tài)勢有望因此獲得改善。不過(guò),由于NAND Flash產(chǎn)業(yè)供應商家數多,在庫存仍高的情
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NAND Flash第四季價(jià)格有望止跌回升

  • 近日,三星(Samsung)為應對需求持續減弱,宣布9月起擴大減產(chǎn)幅度至50%,減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主,據TrendForce集邦咨詢(xún)調查,其他供應商預計也將跟進(jìn)擴大第四季減產(chǎn)幅度,目的加速庫存去化速度,預估第四季NAND Flash均價(jià)有望因此持平或小幅上漲,漲幅預估約0~5%。價(jià)格方面,如同年初TrendForce集邦咨詢(xún)預測,NAND Flash價(jià)格反彈會(huì )早于DRAM,由于NAND Flash供應商虧損持續擴大,銷(xiāo)售價(jià)格皆已接近生產(chǎn)成本,供應商為了維持營(yíng)運而選擇擴大減產(chǎn),以期帶動(dòng)價(jià)
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報價(jià)齊漲 面板廠(chǎng)Q3轉盈在望

  • 7月下旬面板報價(jià)出爐,市場(chǎng)研究機構TrendForce指出,旺季拉貨動(dòng)能提升,電視面板報價(jià)續漲,單月漲幅約4~6%,面板廠(chǎng)第三季有望轉盈。此外,IT面板也跟進(jìn)漲價(jià),其中監視器面板7月小漲0.1~0.2美元,低階筆電面板也調漲0.1美元。TrendForce研究副總范博毓表示,品牌廠(chǎng)7月以來(lái)著(zhù)手旺季到來(lái)積極備貨,預估第三季電視面板采購數量相比第二季將有7~8%的增幅,在需求支撐之下,面板廠(chǎng)漲價(jià)態(tài)度積極,要全力沖刺第三季單季轉虧為盈。而在整體需求好轉的狀況之下,面板廠(chǎng)按需生產(chǎn),平均產(chǎn)能利用率拉升到80%以上,
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EV喊沖 車(chē)用PCB一枝獨秀

  • 根據TrendForce「全球車(chē)用PCB市場(chǎng)展望」研究顯示,由于PCB在消費性電子應用占比過(guò)半,在終端市場(chǎng)需求尚未明顯回溫的情況下,導致經(jīng)濟逆風(fēng)對于PCB產(chǎn)業(yè)的影響,相較其他零組件更明顯,預估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元,較2022年衰退5.2%。其中,車(chē)用PCB市場(chǎng)則逆勢成長(cháng),主要是受惠于全球電動(dòng)車(chē)滲透率持續提升以及汽車(chē)電子化,2023年產(chǎn)值預估年增14%,達105億美元,占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%。至2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值將有望成長(cháng)至145億美元,占整體PCB產(chǎn)值比重則
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AI及HPC需求帶動(dòng)對HBM需求容量將年增近60%

  • 為解決高速運算下,存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(cháng)的問(wèn)題,高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來(lái)到2.9億GB ,2024年將再成長(cháng)三成。TrendForce集邦咨詢(xún)預估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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DRAM大廠(chǎng):Q3產(chǎn)品價(jià)格可望回穩?

  • 6月5日,DRAM大廠(chǎng)南亞科公布2023年5月自結合并營(yíng)收為新臺幣23.09億元,月增加2.17%、年減少62.74%,仍創(chuàng )下今年新高水準。累計前5月合并營(yíng)收為新臺幣109.94億元,年減少66.42%。據中國臺灣媒體《中時(shí)新聞網(wǎng)》引述南亞科總經(jīng)理提到,DRAM市況預期第三季產(chǎn)品價(jià)格可望回穩。南亞科總經(jīng)理認為,以今年整體狀況而言,DRAM需求成長(cháng)率可能低于長(cháng)期平均值,但DRAM是電子產(chǎn)品智能化的關(guān)鍵元件,未來(lái)各種消費型智能電子產(chǎn)品的推陳出新,加上5G、AI、智慧城市、智能工廠(chǎng)、智能汽車(chē)、智能家庭、智能穿戴
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第一季全球智能手機產(chǎn)量?jì)H2.5億,近十年首季新低

  • 全球經(jīng)濟低迷持續沖擊消費市場(chǎng)信心,據TrendForce集邦咨詢(xún)調查,2023年第一季全球智能手機產(chǎn)量?jì)H2.5億支,相較2022年同期衰退19.5%,衰退幅度不僅為歷年最大,季度生產(chǎn)量也創(chuàng )下自2014年以來(lái)的歷史新低。受惠旗艦機Galaxy S23系列上市,三星(Samsung)第一季智能手機產(chǎn)量達6,150萬(wàn)支,環(huán)比增長(cháng)5.5%,第二季由于新機上市的熱度減退,預估第二季產(chǎn)量環(huán)比衰退近10%。蘋(píng)果(Apple)第一季智能手機產(chǎn)量共計5,330萬(wàn)支,環(huán)比減少27.5%,其中iPhone 14系列新機
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6月中國市場(chǎng)NAND Flash Wafer部分容量合約價(jià)有望小幅翻揚

