看了 TOP 10 半導體公司Q3 財報，AI 依舊是財富密碼

1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調整會(huì )在 11 月完成。在全員信中，蔚來(lái)表示將合并重復建設的部門(mén)與崗位，變革低效的內部工作流程與分工，取消低效崗位，同時(shí)進(jìn)行資源提效，推遲和削減 3 年內不能提升公司財務(wù)表現的項目投入。隨后，11 月 7 日字節跳動(dòng)旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開(kāi)內部會(huì )議，PICO 創(chuàng )始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構調整、縮減團隊規模。

臨近年底，科技大廠(chǎng)的裁員似乎給這個(gè)冬天一絲寒冷。隨著(zhù)半導體大廠(chǎng) Q3 財報相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士所期待的「Q3 回暖」是否真的如愿了呢？

半導體產(chǎn)業(yè)縱橫記者根據 semiconductor intelligence 公布的 2022 年全球半導體公司排名（不包括晶圓代工廠(chǎng)）統計了十家半導體公司的 Q3 收入情況后發(fā)現，2023 年 Q3全球前十半導體公司僅三家實(shí)現同比增長(cháng)，不過(guò)本次所統計的十家企業(yè) Q3 都實(shí)現了業(yè)績(jì)的環(huán)比增長(cháng)。

AI 成為增長(cháng)密碼

僅有三家半導體公司在 2023 Q3 同時(shí)實(shí)現了同比和環(huán)比的增長(cháng)，而他們都與 AI 產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切。

增長(cháng)幅度最大，同時(shí)也是 2023 年最受關(guān)注的半導體企業(yè)是英偉達，2023 年 Q3 這家公司實(shí)現了 101% 的同比增長(cháng)。這顯然離不開(kāi) AI 大模型的爆發(fā)增長(cháng)對英偉達顯卡的需求。同樣這或許也解釋了 AMD 所實(shí)現的增長(cháng)，2023 年 Q3，AMD 收入實(shí)現 4% 的同比增長(cháng)，8% 的環(huán)比增長(cháng)。今年年初 AMD 與英特爾都表示下半年處理器市場(chǎng)有望回溫。雖然英特爾 Q3 營(yíng)收同比仍有所下滑，但相對于 Q2 也增加了 10%。根據三家處理器巨頭的預測，AI 大模型對這一市場(chǎng)的帶動(dòng)作用仍將持續。

實(shí)現同比環(huán)比雙增長(cháng)的第三家半導體巨頭是博通。博通是蘋(píng)果 iPhone 的主要零件制造商，然而因為目前 iPhone 銷(xiāo)售正在下滑，所以博通業(yè)績(jì)增長(cháng)與用于交換機芯片的產(chǎn)品關(guān)系密切。

同時(shí)博通也是連通巨型資料中心各個(gè)電腦的芯片制造商關(guān)鍵角色，博通表示，博通半導體事業(yè)的所有成本都和 AI 設備有關(guān)，如果沒(méi)有 AI 設備，業(yè)務(wù)將持平。整體而言，大型企業(yè)和通訊設備供應商采購減少，本季的成長(cháng)仍將由 AI 相關(guān)支出帶動(dòng)。

在英偉達、AMD 因為 AI 市場(chǎng)高歌猛進(jìn)的時(shí)候，值得注意，對于 AI 芯片來(lái)說(shuō)政策的變化正在成為影響市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)美國政府正在收緊對 AI 芯片的出口，以英偉達為代表的 AI 芯片企業(yè)將無(wú)法向外國自由出口最先進(jìn)的產(chǎn)品。這一變量有可能在未來(lái)影響三巨頭的營(yíng)收情況。

存儲企業(yè)：看好 AI 市場(chǎng)！

一些好的信號也出現在了存儲企業(yè)的數據中。雖然同比上看，三大存儲廠(chǎng)商依舊春風(fēng)不再，但相對第二季度，三家大廠(chǎng)終于看到了一些曙光。其中 SK 海力士環(huán)比增長(cháng)最多達到 24%，三星則為 12%；美光環(huán)比增長(cháng) 7%。

