德州儀器又一家12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)
該公司已宣布計劃在德克薩斯州謝爾曼的一個(gè)工廠(chǎng)建造多達四個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)。這些將補充 TI 現有的 300mm 晶圓廠(chǎng)，其中包括位于德克薩斯州達拉斯的 DMOS6、RFAB1 和即將在德克薩斯州理查森完成的 RFAB2，預計將于 2022 年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。此外，位于 Lehi 的 LFAB、猶他州預計將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)。前兩個(gè)晶圓廠(chǎng)的建設將于2022年開(kāi)始，并于2025年投產(chǎn)。
日前，據eenewseurope報道，德州儀器已開(kāi)始在 RFAB2 進(jìn)行初始生產(chǎn)，這是該公司位于德克薩斯州理查森的第二個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)。
RFAB1 于 2009 年開(kāi)始生產(chǎn)芯片，TI 承諾于 2019 年在該場(chǎng)地建造第二個(gè)晶圓廠(chǎng)（參見(jiàn)德州儀器關(guān)閉兩個(gè)晶圓廠(chǎng)，建設一個(gè)）。RFAB2 是 TI 正在建設或重建的六座 300 毫米晶圓廠(chǎng)之一。
其中包括從 Micron Technology Inc. 購買(mǎi)的位于猶他州 Lehi 的 LFAB（參見(jiàn)TI 以 9 億美元收購美光在猶他州的晶圓廠(chǎng)），以及對位于德克薩斯州謝爾曼的四家晶圓廠(chǎng)的 300 億美元投資。第一座和第二座晶圓廠(chǎng)的建設正在進(jìn)行中，第一座晶圓廠(chǎng)預計將于 2025 年投產(chǎn)（參見(jiàn)TI 將在德克薩斯州建造多達四個(gè)新的 300 毫米晶圓廠(chǎng)）。
RFAB2 比 RFAB1 大 30%。兩家晶圓廠(chǎng)將共同提供超過(guò) 630,000 平方英尺的潔凈室空間，在全面投產(chǎn)時(shí)，晶圓廠(chǎng)每天將生產(chǎn) 1 億個(gè)模擬芯片。
“我們的 300 毫米晶圓廠(chǎng)擴建在 TI 的未來(lái)增長(cháng)以及我們數十年來(lái)支持客戶(hù)需求的能力方面發(fā)揮著(zhù)重要作用，”負責制造運營(yíng)的高級副總裁 Mohammad Yunus 說(shuō)?！拔覟槿〉玫倪M(jìn)展感到自豪，我期待在未來(lái)幾個(gè)月內繼續提高 RFAB2 的 300 毫米產(chǎn)量?！?p>
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
