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意法-愛(ài)立信將向中國計算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無(wú)線(xiàn)平臺和半導體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領(lǐng)先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開(kāi)發(fā)下一代高速移動(dòng)寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話(huà)提供更大的便捷。 “華域是無(wú)線(xiàn)數據卡和模
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
- 車(chē)用半導體領(lǐng)先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車(chē)用電子市場(chǎng)的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿(mǎn)足當前和未來(lái)的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專(zhuān)注于應用設計，并簡(jiǎn)化安全概念開(kāi)發(fā)與認證流程。 這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導體的產(chǎn)品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車(chē)安全應用，
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車(chē)安全系統
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng)
- 新聞事件： ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進(jìn)軍互動(dòng)電視市場(chǎng) 事件影響： 通過(guò)網(wǎng)絡(luò )電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂(lè )內容的寬帶網(wǎng)絡(luò )與電視廣播實(shí)現雙網(wǎng)融合 演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進(jìn)的互動(dòng)應用程序，使消費者無(wú)縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù) 意法半導體(ST)已完成通過(guò)廣播或寬帶互聯(lián)網(wǎng)接收數字互動(dòng)電視服務(wù)的下一代機頂盒演示平臺的設計開(kāi)發(fā)，并在IBC2009展會(huì )演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 意法半導體的平臺支持泛歐廣
- 關(guān)鍵字： ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
愛(ài)立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無(wú)線(xiàn)平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器
- 世界領(lǐng)先的微控制器廠(chǎng)商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng )新技術(shù)的8位微控制器開(kāi)始量產(chǎn)。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，共計26款產(chǎn)品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能，同時(shí)還能滿(mǎn)足以市場(chǎng)為導向的需求，例如，終端用戶(hù)對節能環(huán)保產(chǎn)品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類(lèi)超低功耗的微控制器，以符合低功耗產(chǎn)品設計
- 關(guān)鍵字： ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設備。 ST-Ericsson中國區總經(jīng)理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機市場(chǎng)的創(chuàng )新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書(shū)籍發(fā)行
- µC/OS-III(英文版)這本書(shū)的焦點(diǎn)是闡述實(shí)時(shí)內核如何工作的。本書(shū)由兩個(gè)完整的部分組成，第一部分介紹實(shí)時(shí)內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于A(yíng)RM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書(shū)將綁定一個(gè)評估板，這個(gè)評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過(guò)使用評估板(µC/Eval-
- 關(guān)鍵字： ST 實(shí)時(shí)內核 STM32F107 。μC/OS-III
ST-Ericsson董事會(huì )任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導體公司和愛(ài)立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領(lǐng)導公司渡過(guò)成形和整合關(guān)鍵時(shí)期的Alain Dutheil先生在未來(lái)幾個(gè)月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過(guò)渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會(huì )成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營(yíng)官。 此外，愛(ài)立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 無(wú)線(xiàn)
ST公布今年第二季度及上半年財報
- 意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。 意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛(ài)立信移動(dòng)平臺的全部業(yè)務(wù)，和1800萬(wàn)美元的技術(shù)授權費。凈收入環(huán)比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場(chǎng)以及全部地區的需求回暖，特別是中國和亞太地區的需求增長(cháng)強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因，在所有市場(chǎng)以及各地區第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場(chǎng)和亞太地區的表現則例外。 總裁兼首席執行官 Car
- 關(guān)鍵字： ST MOSFET MEMS GPS 無(wú)線(xiàn)寬帶
意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶(hù)
- 據國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來(lái)的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶(hù)。 AMD今年3月初完成了其制造工廠(chǎng)業(yè)務(wù)的分拆工作，這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱(chēng)為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實(shí)際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶(hù)，但其他科技
- 關(guān)鍵字： ST 40納米 手機芯片 芯片代工
ST推出全新Cartesio+處理器
- 全球領(lǐng)先的車(chē)載娛樂(lè )信息系統半導體制造商、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車(chē)載和便攜導航系統。結合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實(shí)現成本和空間高效的導航和信息娛樂(lè )應用，讓用戶(hù)體驗更出色。 “第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場(chǎng)最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶(hù)提供更高的集成度和性能，同時(shí)
- 關(guān)鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630
Zacks報告稱(chēng)芯片廠(chǎng)商將加強聯(lián)合
- 據國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱(chēng)，雖然經(jīng)濟衰退無(wú)疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。 報告指出，自上個(gè)世紀90年代末科技泡沫破滅以來(lái)，芯片廠(chǎng)商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉往成本較低地區等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續運營(yíng)自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
- 關(guān)鍵字： ST 芯片制造
ST推出一體式保護IC 實(shí)現移動(dòng)設備充電器標準化
- 保護IC全球領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體推出一款新的手機和移動(dòng)設備充電器保護IC，新產(chǎn)品可降低消費者購買(mǎi)新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節省大約5億支舊充電器。 包括中國政府和GSM協(xié)會(huì )在內的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術(shù)規范，使手機用的通用型充電器成為可能，并以USB標準作為便利、節省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數量外，標準充電器還可以通過(guò)個(gè)人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實(shí)上，通過(guò)提供標準化的充電器接
- 關(guān)鍵字： ST 保護IC 充電器 STBP120
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