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TI：以太空強化型塑料裝置因應低軌道衛星應用挑戰
- 新興的太空市場(chǎng)中，近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發(fā)射令人振奮，這些衛星體積小、成本合理，能夠耐輻射并且非?？煽?。這些衛星可以對全世界擴展通訊和聯(lián)機。不同于傳統的衛星市場(chǎng)，大多數任務(wù)都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上，預計將持續 10 年以上，LEO 衛星的軌道距離地球更近，不超過(guò) 1,300 英哩。由于這些衛星相對容易替換，因此任務(wù)壽命通常不到七年。 太空強化型塑料裝置將有助于因應低地球軌道應用的挑戰LEO 衛星電子設計必須同時(shí)滿(mǎn)足嚴格的預算并保持競爭力，因此面臨的的主要挑
- 關(guān)鍵字： TI 太空強化型塑料 低軌道衛星
半導體產(chǎn)值下修 模擬芯片的現在與未來(lái)
- 世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 發(fā)布2022年8月最新半導體市場(chǎng)預測，由于消費性電子終端需求疲弱，導致內存價(jià)格下跌、產(chǎn)值縮水，加上內存市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能趨緩，預估今年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)率將由原來(lái)的16.3%下修至13.9%，市場(chǎng)規模達6,332.38億美元，較原先預期的6,464.56億美元調降2.0%。2023年市場(chǎng)成長(cháng)率則自5.1%下修至4.6%，市場(chǎng)規模達6,623.6億美元，較原先預期的6,796.5億美元調降2.5%，雖然如此，今、明總體市場(chǎng)規模仍將續創(chuàng )新高。隨著(zhù)動(dòng)態(tài)隨機存取內存(DRAM)及儲
- 關(guān)鍵字： 半導體產(chǎn)值 模擬芯片 TI
TI芯科技賦能中國新基建之解鎖光伏創(chuàng )新
- Eric每年都會(huì )回老家，就在去年他看到老家的屋頂上新豎起了一排排的太陽(yáng)能光伏板，立刻意識到鄉親們能夠從中帶來(lái)一定的收益，作為德州儀器（TI）新能源應用的技術(shù)專(zhuān)家，他很欣慰。其實(shí)Eric的家鄉正是全國如火如荼推進(jìn)的光伏發(fā)電（即太陽(yáng)能）中的一朵小浪花。根據國家能源局網(wǎng)站的消息，我國2021年新增光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機容量約5300萬(wàn)千瓦，連續9年穩居世界首位。截至2021年底，光伏發(fā)電并網(wǎng)裝機容量達到3.06億千瓦，突破3億千瓦大關(guān)，連續7年穩居全球首位?；仡櫧?0年的發(fā)展，光伏市場(chǎng)雖然也經(jīng)過(guò)了啟動(dòng)期、調整期、醞釀
- 關(guān)鍵字： TI 新基建 光伏發(fā)電
解決比較器的主要挑戰：超出輸入共模范圍
- 輸入共模電壓范圍（通?？s寫(xiě)為 VCM 或 VICR）這一術(shù)語(yǔ)在模擬領(lǐng)域得到廣泛認可，但在比較器領(lǐng)域卻難以讓人理解。對于放大器，VCM 定義為施加到兩個(gè)輸入端的平均電壓。但是對于比較器，其含義完全不同。比較器的正常運行意味著(zhù)兩個(gè)輸入端交叉，從而導致輸出發(fā)生變化。我們來(lái)分析一下圖 1 所示的同相比較器配置，其瞬態(tài)行為如圖 2 所示。圖 1：同相比較器配置圖 2：同相比較器瞬態(tài)行為在圖 2 中，如果同相端（橄欖綠色）電壓大于反相端（紅色）電壓，則輸出（綠色）為高電平。如果反相端電壓大于同相端
- 關(guān)鍵字： TI 比較器
使用TI功能安全柵極驅動(dòng)器增加HEV/EV牽引逆變器的效率
- 隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 制造商競相開(kāi)發(fā)成本更低、行駛里程更長(cháng)的車(chē)型，電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統效率的壓力，這樣可以延長(cháng)行駛里程并在市場(chǎng)中獲得競爭優(yōu)勢。功率損耗越低則效率越高，因為它會(huì )影響系統熱性能，進(jìn)而影響系統重量、尺寸和成本。隨著(zhù)開(kāi)發(fā)的逆變器功率級別更高，每輛汽車(chē)的電機數量增加，以及卡車(chē)朝著(zhù)純電動(dòng)的方向發(fā)展，人們將持續要求降低系統功率損耗。
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解決比較器的主要挑戰：顫振
