瑞薩電子、德州儀器就藍牙 LE 正式對壘

集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫療設計的藍牙無(wú)線(xiàn)微控制器，兩家公司就藍牙 LE 正式對壘。

據 eeNews 報道，TI 推出了第四代藍牙低能耗（BLE）無(wú)線(xiàn)微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計劃芯片級封裝版本。起價(jià)最低為 0.79 美元（1000 個(gè)），客戶(hù)也可購買(mǎi)樣品以及價(jià)格為 39 美元的開(kāi)發(fā)工具包。預計將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。

TI 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Nick Smit 表示，該芯片采用 60nm CMOS 工藝制造，在美國的 TI 和外部代工廠(chǎng)生產(chǎn)?！拔覀兊哪繕耸亲屗{牙無(wú)處不在?！?/p>

瑞薩的 SmartBond DA1470x 系列，也試圖利用這種需求激增的機會(huì )。與 TI 縮小尺寸且降低成本的目的不同，該系列藍牙低能耗 (LE) 芯片建立在收購 Dialog 的設計基礎上，旨在提高集成程度而不是降低成本。

DA1470x 集成了電源管理單元、硬件語(yǔ)音活動(dòng)檢測器（VAD）和 GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設備，并在智能手表和健身追蹤器等可穿戴設備的相同應用中始終在線(xiàn)的音頻處理、葡萄糖監測閱讀器和其他消費級醫療保健設備、帶有顯示器的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化和安全系統。

主處理器為 ARM Cortex M33 處理器，芯片封裝在 6.2 x 6mm BGA 中。高水平的集成進(jìn)一步節省了物料清單（BoM）的成本，并減少了 PCB 上的組件數量，從而實(shí)現更小的外形設計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩 IoT 工業(yè)和基礎設施事業(yè)部連接和音頻事業(yè)部副總裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 系列是我們整合更多功能的成功戰略的進(jìn)一步拓展，包括更強大的處理能力、擴展內存和改進(jìn)的電源模塊，以及用于隨時(shí)在線(xiàn)喚醒和命令字檢測的 VAD?！?/p>