截至 2023 年 9 月 30 日的 SK 海力士結合并收入為 9.0662 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)虧損為 1.7920 萬(wàn)億韓元，凈虧損為 2.1847 萬(wàn)億韓元。2023 財年第三季度營(yíng)業(yè)虧損率為 20%，凈虧損率為 24%。雖然依舊虧損，但今年第一季度由盈轉虧的 DRAM 業(yè)務(wù)實(shí)現了扭虧為盈。SK 海力士對此表示：「面向 AI 的代表性存儲器 HBM3、高容量 DDR5 DRAM 和高性能移動(dòng) DRAM 等主力產(chǎn)品的銷(xiāo)售勢頭良好，與上季度相比營(yíng)業(yè)收入增長(cháng) 24%，營(yíng)業(yè)損失減少 38%?！古c第二季度相比 DRAM 出貨量增長(cháng)了約 20%，與此同時(shí) ASP 也上升了約 10%。NAND 閃存在高容量移動(dòng)端產(chǎn)品和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的出貨量有所增加。

另一家存儲巨頭三星電子 2023 年 Q3 半導體業(yè)務(wù)（DS）收入為 16.44 萬(wàn)億韓元，其中，存儲芯片業(yè)務(wù)收入為 10.53 萬(wàn)億韓元，同比下滑 30.86%，環(huán)比提升 17.39%。三星半導體業(yè)務(wù)仍陷虧損之中，三季度錄得 3.75 萬(wàn)億韓元營(yíng)業(yè)虧損，較二季度的 4.36 萬(wàn)億韓元有所收窄。第三季度，三星 DRAM 出貨量環(huán)比增長(cháng)約 10%，均價(jià)增長(cháng)約 4%~6%。NAND 出貨量環(huán)比減少 1%~3%，均價(jià)提升 1%~3%。三星方面同樣看好 AI 對存儲產(chǎn)品的帶動(dòng)，三星計劃 2024 年將其 HBM（高帶寬內存）產(chǎn)能較 2023 年提升 2.5 倍，以維持業(yè)內最大的 HBM 供應能力。三星還稱(chēng)，與關(guān)鍵客戶(hù)就上述產(chǎn)能增幅規劃的供應談判已經(jīng)完成。

從倆家韓國企業(yè)的數據來(lái)看，雖然 NAND 出貨量尚未完全恢復，但 DRAM 市場(chǎng)的銷(xiāo)量已經(jīng)肉眼可見(jiàn)的提高。

美光本季度營(yíng)收 40.1 億美元，凈虧損為 14.3 億美元，環(huán)比增長(cháng) 24.58%，虧損幅度較上季度減少。分產(chǎn)品來(lái)看，美光 DRAM 產(chǎn)品單季營(yíng)收 28 億美元，環(huán)比增長(cháng) 3%，位元出貨量環(huán)比增長(cháng) 10 多個(gè)百分點(diǎn)，ASP 環(huán)比下降高個(gè)位數百分比；NAND 產(chǎn)品單季營(yíng)收為 12 億美元，環(huán)比增長(cháng) 19%，位元出貨量環(huán)比增長(cháng)超 40%，ASP 環(huán)比下滑十幾個(gè)百分點(diǎn)。相對來(lái)說(shuō)美光在 HBM 產(chǎn)品的布局比兩家韓國企業(yè)更晚，為了趕上 AI 的風(fēng)潮美光選擇降價(jià)搶市場(chǎng)?？梢钥吹皆诔鲐浟吭黾拥耐瑫r(shí)，美光的 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的 ASP 都有所下滑。

英特爾新一代消費型筆電平臺 Meteor Lake 預計第四季度問(wèn)世，搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級為 DDR5。業(yè)界指出，英特爾的新平臺也宣告著(zhù) DDR5 時(shí)代終于來(lái)臨，有望帶來(lái)新一波 DRAM 采購潮。在未來(lái) AI 計算數據量大增的情況下，更高傳輸速度、更高容量搭載量的 DDR5 DRAM 將有望全面成為 PC、筆電及服務(wù)器的新主流。如今，全球 DRAM 三巨頭美光、三星、SK 海力士均展開(kāi)籌備，計劃在第四季度全面拉高 DDR5 產(chǎn)能。

消費電子：無(wú)供暖，自取暖

消費電子市場(chǎng)的頹廢似乎仍在蔓延。作為消費電子市場(chǎng)的風(fēng)向標之一，蘋(píng)果公布的 2023 年 Q3 數據似乎依舊沒(méi)有回暖的跡象。2023 年第三季度，蘋(píng)果總營(yíng)收達 895 億美元，季度凈利潤為 230 億美元，作為對比，去年同期蘋(píng)果總營(yíng)收為 901 億美元，季度凈利潤為 207 億美元。這樣的數據反應了手機市場(chǎng)的低迷，整個(gè)手機市場(chǎng)消費需求減弱，讓作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通和聯(lián)發(fā)科都賣(mài)不動(dòng)貨。

