2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況

2023 年 10 月投資者將大量押注在數據中心技術(shù)上，包括用于開(kāi)發(fā)數據處理單元（DPU）以加速各種計算任務(wù)，用于 AI 的近內存分布式數據流架構以及液體冷卻技術(shù)。其中大部分與邊緣的構建有關(guān)，比云更接近數據源，但不是計算密集型的。

此外，引起人們興趣的領(lǐng)域還包括晶圓廠(chǎng)工藝優(yōu)化、模擬布局、單芯片參考時(shí)鐘以及輔助和自動(dòng)駕駛。本文追蹤了 10 月份 58 家公司的情況（文末表格），這些公司總計籌集了 32 億美元資金。其中 24 家公司如下所述。

芯片

MangoBoost獲得了由IMM investment和Shinhan Venture investment領(lǐng)投的 5500 萬(wàn)美元 a 輪投資，韓國產(chǎn)業(yè)銀行、KB investment、IM Capital、Premier Partners以及包括DSC investment、Stonebridge Ventures和Must Ventures在內的所有種子投資者也加入了該輪投資。MangoBoost 基于 DPU IP 開(kāi)發(fā) DPU (data processing unit) 硬件和軟件，加速實(shí)現虛擬化、存儲、AI、解聚、安全、組網(wǎng)等多種數據中心功能。這筆資金將用于增強現成的基于 FPGA 的全棧 DPU，擴展定制優(yōu)化的 DPU 解決方案，并開(kāi)發(fā) DPU 驅動(dòng)的人工智能。該公司成立于 2022 年，總部位于美國華盛頓貝爾維尤和韓國首爾。

Efabless在 A1 輪融資中籌集了 630 萬(wàn)美元，參與融資的公司包括GlobalFoundries、Synopsys和New North Ventures。Efabless 提供了一個(gè)基于云的芯片設計和制造平臺，一個(gè)專(zhuān)注于模擬和混合信號的 IP 市場(chǎng)，以及一個(gè)開(kāi)源社區設計庫。該平臺支持設計和制造半定制 ASIC，在載波芯片上的 10mm2 用戶(hù)區域內包含用戶(hù)自己的設計，提供構建芯片所需的基礎設施，包括 IO 和電源、時(shí)鐘、復位和管理 SoC。設計在多項目晶圓梭上制造，封裝并組裝在評估板上。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州帕洛阿爾托。

Pearl Semiconductor從Shorooq Partners、QBN Capital、Sawari Ventures和個(gè)人投資者那里獲得了 450 萬(wàn)美元的融資。Pearl Semiconductor 設計高性能參考時(shí)鐘和計時(shí) IC。它的參考時(shí)鐘和時(shí)鐘發(fā)生器基于 CMOS 之上的壓電 MEMS 諧振器，它可以實(shí)現單芯片參考時(shí)鐘解決方案，包括 MEMS 諧振器和所需的振蕩、倍頻和溫度補償電路。它的 PLL 架構使用 DSP 算法和電路技術(shù)來(lái)連續抑制任何雜散，同時(shí)最大限度地減少 PLL 帶寬內有源電路的噪聲貢獻，它聲稱(chēng)這使它具有 Sigma-Delta 分數-N PLL 架構的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表現得像整數-N PLL。該公司成立于 2020 年，是 Si-Ware Systems 的子公司，總部位于荷蘭阿姆斯特丹。

AI 硬件

EdgeCortix籌集了 2000 萬(wàn)美元資金，由SBI Investment和Global Hands-On VC領(lǐng)投，瑞薩電子 (Renesas Electronics)、Cycle Group和Monozukuri Ventures跟投。EdgeCortix 為邊緣推理提供可擴展的、運行時(shí)可重構的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器 IP。它在使用 AI 硬件和軟件協(xié)同探索過(guò)程設計的邊緣 AI 協(xié)處理器中實(shí)現了 IP。這家初創(chuàng )公司還提供編譯器和軟件框架，用于開(kāi)發(fā)從建模到部署的邊緣人工智能推理應用程序。它的目標是電力和移動(dòng)敏感設備，如空中、水下或地面車(chē)輛、智慧城市、智能制造、視覺(jué)處理和 5G-AI 集成系統。這筆資金將用于將下一代硬件推向市場(chǎng)和招聘。該公司成立于 2019 年，總部位于日本東京。

