- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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DSP ASIC RISC FPGA SoC
- 中芯國際采取“代管模式”運營(yíng)的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱(chēng)“武漢新芯”)的未來(lái)命運，再度面臨變數。
本報從多個(gè)可靠渠道獲悉，美國豪威半導體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年，目前合作的框架已經(jīng)基本敲定，就差最后的流程環(huán)節。”8月27日，一位跟武漢新芯有著(zhù)長(cháng)期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對記者透露。
合作的初步框架是，豪威半導體與武漢新芯目前的投資方武漢
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豪威 SMIC
- 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期A(yíng)SIC開(kāi)發(fā)成本達成協(xié)議。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競爭非常激烈，廠(chǎng)商都希望能在最短時(shí)間內將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統的設計周期越縮越...
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FPGA ASIC 電源管理
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 解本土IC設計之“渴”
近來(lái)中國IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂(lè )部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來(lái)很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠(chǎng)商的生存空間更加令人堪憂(yōu)。
正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器，為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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介紹 應用 實(shí)例 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 全球領(lǐng)先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS)，與世界領(lǐng)先半導體代工企業(yè)之一中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布：從即日起推出其40納米RTL-to-GDSII參考設計流程的5.0版本。
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中芯國際 40nm SMIC
- 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數工業(yè)自動(dòng)化系統所面臨的共同挑戰，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅動(dòng)器、工業(yè)PC、機器人系統、分布式控制系統、樓宇控制系統、普通控制設備和傳感器輸入模組。
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工業(yè)自動(dòng)化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽車(chē)設計師不斷需要能提供比傳統的位置感應技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術(shù) ASIC 電子器件
- ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著(zhù)巨大的潛力和創(chuàng )新力的一種技術(shù)，盡管它的設計非常昂貴，并且所需世界要花費數年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機方案就便宜得
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聯(lián)合 強手 ARM ASIC
- 采用先進(jìn)半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡(jiǎn)化接口設計和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構 對比分析
- 結構化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- 摘要：星載計算機系統處于空間輻照環(huán)境中，可能會(huì )受到單粒子翻轉的影響而出錯，三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術(shù)。通過(guò)對三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析，提出了在A(yíng)SIC設計中實(shí)現三模冗余的2種方法。其一是通
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方法 實(shí)現 設計 ASIC 余在
- 使用新SRAM工藝實(shí)現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實(shí)現的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現 使用
smic-asic介紹
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