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)調查,5月起美、韓系廠(chǎng)商大幅減產(chǎn)后,已見(jiàn)到部分供應商開(kāi)始調高wafer報價(jià),對于中國市場(chǎng)報價(jià)均已略高于3~4月成交價(jià)。因此,TrendForce集邦咨詢(xún)預估6月在模組廠(chǎng)啟動(dòng)備貨下,主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反彈,結束自2022年5月以來(lái)的猛烈跌勢,預期今年第三季起將轉為上漲,漲幅約0~5%,第四季漲幅將再擴大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等產(chǎn)品庫存仍待促銷(xiāo)去化,現階段價(jià)格尚未有上漲跡象。下半年旺季備貨周期將至,盡管今
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量?jì)r(jià)齊跌,第一季原廠(chǎng)Enterprise SSD營(yíng)收環(huán)比下跌近5成

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,淡季效應與高通脹導致北美Server ODM及中國等市場(chǎng)采購動(dòng)能下滑,供應商Enterprise SSD第一季庫存不降反升,并沒(méi)有因為減產(chǎn)而有效改善,故采取降價(jià)求售以擴大出貨量,整體使Enterprise SSD面臨量?jì)r(jià)齊跌,第一季原廠(chǎng)Enterprise SSD營(yíng)收環(huán)比下跌47.3%,達19.98億美元。而Server ODM訂單經(jīng)過(guò)第一季庫存去化,第二季采購需求將小幅上升,各家供應商營(yíng)收有望回到成長(cháng)態(tài)勢。第一季鎧俠(Kioxia)上升至第三名,E
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AI需求持續看漲,預估2023年全球AI服務(wù)器出貨量年增近4成

  • AI服務(wù)器及AI芯片需求同步看漲,TrendForce集邦咨詢(xún)預估2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬(wàn)臺,年增38.4%,占整體服務(wù)器出貨量近9%,至2026年將占15%,同步上修2022~2026年AI服務(wù)器出貨量年復合成長(cháng)率至22%。而AI芯片2023年出貨量將成長(cháng)46%。TrendForce集邦咨詢(xún)表示,NVIDIA GPU為AI服務(wù)器市場(chǎng)搭載主流,市占率約60~70%,其次為云端業(yè)者自主研發(fā)的ASIC芯片,市占率逾20%。觀(guān)察NVIDIA市占率高的主要原
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DRAM一季營(yíng)收環(huán)比下降21.2%,連續三個(gè)季度衰退

  • 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷(xiāo)售單價(jià)三大原廠(chǎng)均下跌。目前因供過(guò)于求尚未改善,價(jià)格依舊續跌,然而在原廠(chǎng)陸續減產(chǎn)后,DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,雖出貨量增加,但因價(jià)格跌幅仍深,預期營(yíng)收成長(cháng)幅度有限。營(yíng)收方面,三大原廠(chǎng)營(yíng)收均下滑,三星(Samsung)自家品牌的新機備貨訂單有限,出貨量與平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)同步下跌,營(yíng)收約41.7億美元,環(huán)比下降24.7%。
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二手機市占率將逐年提升,蘋(píng)果銷(xiāo)售占比近5成居冠

  • 疫情沖擊、消費者換機周期平均高達36~42個(gè)月,加上二手機市占持續擴大,導致智能手機產(chǎn)量成長(cháng)受限,且至今仍難恢復疫情前水平。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2022年二手機市場(chǎng)規模為1.67億支,整體市占約11%,銷(xiāo)售最大市場(chǎng)仍以中國為主,歐洲居次,而新興印度市場(chǎng)近年發(fā)展快速,挾帶人口紅利優(yōu)勢,預估2026年印度二手機銷(xiāo)售有機會(huì )追平中國。品牌方面,2022年以蘋(píng)果(Apple)銷(xiāo)售占比45~50%為最高,三星(Samsung)擁25~30%位居第二名。二手機市場(chǎng)近年崛起最主要是來(lái)自新興國家需求支撐
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全年服務(wù)器出貨量持續下修,預估同比減少2.85%

  • 由于四大CSP陸續下調采購量,Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估,同比分別減少15%及12%,加上國際形勢及經(jīng)濟因素影響,服務(wù)器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢(xún)預估,今年全球服務(wù)器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬(wàn)臺,同比減少2.85%。TrendForce集邦咨詢(xún)表示,上半年服務(wù)器市況并不樂(lè )觀(guān),第一季受淡季效應與終端庫存修正影響,服務(wù)器出貨量環(huán)比減少15.9%;第二季由于過(guò)往產(chǎn)業(yè)旺季并未如期發(fā)生,環(huán)比增長(cháng)預估僅9.23%。此外,除了OEM調降出貨量以及供應鏈庫存持
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