高通發(fā)布了截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 財年第四財季和年度業(yè)績(jì)。第四財季，公司實(shí)現營(yíng)收 86.7 億美元，較去年同期的 113.9 億美元下降了 24%；凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財年的營(yíng)收為 358.20 億美元，較去年同期下降 19%，凈利潤為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通表示，其估計 2023 年消費者對智能手機的需求將比 2022 年下降中高個(gè)位數百分比，而需求下降的主要原因是宏觀(guān)環(huán)境疲軟所致。值得一提的是高通的汽車(chē)業(yè)務(wù)算是一個(gè)亮點(diǎn)，但體量太小，不足以扭轉高通整體業(yè)績(jì)表現。在財報中，高通也援引行業(yè)數據展現汽車(chē)業(yè)務(wù)前景。據分析師數據，預計 2030 年生產(chǎn)的新車(chē)將有 71% 配備嵌入式蜂窩連接，其中 71% 的車(chē)將配備 5G 連接。而 2023 年，新生產(chǎn)的車(chē)輛將有 63% 配備嵌入式蜂窩連接。

聯(lián)發(fā)科 2023 年第三季度營(yíng)業(yè)收入凈額為 1100.98 億元新臺幣，環(huán)比增長(cháng) 12.2%，同比減少 22.6%。聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)業(yè)毛利為 521.92 億元新臺幣，環(huán)比增加 11.9%，同比減少 25.5%；毛利率為 47.4%，較前季減少 0.1 個(gè)百分點(diǎn)，較去年同期減少 1.9 個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤 184.8 億元新臺幣，同比下降 40%，預估 167.9 億元臺幣。聯(lián)發(fā)科表示，第三季度營(yíng)收較前季增加，主要因部分客戶(hù)回補庫存。第三季度營(yíng)收較去年同期減少，主要因終端需求下降。

前文所說(shuō)，在 AI 成為了業(yè)績(jì)增長(cháng)的密碼。因此高通與聯(lián)發(fā)科也宣布要在 AI 賽道發(fā)力。高通發(fā)力 AI 的方式是在 PC 芯片上。高通發(fā)布了最新的 PC 芯片——驍龍 X Elite，這是基于高通自研 Oryon CPU 打造的 PC 芯片，從披露的性能數據來(lái)看，這款 CPU 已經(jīng)超過(guò)了基于 ARM 的蘋(píng)果 M2 Max 以及基于 X86 的 i9-13980HX。驍龍 X Elite 支持在 PC 終端運行超過(guò) 130 億參數的生成式模型，而無(wú)需云端資源。而第三代驍龍 8 能夠支持在手機終端運行 100 億參數的模型。在幾個(gè)月前，這些還只能在數據中心里實(shí)現。據高通公司總裁兼 CEO 安蒙介紹，無(wú)論是面向 PC 的驍龍 X Elite 還是面向手機的第三代驍龍 8，都是高通專(zhuān)為生成式 AI 而打造。

安蒙說(shuō)，「我們已經(jīng)進(jìn)入了生成式 AI 的新時(shí)代，它帶來(lái)的變革，將會(huì )是前所未有的變化。它會(huì )改變我們使用終端的想法和創(chuàng )新，改變我們創(chuàng )新的方式，改變我們搜索以及與終端互動(dòng)的方式?！?/span>

聯(lián)發(fā)科則依舊聚焦于手機賽道。11 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片，璣 9300 集成聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器 APU 790，為生成式 AI 而設計，其性能和能效得到顯著(zhù)提升，整數運算和浮點(diǎn)運算的性能是前一代的 2 倍，功耗降低了 45%。天璣 9300 支持終端運行 10 億、70 億、130 億、最高可達 330 億參數的 AI 大語(yǔ)言模型，可提供在端側生成式 AI、游戲、影像等方面旗艦新體驗。在天璣 9300 的發(fā)布會(huì )上，聯(lián)發(fā)科也表示看好邊緣 AI 計算與混合式 AI 計算技術(shù)推動(dòng)生成式 AI 創(chuàng )新應用的普及。

結語(yǔ)

2023 年就要過(guò)去，那些年初的美好期望似乎并非全部實(shí)現。不過(guò)這一年，市場(chǎng)也看到了新的刺激帶來(lái)的希望?？偠灾?，在下行的市場(chǎng)中沒(méi)有人坐以待斃。