Lemurian Labs獲得了由Oval Park Capital領(lǐng)投的 900 萬(wàn)美元種子輪融資，參與融資方包括Good Growth Capital、Raptor Group、Alumni Ventures、Untapped Ventures、Plug and Play Ventures、Silicon Catalyst Angels、Blue Lake Capital、Futureland Ventures、AI Operators Fund和Tola Capital。Lemurian Labs 正在開(kāi)發(fā)專(zhuān)為 AI 應用量身定制的硬件和軟件加速計算平臺。該初創(chuàng )公司正在開(kāi)發(fā)一款空間處理單元 (SPU) AI 處理器，該處理器使用近內存分布式數據流架構和并行自適應對數 (PAL) 編號系統，據稱(chēng)可以將 AI 工作負載的吞吐量提高 20 倍，而總成本僅為傳統 GPU 的十分之一。該公司成立于 2018 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

EDA

Astrus獲得了 240 萬(wàn)美元的種子前融資，由Khosla Ventures領(lǐng)投， 1517 Fund、RiSC Capital、HOF Capital、MVP Ventures、Alumni Ventures和Plug and Play Ventures跟投。Astrus 正在開(kāi)發(fā)人工智能模擬布局工具。這家初創(chuàng )公司表示，其產(chǎn)品將采用原理圖設計并自動(dòng)生成布局，具有快速迭代的能力。Astrus 的技術(shù)基于深度強化學(xué)習和規劃，類(lèi)似于 AlphaGo 所使用的技術(shù)。該公司成立于 2022 年，總部位于加拿大安大略省多倫多。

制造及設備

Minds.ai獲得了 530 萬(wàn)美元的種子資金，由Monta Vista Capital領(lǐng)投，Momenta等公司跟投。Minds.ai 提供了一個(gè)使用監督學(xué)習、強化學(xué)習和生成人工智能來(lái)優(yōu)化半導體晶圓廠(chǎng)制造流程的平臺。它旨在提高吞吐量、故障檢測及分類(lèi)、預防性維護計劃、減少晶圓廢料、預測晶圓批次處理時(shí)間以及資本投資規劃和優(yōu)化等領(lǐng)域的效率。該公司成立于 2014 年，總部位于美國加利福尼亞州圣克魯斯。

封裝

江蘇芯德半導體科技有限公司 (JSSI) 獲得Panorama Capital和昆橋資本領(lǐng)投的 6 億元人民幣（約合 8200 萬(wàn)美元）融資。JSSI 提供封裝和測試服務(wù)，包括 WLCSP、倒裝芯片、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、BGA、FOWLP、2.5D/3D 和 chiplet。該公司成立于 2020 年，總部位于中國南京。

微見(jiàn)智能封裝技術(shù)有限公司從 Share Capital 等機構獲得近 1 億元人民幣（約合 1370 萬(wàn)美元）的 A+輪融資。該公司生產(chǎn)貼片機設備。該公司成立于 2019 年，總部位于中國深圳。

測試、測量和檢驗

UniSiC Technology，又名忱芯科技，從火山石投資、CR Capital Management和Summitview Capital獲得了 1 億元人民幣（約合 1370 萬(wàn)美元）的融資。UniSiC 為碳化硅 (SiC) 和硅功率器件和模塊 (包括高頻電力電子器件) 開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測試和分析設備。其產(chǎn)品包括動(dòng)態(tài)和靜態(tài)特性測試儀，連續功率特性測試儀和可靠性測試系統，以及眾所周知的良好的芯片和晶圓級可靠性測試系統。它還提供 SiC CT 高壓發(fā)生器，集成 x 射線(xiàn)源和 MRI 梯度功率放大器。資金將用于研發(fā)和量產(chǎn)。公司成立于 2020 年，總部位于中國上海。

