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the linux foundation ai & data 文章 進(jìn)入the linux foundation ai & data技術(shù)社區
英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長(cháng)”引擎
- 美國當地時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營(yíng)收達181.2億美元，同比增長(cháng)206%，環(huán)比增長(cháng)34%；凈利潤為92億美元，同比增長(cháng)1259%，環(huán)比增長(cháng)49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來(lái)源。而現在，英偉達的大部分收入來(lái)自服務(wù)器群內的部署。英偉達的數據中心業(yè)務(wù)是提供云計算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營(yíng)收達到創(chuàng )紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
- 關(guān)鍵字： 英偉達 AI 芯片 財報 數據中心
OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰中的贏(yíng)家和輸家
- 傳統觀(guān)點(diǎn)認為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏(yíng)家。 我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來(lái)的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。 微軟和 OpenAI 在市場(chǎng)動(dòng)力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領(lǐng)先地位，并且正在引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。我們與客戶(hù)和業(yè)內人士的討論得出的結論是，這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領(lǐng)先地位置于危險之中。 盡管微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競爭
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博通690億美元收購VMWare獲有條件批準
- 據外媒，當地時(shí)間周二，博通（Broadcom）官方表示，已獲得中國國家市場(chǎng)監督管理總局的有條件批準，計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。此前消息顯示，去年5月，博通宣布計劃以610億美元的價(jià)格收購美國虛擬化軟件廠(chǎng)商VMware，其中一半以現金支付，另一半以博通股票置換，并承接VMware 80億美元債務(wù)。此舉旨在實(shí)現博通業(yè)務(wù)多元化，從芯片拓展至軟件和云計算領(lǐng)域。據中國國家市場(chǎng)監督管理總局披露的相關(guān)文件，針對此次交易，經(jīng)審查后提出六大限制條件：1、向中國境內市場(chǎng)銷(xiāo)售博通的光
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布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)應對全球新興行業(yè)挑戰
- 2023年10月19日，全球智能系統及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì )”。在此次峰會(huì )上，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT（Embedded IoT ,后文簡(jiǎn)稱(chēng)EIoT）發(fā)展戰略，他強調了此次峰會(huì )的技術(shù)重點(diǎn)是AI與IoT的結合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續致力于A(yíng)IoT產(chǎn)業(yè)應用，保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng )新，與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會(huì )后，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專(zhuān)訪(fǎng)，深入交流
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理想自研芯片進(jìn)展曝光：在新加坡設立辦公室，團隊規模已超160人
- 11 月 21 日消息，據晚點(diǎn) LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片，和用于驅動(dòng)電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱(chēng)，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專(zhuān)家、SiC 功率模塊設計專(zhuān)家、SiC 功率模塊工藝專(zhuān)家和 SiC 功率模塊電氣設計專(zhuān)家。報道還稱(chēng)，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來(lái)的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設計方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì )是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導體公司的創(chuàng )業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設計創(chuàng )造的時(shí)代?！?他預測人工智能很快就能根據高級規格充實(shí)芯片
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不想依賴(lài)英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型
- 11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語(yǔ)言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴(lài)。微軟還為云基礎設施構建了基于A(yíng)rm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶(hù)準備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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MIKROE推出新開(kāi)源軟硬件解決方案使數百個(gè)Click板能夠熱插拔到Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境中
- 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標準的創(chuàng )新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線(xiàn)設備的軟硬件開(kāi)源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運行嵌入式Linux或類(lèi)似操作系統的開(kāi)發(fā)環(huán)境中。 ClickID為嵌入式工具提升了自動(dòng)化和自診斷水平。當在嵌入式系統上集成了Click板后，它允許軟件識別附加板外圍設備配置，使復雜的操作變得簡(jiǎn)單
- 關(guān)鍵字： MIKROE Click 熱插拔 Linux
微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶(hù)提供算力基礎，同時(shí)也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開(kāi)發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
- 關(guān)鍵字： Azure AI Microsoft Copilot AWS
2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況
- 58 家公司籌集 32 億美元，數據中心吸引了最大的投資。
- 關(guān)鍵字： AI
AI+視覺(jué)，共話(huà)新能源企業(yè)數字化轉型新可能
- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì )，在論壇圓桌環(huán)節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng )新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類(lèi)變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設備的智能化程度和數據采集管理水
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 維視智造
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