- 比較器是幾乎在每個(gè)應用中都可以找到的基本模擬元件。描述比較器的一種方式是它們是 1 位 ADC：比較器有兩個(gè)輸入端，其中一個(gè)通常用作電壓基準，另一個(gè)用作輸入電壓信號。根據哪個(gè)輸入端是基準以及輸入電壓是多少，比較器輸出將切換為高電平或低電平。這些元件用途廣泛，特別是在混合信號和控制應用中，例如過(guò)壓和欠壓檢測以及溫度傳感。雖然比較器的概念很簡(jiǎn)單，但在實(shí)現過(guò)程中會(huì )有幾個(gè)常見(jiàn)的設計挑戰。為了應對這些挑戰，本文將介紹設計人員為實(shí)現出色的比較器性能而必須應對的三個(gè)最常見(jiàn)設計注意事項 - 從顫振開(kāi)始。什么是顫振？為了演
- 關(guān)鍵字： TI
第三代半導體市場(chǎng)的“互補共生”
- 受訪(fǎng)人：Robert Taylor是德州儀器(TI)系統工程營(yíng)銷(xiāo)組的應用經(jīng)理，負責工業(yè)和個(gè)人電子市場(chǎng)的定制電源設計。他的團隊每年負責500項設計，并在過(guò)去20年中設計了15000個(gè)電源。Robert于2002年加入TI，大部分時(shí)間都在擔任各種應用的電源設計師。Robert擁有佛羅里達大學(xué)的電氣工程學(xué)士學(xué)位和碩士學(xué)位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據其不同的特性，分別適用在哪些應用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？
- 關(guān)鍵字： TI 第三代半導體 GaN SiC
瑞薩電子、德州儀器就藍牙 LE 正式對壘
- 集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫療設計的藍牙無(wú)線(xiàn)微控制器，兩家公司就藍牙 LE 正式對壘。據 eeNews 報道，TI 推出了第四代藍牙低能耗（BLE）無(wú)線(xiàn)微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計劃芯片級封裝版本。起價(jià)最低為 0.79 美元（1000 個(gè)），
- 關(guān)鍵字： TI IoT 智能穿戴 藍牙
TI深耕藍牙低功耗MCU ：推出性?xún)r(jià)比更高新品CC254X
- 在無(wú)線(xiàn)設備爆炸式增長(cháng)的今天，從可穿戴設備到智能物聯(lián)網(wǎng)，藍牙已經(jīng)成為一種普遍存在的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，藍牙市場(chǎng)也正在快速的擴張。TI作為藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）資深成員，從SIG成立之初就加入其中。其首席執行官Mark Powell稱(chēng)：“2022年，全行業(yè)的Bluetooth?設備出貨量將達到50億。在德州儀器(TI)等藍牙SIG成員的投入和參與之下，藍牙技術(shù)將能夠滿(mǎn)足更多對于增強無(wú)線(xiàn)連接的應用持續增長(cháng)的需求?！薄 』谝焉系谋尘昂褪袌?chǎng)調研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無(wú)線(xiàn)MCU
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 TI MCU 藍牙
如何設計可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統解決方案
- 工廠(chǎng)自動(dòng)化設備、電網(wǎng)基礎設施應用、電機驅動(dòng)器和電動(dòng)汽車(chē) (EV) 等高電壓工業(yè)和汽車(chē)系統能夠產(chǎn)生數百至數千伏的電壓，這不僅會(huì )縮短設備壽命，甚至會(huì )給人身安全帶來(lái)重大風(fēng)險。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來(lái)保證這些高電壓系統的安全，從而提高可靠性，同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。隔離方法集成電路 (IC) 實(shí)現隔離的方式是阻斷直流和低頻交流電流，而允許電源、模擬信號或高速數字信號通過(guò)隔離柵傳輸。圖1展示了三種用于實(shí)現隔離的常用半導體技術(shù)：光學(xué)（光耦合器）、電場(chǎng)信號傳輸（電容式）和磁場(chǎng)耦合（變壓器）。(a)(b)(
- 關(guān)鍵字： TI 高電壓系統 電壓隔離
TI推出全新低功耗 Bluetooth?無(wú)線(xiàn) MCU，以?xún)?yōu)秀的射頻和低功耗表現賦能高性?xún)r(jià)比藍牙市場(chǎng)
- 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU)系列，可實(shí)現高品質(zhì)、低功耗的藍牙連接功能，而價(jià)格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無(wú)線(xiàn)連接專(zhuān)業(yè)知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元（注：市場(chǎng)參考價(jià)），價(jià)格更實(shí)惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應用低功耗藍牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
