豪威入股武漢新芯 SMIC代管模式終結

 　　中芯國際采取“代管模式”運營(yíng)的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱(chēng)“武漢新芯”)的未來(lái)命運，再度面臨變數。

　　本報從多個(gè)可靠渠道獲悉，美國豪威半導體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年，目前合作的框架已經(jīng)基本敲定，就差最后的流程環(huán)節。”8月27日，一位跟武漢新芯有著(zhù)長(cháng)期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對記者透露。

　　合作的初步框架是，豪威半導體與武漢新芯目前的投資方武漢東湖高新區旗下的湖北省科技投資集團公司成立一家合資公司。豪威半導體將逐漸取代中芯國際，負責武漢新芯的運營(yíng)管理。

　　武漢新芯項目的建立，是在地方政府招商引資的沖動(dòng)下，中芯國際采取的一種低成本產(chǎn)能擴張策略，即由地方政府出錢(qián)，并承擔投資風(fēng)險，中芯國際僅做技術(shù)和管理輸出，待時(shí)機成熟后，中芯國際再擇機回購。在半導體業(yè)界這被稱(chēng)為“代管模式”。

　　隨著(zhù)中芯國際相繼淡出成都和武漢的兩個(gè)“代管”工廠(chǎng)，中芯的“代管模式”擴張策略或將就此終結。

　　原中芯國際首席運營(yíng)官楊士寧即將“掌舵”武漢新芯的運營(yíng)。8月29日下午，記者欲就此約訪(fǎng)楊士寧，楊在電話(huà)中回應：“我現在不在武漢，等我回來(lái)。”楊士寧目前的身份，是豪威半導體的顧問(wèn)。

　　相比之下，武漢新芯方面則顯得言語(yǔ)謹慎。8月27日，武漢新芯總裁王繼增在電話(huà)中，對豪威半導體入股一事未予正面回應，僅表示：“截至目前，跟中芯國際的合資計劃沒(méi)有變化。”

　　豪威半導體“取代”中芯

　　事實(shí)上，武漢新芯引入新的投資者，是早在公司成立之初，就已擬定的戰略方向。由于12英寸芯片項目耗資巨大，根據中芯國際與武漢政府最初的合作協(xié)議，在地方政府前期投資若干年之后，中芯國際將適時(shí)擇機進(jìn)行回購，并享有優(yōu)先回購權。

　　2011年5月，中芯國際與武漢新芯投資方武漢東湖開(kāi)發(fā)區旗下的湖北省科技投資集團公司簽訂合資合同，擬對武漢新芯采取合資運營(yíng)模式，并計劃于2012年底前，注資10億美金。

　　但其后中芯國際的合資和注資計劃遲遲未見(jiàn)行動(dòng)，其間還經(jīng)歷了中芯國際高層的“內斗風(fēng)波”，原CEO王寧國、COO楊士寧先后辭職。與此同時(shí)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)低迷，2011年中芯國際虧損高達2.45億美元。

　　今年4月，中芯國際突然公告稱(chēng)，因當前經(jīng)濟環(huán)境和市場(chǎng)狀況變化，該公司正與湖北科技投資集團有限公司協(xié)商推遲合資企業(yè)的成立時(shí)間。“正是在中芯國際的合資計劃遲遲未見(jiàn)行動(dòng)的背景下，豪威半導體開(kāi)始與武漢政府方面洽談。”一位熟悉此次交易的知情者透露。記者獲得的最新消息顯示，雙方的合作依舊基于此前合資公司的框架模式，湖北省科技投資集團公司將作為第一大股東，豪威半導體股份比例次之。但在公司管理層面，豪威半導體將取代中芯國際，“操盤(pán)”武漢新芯的運營(yíng)。

　　不止于此，合資公司成立后，湖北省科技投資集團公司、豪威半導體還將對武漢新芯追加投資。“湖北科投的追加投資額，將大于豪威半導體。”前述知情者透露。此外，武漢新芯將逐漸轉換為豪威半導體加工廠(chǎng)，甚至退出代工業(yè)務(wù)。

　　8月30日，本報再次就此致電武漢新芯總裁王繼增求證，王繼增以“正在開(kāi)會(huì )”為由，拒絕本報采訪(fǎng)。

　　“代管模式”終結

　　武漢新芯“代管模式”的建立，是中芯國際低成本產(chǎn)能擴張，跟地方政府招商引資需求，相結合的產(chǎn)物。

　　12英寸芯片項目，無(wú)疑是一個(gè)耗資巨大的“燒錢(qián)機器”。在“代管模式”中，僅做技術(shù)和管理輸出的中芯國際，可將投資風(fēng)險降至最低。相比之下，作為出資方的武漢地方政府，則將面臨巨大的債務(wù)壓力。

　　資料顯示，武漢新芯12英寸芯片項目由湖北省、武漢市、東湖高新區三級政府出資，其中僅一期項目，投資額就高達100億元。這亦是作為內地省份的湖北，歷史上單體投資額最大的工業(yè)項目。

　　但武漢新芯項目，可謂命運多舛。武漢新芯成立之初，原計劃主打生產(chǎn)動(dòng)態(tài)存儲器(DRAM)，孰料遭遇全球DRAM市場(chǎng)的價(jià)格崩盤(pán)，利潤一再下滑。在此背景下，武漢新芯被迫將產(chǎn)品線(xiàn)轉向閃存。

　　2008年9月，武漢新芯牽手飛索半導體。飛索向中芯國際轉移65納米、43納米相關(guān)生產(chǎn)工藝及技術(shù)，武漢新芯則作為飛索半導體的重要生產(chǎn)基地，為其提供NAND型記憶體產(chǎn)品代工。

　　但2009年3月，因市場(chǎng)需求下滑和債務(wù)因素，飛索半導體申請破產(chǎn)保護。在相當長(cháng)一段時(shí)間，武漢新芯一直處于訂單不足的困境。其后，隨著(zhù)芯片市場(chǎng)需求回暖，武漢新芯的產(chǎn)能擴充，又開(kāi)始遭遇資金瓶頸。

　　iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍(微博)對本報稱(chēng)：“12英寸芯片項目，一般月產(chǎn)能要達到3萬(wàn)片以上，才能實(shí)現盈虧平衡。而目前武漢新芯月產(chǎn)能大約僅1萬(wàn)片左右。”

　　現實(shí)的困境在于，由于一期投資產(chǎn)生的巨額貸款即將到期，武漢政府還面臨較大的償債壓力。本報從湖北省發(fā)改委獲得一份資料顯示，2007年5月，國開(kāi)行湖北分行與湖北省科技投資集團有限公司、武漢新芯簽署首筆68億元貸款協(xié)議，該筆貸款期限為8年，還有兩年到期。

　　而在現實(shí)的另一面，中芯國際近年來(lái)業(yè)績(jì)持續低迷，其產(chǎn)能擴充的重心，也開(kāi)始向其自有的北京工廠(chǎng)轉移，其北京工廠(chǎng)二期項目，投資就高達67億美金。“以中芯國際目前的資金狀況，很難兼顧武漢新芯項目了。”顧文軍分析。

　　在此背景下，當初的“回購計劃”也淪為一紙空文，武漢地方政府被迫另尋投資者。“很顯然，地方政府對于上馬這種大型芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目的困難估計不足。”前述熟悉此次交易的半導體行業(yè)人士認為，“在招商引資的沖動(dòng)下，當初引進(jìn)該項目，地方政府稍顯盲目。”來(lái)源經(jīng)濟觀(guān)察報)