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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

  • 使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測系統(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用,為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續環(huán)節部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題,根據錫膏沉積特定的根本原因,對無(wú)鉛對生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先,可以通過(guò)結構化實(shí)現的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實(shí)現過(guò)程控制以及識別變化。此外,在電路板組裝后認
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愛(ài)特梅爾推出新型ARM7 閃存微控制器

JTAG口及其對F1aSh的在線(xiàn)編程

  • 本文介紹一種通過(guò)JTAG對Flash進(jìn)行的在線(xiàn)編程方法。
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適宜于嵌入式多媒體應用的Flash文件系統

  • 隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,嵌入式系統越來(lái)越多地在控制類(lèi)、消費類(lèi)、通訊類(lèi)等電子產(chǎn)品中廣泛應用,并且隨著(zhù)數字信號處理與人機交互界面等相關(guān)技術(shù)的不斷成熟,嵌入式多媒體應用數量也逐漸上升。多媒體業(yè)務(wù)的數據量大,數據內容復雜,在多媒體應用中數據的存儲與管理是不容回避的問(wèn)題。FLASH存儲器因制造成本低廉、存儲容量大、數據非易失、無(wú)機械故障,在目前的嵌入式系統中被廣泛用作外存儲器件。然而Flash存儲器卻是一種數據正確性非理想的器件,應用中可能會(huì )出現壞損數據單元,這又給應用Flash存儲器的嵌入式系統進(jìn)行數據存儲管理增
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Flash 編程器的FPGA實(shí)現

  • 1 引言 閃速存儲器(FLASH Memory)以其集成度高、成本低、使用方便等許多優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于通訊設備、辦公設備、家用電器、醫療設備等領(lǐng)域。利用其保存信息的非易失性和在線(xiàn)更新數據參數的特性,可將其作為具有一定靈活性的只讀存儲器(ROM)使用。 現在的數字電路應用系統設計中,經(jīng)常遇到大容量的數據存儲問(wèn)題。Flash由于容量大、存儲速度快、體積小、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn),而成為應用系統中數據存儲器件的首選。由于在研制實(shí)時(shí)信號處理系統時(shí),需要一塊大容量的Flash來(lái)存儲坐標變換的數據作查找表,因此
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外掛Flash的引導裝載設計

  • 本文所敘述的引導方法在四通道數據采集系統中得到了有效的驗證,并且整個(gè)過(guò)程操作起來(lái)非常方便快捷。
  • 關(guān)鍵字: Flash  引導裝載    

基于FLASH介質(zhì)嵌入式存儲方案的設計與實(shí)現

  • 1 引言 FLASH(閃速存儲器)作為一種安全、快速的存儲體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數據不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。由于FLASH在結構和操作方式上與硬盤(pán)、E2ROM等其他存儲介質(zhì)有較大區別,使用FLASH時(shí)必須根據其自身特性,對存儲系統進(jìn)行特殊設計,以保證系統的性能達到最優(yōu)。 2 FLASH的特點(diǎn)FLASH是一種非易失性存儲器NVM(Non-Volatile Memory),根據結構的不同可以將其分成NOR FLASH和NAND FLASH兩種。但不管哪一
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MLX90601系列紅外測溫模塊的原理及應用

  • 1 引言 一般來(lái)說(shuō),測溫方式可分為接觸式和非接觸式,接觸式測溫只能測量被測物體與測溫傳感器達到熱平衡后的溫度,所以響應時(shí)間長(cháng),且極易受環(huán)境溫度的影響;而紅外測溫是根據被測物體的紅外輻射能量來(lái)確定物體的溫度,不與被測物體接觸,具有不擾動(dòng)被測物體溫度分布場(chǎng),溫度分辨率高、響應速度快、測溫范圍廣,穩定性好等特點(diǎn),近年來(lái)在汽車(chē)電子、航空和軍事上得到越來(lái)越廣泛的應用。 2 測溫原理概述PWN的全稱(chēng)是Pulse Width Modulation(脈沖寬度調制)即通過(guò)調節脈沖的周期、寬度,以達到變壓、變頻的目的,
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分頁(yè)燒寫(xiě)Flash的多頁(yè)程序并行自舉方法

  • 以TMS320VC5410為例,介紹對Am29LV200B Flash存儲器進(jìn)行程序分頁(yè)燒寫(xiě)以及上電后多頁(yè)用戶(hù)程序并行自舉的方法。
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用SPI實(shí)現dsPlC與ISD語(yǔ)音芯片的通信

英特爾擴展嵌入式產(chǎn)品進(jìn)入串行閃存市場(chǎng)

  • 中國北京, 2006年6月7日–英特爾(中國)有限公司今天宣布, 將擴展其N(xiāo)OR閃存產(chǎn)品線(xiàn),以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的數十億美元嵌入式市場(chǎng)的需要。英特爾公司計劃引入3伏(3V)版本的英特爾StrataFlash®嵌入式存儲架構。英特爾還透露,將以首款串行外圍接口(Serial Peripheral Interface, SPI)產(chǎn)品進(jìn)入迅速發(fā)展的串行閃存領(lǐng)域。 英特爾的上述行動(dòng)體現了其對NOR嵌入式閃存市場(chǎng)的高度重視。嵌入式閃存目前已被廣泛應用到各種消費電子
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大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

  • 為配合某電力測量?jì)x表的開(kāi)發(fā),對Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進(jìn)行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動(dòng)串行模式下完成對XC2S30 的在線(xiàn)配置。該方案具有接口簡(jiǎn)單、成本低廉、便于移植的優(yōu)點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: e-Flash  FPGA  大容量  串行    

常憶推出新型高速SPI閃存

  •  常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內存,8Mb及16Mb也將在2006年推出,以供應計算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫療監控器、硬盤(pán)、光儲存(ODD)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )系統、打印機、復雜可程序邏輯組件(CPLD)/現場(chǎng)可程序門(mén)陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠(chǎng)商,提供球最高性能的串行外圍接口(SPI) 之串行閃存。    新一代的PM25LV
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基于SPI總線(xiàn)的電能計量芯片ATT7022及其在配電監測終端的應用

  • 介紹了高精度電能計量芯片ATT7022的主要功能、性能比較、內部結構、接口方式及校表方法等,同時(shí)對ATT7022在電能配電監控終端的應用作了簡(jiǎn)要闡述。
  • 關(guān)鍵字: 配電  及其  監測  終端  應用  ATT7022  芯片  SPI  總線(xiàn)  電能  
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spi nor flash介紹

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