- 關(guān)鍵字： TI 低功耗 Bluetooth MCU
德州儀器2022年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目正式獲批，持續助力高校人才培養
- 近日，德州儀器（TI）在教育部的指導下開(kāi)展的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目正式獲批。今年，TI將在“模擬電子技術(shù)應用”、“嵌入式技術(shù)應用”等方向上，繼續支持教學(xué)內容和課程體系改革，推動(dòng)創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)教育發(fā)展，全方面助力高校人才專(zhuān)業(yè)素質(zhì)提升。 教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項目旨在通過(guò)政府搭臺、企業(yè)支持、高校對接、共建共享，深化產(chǎn)教融合，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈有機銜接，以產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的最新需求推動(dòng)高校人才培養改革。自2015年起, TI就成為最早參與教育部該合作項目的跨國企業(yè)之一，并屢獲殊榮，在2016年-
- 關(guān)鍵字： TI 高校
下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
- 過(guò)去，人機界面 (HMI) 包括一個(gè)物理控制面板，用戶(hù)可通過(guò)其中的按鈕、開(kāi)關(guān)和指示燈與機器進(jìn)行交流。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，用戶(hù)能夠監控過(guò)程、查看狀態(tài)信息顯示和發(fā)送命令。如今，HMI 應用隨處可見(jiàn)，包括用于控制電視的智能手機應用程序、在車(chē)內發(fā)出語(yǔ)音命令、醫院內的患者監護或智能工廠(chǎng)里的觸摸屏控制面板。 在日常生活中，我們發(fā)現機器的觸點(diǎn)越來(lái)越多。那么，HMI的未來(lái)如何？除了數據收集、控制和顯示外，新一代HMI將拋開(kāi)傳統的人機界面，在各種應用中提供人機交互，使機器可以智能地作業(yè)并與人類(lèi)交流。 步入人
- 關(guān)鍵字： TI 德州儀器 HMI
TI：運用GaN技術(shù)可提升數據中心的能源效率
- 德州儀器(TI)副總裁暨臺灣、韓國與南亞總裁李原榮，26日于2022 COMPUTEX Taipei論壇中表示，TI將協(xié)助客戶(hù)充分發(fā)揮氮化鎵（GaN）技術(shù)的潛力，以實(shí)現更高的功率密度和效率。李原榮今日以「數據中心正在擴建 – 以氮化鎵技術(shù)實(shí)現更高效率」為題，分享設計工程師如何利用TI 氮化鎵技術(shù)為數據中心達成體積更小、更高功率密度的解決方案。李原榮表示，隨著(zhù)各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者期盼透過(guò)數據中心實(shí)現技術(shù)創(chuàng )新，從而也提高了運算能力的需求，TI希望協(xié)助客戶(hù)充分發(fā)揮氮化鎵技術(shù)的潛力，以實(shí)現更高的功率密度和效率。他也強調，
- 關(guān)鍵字： TI GaN 數據中心 能源效率
德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工
- 德州儀器(納斯達克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設正式開(kāi)始，并重申了德州儀器致力于擴大長(cháng)期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式譚普頓先生表示："今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 TI 12英寸 晶圓制造
ti介紹
TI公司簡(jiǎn)介 德州儀器(Texas Instruments)，簡(jiǎn)稱(chēng)TI，是全球領(lǐng)先的半導體公司，為現實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng )新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數字光源處理解決方案。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在25多個(gè)國家設有制造、設計或銷(xiāo)售機構。
德州儀器 (TI) 是全球領(lǐng)先的數字信號處理與模擬技術(shù)半導體供應商，亦是推 [ 查看詳細 ]
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