常憶推出新型高速SPI閃存
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新一代的PM25LV010/020/040記憶數組提供制造廠(chǎng)商獨特的記憶區塊配置能力,將4Kb分為4個(gè)1Kb的記憶區塊,易于透過(guò)程序軟件或配置注冊碼(Configuration register)來(lái)配置,這樣使用者能夠防止意外清除或寫(xiě)入代碼。在某些系統基板設計中,它能夠降低串行電子清除可程序只讀存儲器(EEPROMs)的整體成本。
PMC公司的技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Johnson Wu解釋說(shuō)” PMC公司的新一代高性能SPI閃存供應機算機與電子產(chǎn)品制造廠(chǎng)商誘人的商機
。例如,從工業(yè)標準架構ISA (并列閃存) 改變至SPI串行閃存,將SPI最快的同步頻率速度提高至100 MHz,便能夠以較低成本取代前世代的ISA FLASH(并列閃存)。
PM25LV系列產(chǎn)品乃依據PMC公司P-Channel閃存(pFLASH)的專(zhuān)利技術(shù),提供超耐用、低消耗功率獨特優(yōu)越質(zhì)量。pFLASH專(zhuān)利技術(shù)研發(fā)低消耗功率特性,使PMC公司的閃存特別適用于對電源敏感的手提式設備,例如個(gè)人計算機、個(gè)人數字助理、新一代無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )卡、與硬盤(pán)機。
PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020、PM25LV040、PM25LV080與PM25LV016都是可以簡(jiǎn)易互換的零件(drop-in replacement),不需要改變Layout便可互換。該系列產(chǎn)品均以3個(gè)引腳串行外圍接口(SPI)及低電壓操作(2.7V-3.6 V) ,每個(gè)芯片透過(guò)共享軔體指令結構能夠容易轉移高密度制程,并且所有新產(chǎn)品系列都使用相同經(jīng)濟成本的8個(gè)引腳JEDEC SOIC封裝來(lái)降低零件及控制組件的封裝成本。
運用連接點(diǎn)少的8個(gè)引腳JEDEC SOIC或WSON封裝,相對于其它傳統非揮發(fā)性?xún)却?,制造廠(chǎng)商能夠利用PMC公司新產(chǎn)品系列以節省相當的成本,例如,相對于PLCC32封裝,可以節省達到84%; 相對于VSOP32封裝,則最高可節省73%??刂平M件也可因為使用SPI的接口而減少與FLASH間的連接線(xiàn),進(jìn)而減少控制組件的封裝成本。
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