Zacks報告稱(chēng)芯片廠(chǎng)商將加強聯(lián)合

　　據國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱(chēng)，雖然經(jīng)濟衰退無(wú)疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。

　　報告指出，自上個(gè)世紀90年代末科技泡沫破滅以來(lái)，芯片廠(chǎng)商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡(jiǎn)業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉往成本較低地區等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續運營(yíng)自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。

　　對亞洲廠(chǎng)商而言，這是一種有利的形勢，尤其是臺積電和聯(lián)華電子，它們率先利用了這一機會(huì )。新加坡特許半導體公司(Chartered Semiconductor)和中芯國際加入這一行列的時(shí)間較晚，但仍繼續從這種趨勢中得益。過(guò)去十年中，中國臺灣的芯片公司一直利用由此生成的現金來(lái)加強投資和研發(fā)，從而取得了繁榮的增長(cháng)，其結果是這些公司的技術(shù)水平和成本競爭力均有所提高。

　　但報道同時(shí)指出，來(lái)自于中國及其他新興市場(chǎng)的芯片需求正在上升，因此這種趨勢似乎正在調頭，其結果是大批量生產(chǎn)更廉價(jià)芯片的需求正在上升。此外，成熟市場(chǎng)上的需求正以創(chuàng )新為中心，芯片制造工藝的復雜程度因此增強，這使得廠(chǎng)商面臨開(kāi)發(fā)先進(jìn)工具的要求，但其成本令大多數廠(chǎng)商承壓。

　　在這種日趨變化的形勢下，中國臺灣的芯片公司所受影響最大，原因是這些公司已經(jīng)習慣了價(jià)格競爭的模式。由于經(jīng)濟衰退迫使需求下滑的緣故，臺灣芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)能過(guò)剩，積壓庫存過(guò)多。雖然當局已經(jīng)介入這一市場(chǎng)，對芯片廠(chǎng)商施以援手，但到目前為止還沒(méi)有制定明確的計劃。

　　報告稱(chēng)：“我們相信，這種環(huán)境將導致各個(gè)公司在芯片制造及合作研發(fā)等方面加強聯(lián)合。”