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LTE：商用進(jìn)程開(kāi)啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì )(GSMA)組織的大會(huì )，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長(cháng)期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營(yíng)運商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì )上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營(yíng)商整體加入 GSM協(xié)會(huì )在本次MWC上迎來(lái)了幾個(gè)重量級的會(huì )員企業(yè)—&
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE 移動(dòng)通信
ST推出業(yè)界集成度最高的高性能超聲波脈沖控制器
- 全球領(lǐng)先的半導體公司、全球第一大工業(yè)半導體供應商意法半導體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產(chǎn)品STHV748采用意法半導體的高壓BCD混合信號先進(jìn)技術(shù)，提供四路獨立輸出通道，每路通道可產(chǎn)生控制精確的高壓脈沖信號，以驅動(dòng)壓電晶體或其它換能器。這個(gè)器件可讓開(kāi)發(fā)人員設計下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統。 超聲波掃描儀的工作原理與雷達相似。當受到一個(gè)高壓電信號刺激時(shí)，壓電換能器就會(huì )發(fā)射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時(shí)，壓電換能器會(huì )產(chǎn)生一個(gè)低壓電信
- 關(guān)鍵字： ST 控制器 STHV748 混合信號
ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì )上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動(dòng)，力爭在上海世博會(huì )期間為觀(guān)眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò )服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統廠(chǎng)商一起進(jìn)行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。” “不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運營(yíng)商
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson LTE
ST-Ericsson出貨逾650萬(wàn) 領(lǐng)跑TD芯片市場(chǎng)
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專(zhuān)注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過(guò)了650萬(wàn)片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場(chǎng)。” 2009年2月，瑞典愛(ài)立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專(zhuān)注于手機和無(wú)線(xiàn)通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠(chǎng)商，僅次于美國高通公司。 與聯(lián)發(fā)科
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
ST LCD控制器適用于主流DisplayPort顯示器
- 意法半導體(ST)發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過(guò)去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能，包括先進(jìn)的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機功耗。 全新STDP6000系列針對全高清和WUXGA標準(1920×1200像素)多媒體顯示器專(zhuān)門(mén)設計，現已贏(yíng)得多家市場(chǎng)領(lǐng)先的顯示器廠(chǎng)商的產(chǎn)品設計?？蛻?hù)可以選擇該系列產(chǎn)品的一項或全部功能，研制高度差異化的顯示器產(chǎn)品，以市場(chǎng)主流消費電子產(chǎn)品的價(jià)位，為消費者帶來(lái)同級產(chǎn)品中最好的視覺(jué)體驗。
- 關(guān)鍵字： ST 控制器 DisplayPort
ST發(fā)布液晶電視用“內部DisplayPort”接口方案
- ST 發(fā)布 支持iDP(內部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)的轉換。新的芯片組兼容意法半導體與LG顯示器公司最近向視頻電子標準委員會(huì )(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標準方案。 DisplayPort接口是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的工業(yè)標準技術(shù)，是一項免專(zhuān)利費的開(kāi)放的VESA標準，iDP 是在DisplayPort接口基礎上開(kāi)發(fā)出的一項先進(jìn)接口技術(shù)，用于在電視機箱內連接電視控制器系統級芯片(SoC)和電視
- 關(guān)鍵字： ST DisplayPort 接口
意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長(cháng)13.6%
- 意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績(jì)報告。 第四季度回顧 2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售收入。凈收入環(huán)比增長(cháng)13.6%，反映了意法半導體所有目標市場(chǎng)和所有地區市場(chǎng)的需求增長(cháng)，特別是日本、大中國區和美洲區的需求增長(cháng)更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場(chǎng)以及除日本以外的所有地區市場(chǎng)，凈收入均為同比增長(cháng)，反映了半導體市場(chǎng)出現普遍復蘇跡象。 2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
- 關(guān)鍵字： ST 消費電子 ASIC 汽車(chē)電子
ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報
- ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛(ài)立信的合資公司。 公司總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個(gè)增長(cháng)最迅猛的市場(chǎng)之一再創(chuàng )佳績(jì)。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬(wàn)片芯片。此外，我們采取了進(jìn)一步的行動(dòng)來(lái)改善公司的財務(wù)狀況并提升了我們的競爭力。 2009 年是我們所在的行業(yè)充滿(mǎn)挑戰的一年。對S
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA
亞太領(lǐng)銜全球智能卡應用 去年全球出貨量過(guò)40億
- 根據全球知名增長(cháng)咨詢(xún)公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡出貨量超過(guò)40億。在全球金融危機的負面影響下，仍保持了平穩的增長(cháng)勢頭。 亞太領(lǐng)銜全球智能卡應用 美國是世界上半導體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的國家，但在智能卡的應用和普及上卻相對滯后，主要原因在于美國的磁卡應用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠(chǎng)商，同時(shí)擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠(chǎng)商，推動(dòng)了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多
- 關(guān)鍵字： ST 智能卡 IC卡
ST涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資
- 大型半導體廠(chǎng)商已正式開(kāi)始涉足太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)。在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽(yáng)能電池面板制造公司。 雖然ST在太陽(yáng)能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過(guò)轉換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過(guò)涉足太陽(yáng)能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門(mén)表示，“希望太陽(yáng)能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開(kāi)端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉調至合
- 關(guān)鍵字： ST 太陽(yáng)能電池
意法半導體正式涉足太陽(yáng)能電池制造領(lǐng)域 將與夏普等合作
- 在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽(yáng)能電池面板制造公司。 雖然ST在太陽(yáng)能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過(guò)轉換器用半導體等業(yè)務(wù)，不過(guò)涉足太陽(yáng)能電池面板制造業(yè)務(wù)尚屬首次。ST的Corporate Communication部門(mén)表示，“希望太陽(yáng)能電池制造業(yè)務(wù)能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務(wù)的開(kāi)端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉調至合資公司。另外，ST不會(huì )參與銷(xiāo)售合資公司制造的
- 關(guān)鍵字： ST 太陽(yáng)能
夏普與意法半導體合資生產(chǎn)太陽(yáng)能電池
- 據國外媒體今日報道，意法半導體、夏普和Enel集團旗下的Enel Green Power宣布將組建合資企業(yè)，在意大利生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池。 夏普計劃借此擴展清潔能源業(yè)務(wù)，降低生產(chǎn)成本。夏普和意大利公用事業(yè)公司Enel曾在2008年宣布，打算與一家歐洲制造商合作生產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池，但未指明是哪家公司。 夏普在聲明中稱(chēng)，除銀行貸款以外，合資公司的三個(gè)投資方將分別向該項目投入至多7000萬(wàn)歐元。三個(gè)投資方將各持有該合資公司三分之一的權益。 該合資公司計劃從2011年初開(kāi)始在意法半導體的西西里
- 關(guān)鍵字： ST 薄膜太陽(yáng)能電池
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