Spacetek Technology籌集了 580 萬(wàn)瑞士法郎（約合 640 萬(wàn)美元）的種子資金，由Swisscom Ventures領(lǐng)投，Spectrum Moonshot Fund和現有投資者跟投。Spacetek Technology 構建飛行時(shí)間質(zhì)譜儀，用于半導體制造過(guò)程氣體的實(shí)時(shí)分析。這家初創(chuàng )公司表示，其儀器可以連續測量，并提供高達每秒 10 次?次的全質(zhì)量范圍的校準質(zhì)譜，使用戶(hù)能夠解決產(chǎn)量問(wèn)題。它成立于 2018 年，總部位于瑞士 Gümligen。

內存和存儲

Floadia Corporation在 D 輪融資中從Inabata、Cypress Capital和Japan Finance Corporation籌集了 10.5 億日元（約合 710 萬(wàn)美元） 。Floadia 生產(chǎn)嵌入式非易失性存儲器 IP 核，專(zhuān)注于微控制器、功率半導體和傳感器等低功耗應用。該公司表示，經(jīng)過(guò)測試，其閃存在 200°C 的溫度下可以保存數據 10 年。該公司還在開(kāi)發(fā)利用閃存的超低功耗內存計算人工智能加速器芯片。這筆資金將用于 AI 芯片的銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)。該公司成立于 2011 年，總部位于日本東京。

Quinas Technology獲得了Innovate UK的 30 萬(wàn)英鎊（約 40 萬(wàn)美元）資助。Quinas 正在將 UltraRAM 商業(yè)化，這是一種在化合物半導體中使用量子共振隧道效應的非易失性存儲技術(shù)。據該公司介紹，這種新型存儲器將閃存的非易失性與 DRAM 的速度、能效和耐用性結合在一起。UltraRAM 是一種類(lèi)似閃存的浮柵存儲器，它使用原子薄的 InAs/AlSb 層來(lái)創(chuàng )建三勢壘共振隧道 (TBRT) 電荷限制結構。TBRT 在高電阻 (鎖定) 狀態(tài) (無(wú)偏置，「存儲」) 和高導電 (解鎖) 狀態(tài)之間切換，僅需 2.5 V 跨門(mén)堆棧 (程序/擦除)。這家初創(chuàng )公司還入選了 ChipStart 英國孵化器項目。它是蘭開(kāi)斯特大學(xué)的分支機構，成立于 2023 年，總部位于英國蘭開(kāi)斯特。

無(wú)線(xiàn)

HaiLa Technologies從戰略投資者M(jìn)urata Electronics以及斯坦福大學(xué)、Mika、Ecofuel Fund、Chrysalix Venture Capital和TandemLaunch等現有投資者那里獲得了 1040 萬(wàn)美元的資金。HaiLa 為無(wú)線(xiàn)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器開(kāi)發(fā)通信 IP。該技術(shù)采用后向散射技術(shù)，允許在不同協(xié)議的現有環(huán)境信號之上調制數字傳感器數據，同時(shí)保持信號與原始協(xié)議的完整性，無(wú)需專(zhuān)用信號發(fā)生器。初始產(chǎn)品使用 Wi-Fi 協(xié)議。這筆資金將用于研發(fā)、招聘和將其 SoC 推向市場(chǎng)。該公司成立于 2019 年，總部位于加拿大蒙特利爾。

