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AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來(lái)的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設計方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì )是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導體公司的創(chuàng )業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設計創(chuàng )造的時(shí)代?！?他預測人工智能很快就能根據高級規格充實(shí)芯片
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不想依賴(lài)英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型
- 11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語(yǔ)言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴(lài)。微軟還為云基礎設施構建了基于A(yíng)rm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶(hù)準備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶(hù)提供算力基礎，同時(shí)也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開(kāi)發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
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2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況
- 58 家公司籌集 32 億美元，數據中心吸引了最大的投資。
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AI+視覺(jué)，共話(huà)新能源企業(yè)數字化轉型新可能
- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì )，在論壇圓桌環(huán)節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng )新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類(lèi)變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設備的智能化程度和數據采集管理水
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看了 TOP 10 半導體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼
- 1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調整會(huì )在 11 月完成。在全員信中，蔚來(lái)表示將合并重復建設的部門(mén)與崗位，變革低效的內部工作流程與分工，取消低效崗位，同時(shí)進(jìn)行資源提效，推遲和削減 3 年內不能提升公司財務(wù)表現的項目投入。隨后，11 月 7 日字節跳動(dòng)旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開(kāi)內部會(huì )議，PICO 創(chuàng )始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構調整、縮減團隊規模。臨近年底，科技大廠(chǎng)的裁員似乎給這個(gè)冬天一絲寒冷。隨著(zhù)半導體大廠(chǎng) Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士
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NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計算平臺 Hopper 再添新動(dòng)力
- 據英偉達官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計算平臺再添新動(dòng)力。據悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運行更快、更大的顯存容量將進(jìn)一步加速生成式AI與大語(yǔ)言模型，同時(shí)推進(jìn)用于HPC工作負載的科學(xué)計算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據了解，全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云
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AI、5G普及 信息安全攻擊恐加劇
- 那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協(xié)會(huì )14日均不約而同指出，AI人工智能的技術(shù)進(jìn)步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時(shí)也可以模擬人類(lèi)犯罪。而5G加速普及之后，關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)恐成黑客攻擊焦點(diǎn)。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預測」報告指出，「網(wǎng)絡(luò )犯罪即服務(wù)（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現，威脅者更容易發(fā)動(dòng)攻擊。Fortinet中國臺灣區總經(jīng)理吳章銘表示，人工智能、5G基礎設施等新興科技的
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英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位
- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開(kāi)發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開(kāi)始使用這款新芯片。圖片來(lái)源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱(chēng)為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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生成式AI對電子元器件的影響
- 在這個(gè)電子設備新潮流的專(zhuān)欄中，筆者于3月31日寫(xiě)了一篇《ChatGPT是否會(huì )喚起新的半導體需求》的報道。從那之后過(guò)了約3個(gè)月，筆者看到了以ChatGPT為首的生成式AI和半導體相關(guān)的幾個(gè)動(dòng)作。其中最受關(guān)注的企業(yè)是英偉達。在以ChatGPT為首的生成AI的訓練使用的AI服務(wù)器中，很多廠(chǎng)商都是使用英偉達的GPU產(chǎn)品作為核心設備，隨著(zhù)生成AI市場(chǎng)的擴大，廠(chǎng)商對英偉達產(chǎn)品的詢(xún)價(jià)急劇擴大。英偉達計劃在23年5月至7月期間實(shí)現約108-112億美元（與中間值相比，同比增長(cháng)64%，比上一季度增長(cháng)53%）的大幅增收，預計
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英飛凌試用Archetype AI新AI開(kāi)發(fā)者模型,以加強AI傳感器解決方案創(chuàng )新
- 全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰略合作協(xié)議，將加快開(kāi)發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保?？偛课挥诠韫鹊腁rchetype AI是一家專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)Physical AI基礎模型的前沿AI企業(yè)。Physical AI是一種能夠感知、理解和推理周?chē)澜绲男滦腿斯ぶ悄?。英飛凌將試用由Archetype AI開(kāi)發(fā)的?“大型行為模型” (
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著(zhù)芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
- 關(guān)鍵字： 三星 AI 晶圓代工
聯(lián)想首次發(fā)布大模型解決方案及服務(wù)
- 在烏鎮舉辦的2023世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )算力網(wǎng)絡(luò )協(xié)同創(chuàng )新分論壇上，聯(lián)想首次對外推出聯(lián)想企業(yè)大模型服務(wù)。據一起聯(lián)想官微消息，近日，在烏鎮舉辦的2023世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )算力網(wǎng)絡(luò )協(xié)同創(chuàng )新分論壇上，聯(lián)想集團副總裁、中國區方案服務(wù)業(yè)務(wù)總經(jīng)理戴煒以“算力時(shí)代 一切皆服務(wù)”為主題進(jìn)行演講，并首次對外推出聯(lián)想企業(yè)大模型服務(wù)。旨在以智算服務(wù)為基礎，通過(guò)AI平臺部署進(jìn)行推理加速、分布式訓練&微調，幫助實(shí)現私有化大模型部署，全面賦能企業(yè)的業(yè)務(wù)系統，幫助客戶(hù)實(shí)現AI轉型。據悉，聯(lián)想首次對外推出了企業(yè)專(zhuān)屬的私有化大模型
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì ) AI 大模型
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