Qualinx在 A 輪融資中籌集了 1020 萬(wàn)美元，投資方包括FORWARD.one、InnovationQuarter Capital、Waterman Ventures和Dutch Enterprise Agency，使本輪融資達到 2000 萬(wàn)美元。Qualinx 開(kāi)發(fā)了一種無(wú)線(xiàn)電芯片，可以接收來(lái)自全球導航衛星系統 (GNSS) 的地理定位信息。該芯片基于該公司的數字射頻 (DRF) 技術(shù)，該技術(shù)可以將芯片的大部分模擬區域轉移到數字域，并使 CMOS 可擴展到類(lèi)似 GPS 的無(wú)線(xiàn)電，從而降低芯片的功耗、尺寸和成本。這筆資金將用于完成將 GNSS 傳感器與物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)電結合在一塊芯片上的第二代 GNSS SoC 的開(kāi)發(fā)，并于 2024 年開(kāi)始批量生產(chǎn)。它是 2015 年從代爾夫特理工大學(xué)分拆出來(lái)的，總部位于荷蘭代爾夫特。

安全

zeroRISC獲得了Cambridge Angels領(lǐng)投的 5000 萬(wàn)美元種子投資。zeroRISC 正在開(kāi)發(fā)基于 OpenTitan 開(kāi)源硅信任根 (root of trust, RoT) 項目的硅商業(yè)云安全服務(wù)，以在操作系統下提供基于云的安全設備管理。這家初創(chuàng )公司計劃提供來(lái)自 OpenTitan 生態(tài)系統組件的分立和集成 RoT、用于集成 RoT 的專(zhuān)有集成套件、默認安全的嵌入式操作系統和設計安全的嵌入式操作系統，以及一套與安全操作系統和安全芯片設計相結合的專(zhuān)有云服務(wù)。zeroRISC 的第一款分立開(kāi)放市場(chǎng)芯片針對物理攻擊進(jìn)行了強化，并支持后量子安全啟動(dòng)。該公司成立于 2023 年，總部位于美國馬薩諸塞州波士頓。

顯示器和 AR/VR

Xpanceo從Opportunity Ventures獲得了 4000 萬(wàn)美元的種子基金。這家初創(chuàng )公司正在開(kāi)發(fā)智能隱形眼鏡。它的原型包括一個(gè)用于夜視的鏡頭，一個(gè)提供健康監測功能的鏡頭，以及一個(gè)用于增強現實(shí)的全息鏡頭。資金將用于將這三個(gè)鏡頭合并為一個(gè)鏡頭。該公司成立于 2021 年，總部位于阿拉伯聯(lián)合酋長(cháng)國迪拜。

Mojo Vision在 A 輪融資中融資 2110 萬(wàn)美元，由New Enterprise Associates、Khosla Ventures和Vanedge Capital領(lǐng)投，Shanda Grab Ventures、Dolby Family Ventures、Advantech Capital、Liberty Global Ventures、Fusion Fund、Open Field Capital和Knollwood跟投。Investment Fund，使本輪融資達到 4350 萬(wàn)美元。Mojo Vision 正在開(kāi)發(fā)高性能微型 LED 技術(shù)，以創(chuàng )建每英寸高達 28,000 像素和高亮度的動(dòng)態(tài)顯示器。該技術(shù)結合了高效量子點(diǎn)墨水和顯示系統，該系統集成了優(yōu)化的 CMOS 背板、晶圓對晶圓鍵合和定制微透鏡光學(xué)，采用基于 300mm 硅上氮化鎵 (GaN-on-Si) 的大批量制造工藝。應用包括 AR/VR，汽車(chē)，光場(chǎng)顯示和大格式顯示。此前，該公司一直致力于開(kāi)發(fā)一款智能隱形眼鏡，現在正致力于將其背后的微 LED 技術(shù)商業(yè)化。該公司成立于 2015 年，總部位于美國加利福尼亞州薩拉托加。

汽車(chē)

紐勱科技在上海巖山科技領(lǐng)投的 B 輪融資中籌集了 780.0 元人民幣（約合 1.068 億美元）。紐勱為乘用車(chē)的 L2/3 和 L4 駕駛和停車(chē)功能開(kāi)發(fā)機器學(xué)習芯片。它還提供了一個(gè)基于攝像頭的感知系統;用于感知、計劃和控制的全棧應用程序和中間件;以及基于云的車(chē)輛數據管理。公司成立于 2016 年，總部位于中國上海。

小馬智行獲得Saudi Arabia』s NEOM Investment Fund 1 億美元投資。小馬智行開(kāi)發(fā)了結合激光雷達、雷達和攝像頭的 L4 級自動(dòng)駕駛軟硬件系統。該公司在中國多個(gè)城市運營(yíng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)作為機器人出租車(chē)服務(wù)，并正在擴展到卡車(chē)運輸和個(gè)人車(chē)輛。該公司還向汽車(chē)制造商和一級供應商提供自動(dòng)駕駛域控制器和工具鏈。NEOM 和小馬智行將成立一家合資企業(yè)，在中東和北非開(kāi)發(fā)、制造和交付自動(dòng)駕駛汽車(chē)、自動(dòng)駕駛服務(wù)以及智能汽車(chē)基礎設施。該公司成立于 2016 年，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特和中國廣州。

臻驅科技在 D 輪融資中獲得君聯(lián)資本和Oriza FOFs領(lǐng)投的 6 億元人民幣（約合 8230 萬(wàn)美元）。臻驅科技為電動(dòng)汽車(chē) (包括重型汽車(chē)) 生產(chǎn) IGBT 電源模塊和主驅動(dòng)雙電機控制器產(chǎn)品。這筆資金將用于擴大產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)下一代電源模塊、電源磚、碳化硅技術(shù)。該公司總部位于中國深圳，成立于 2017 年。

Vayu Robotics獲得了由Khosla Ventures領(lǐng)投， Lockheed Martin Ventures、ReMY Investors等參與的 1270 萬(wàn)美元種子基金。Vayu Robotics 開(kāi)發(fā)用于移動(dòng)和低成本生物傳感器系統的人工智能模型，以取代中端應用中的激光雷達。它的目標是最后一英里的交付、工廠(chǎng)自動(dòng)化和汽車(chē)。該公司成立于 2021 年，總部位于美國加利福尼亞州伯克利。

電池和能源

Skeleton Technologies從西門(mén)子金融服務(wù)公司 (Siemens Financial Services)、丸紅公司 (Marubeni Corporation)和其他公司獲得了 1.08 億歐元 (約合 1.137 億美元) 的 E 輪投資。該公司使用「彎曲石墨烯」開(kāi)發(fā)超級電容器，該公司表示，與活性炭相比，這種專(zhuān)有材料具有更高的能量密度和導電性。該公司還制造所謂的超級電池，將超級電容器的快速充電與電池的高能量和長(cháng)壽命結合起來(lái)，適用于電網(wǎng)儲能、重型設備和車(chē)輛等大功率應用。這筆資金將用于下一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和擴大生產(chǎn)規模。該公司成立于 2009 年，總部位于愛(ài)沙尼亞的塔林。

JetCool在由Bosch Ventures領(lǐng)投、In-Q-Tel、Raptor Group和Schooner Capital參與的 A 輪融資中籌集了 1700 萬(wàn)美元。JetCool 開(kāi)發(fā)了一種微對流液體冷卻技術(shù)，該技術(shù)使用流體射流陣列來(lái)冷卻大功率電子設備。其產(chǎn)品范圍從全密封冷板和直接液體到芯片產(chǎn)品到針對熱點(diǎn)的嵌入式液體冷卻和完整的交鑰匙冷卻系統。這家初創(chuàng )公司聲稱(chēng)，其液體到芯片解決方案的傳熱系數比競爭對手的方法高 10 倍，并且不需要熱膏和界面材料，而其片上冷卻解決方案直接嵌入到芯片基板中，以循環(huán)冷卻劑并瞄準芯片熱點(diǎn)，提供超過(guò) 1,000W 的 TDP 冷卻。該公司成立于 2019 年，是麻省理工學(xué)院的分支機構，總部位于美國馬薩諸塞州利特爾頓。