泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

　　定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開(kāi)發(fā)成本達成協(xié)議。通過(guò)在設計周期早期，對原型設計和封裝開(kāi)發(fā)采用多項目晶圓生產(chǎn)(wafer run)方案，客戶(hù)能夠經(jīng)濟有效地加快首個(gè)封裝ASIC的實(shí)現速度。

　　泰克元件解決方案公司總裁Tom Buzak表示：“利用像MOSIS這樣的供應鏈集成商是一種經(jīng)過(guò)檢驗的高性能ASIC開(kāi)發(fā)方法。我們將我們與MOSIS的關(guān)系視為向需要低數量、高性能器件的客戶(hù)提供完整、經(jīng)濟型ASIC解決方案 [的合作關(guān)系]。”

　　通過(guò)利用MOSIS和泰克元件解決方案團隊，客戶(hù)能夠通過(guò)使用多項目晶圓生產(chǎn)，而非在首個(gè)硅元件設計定案之前開(kāi)發(fā)自己的完整模板集，來(lái)降低初始ASIC原型設計的成本。另外，泰克元件解決方案公司還能提供前端的高性能ASIC設計，和后端的一攬子IC封裝服務(wù)，實(shí)現一個(gè)完整的ASIC解決方案。通過(guò)在A(yíng)SIC開(kāi)發(fā)過(guò)程早期與泰克元件解決方案公司合作，客戶(hù)能夠在設計ASIC時(shí)將封裝、外部互連和性能考慮在內，從而加快首個(gè)封裝器件的實(shí)現速度。

　　對于航空航天和國防行業(yè)的承包商、醫療OEM廠(chǎng)商 、高速通信開(kāi)發(fā)商和需要最高性能ASIC的其他組織，該合作關(guān)系非常有意義，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS具有使用各種高性能半導體技術(shù)的豐富經(jīng)驗。特別是，兩家公司都有開(kāi)發(fā)基于SiGe(硅鍺)工藝的高速ASIC的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)。對于航空航天和國防業(yè)客戶(hù)，該合作關(guān)系提供了一個(gè)可信賴(lài)的供應鏈，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS都是公認的“可信賴(lài)供應商”，能夠在安全的環(huán)境中提供ASIC開(kāi)發(fā)和微電子封裝服務(wù)。

　　MOSIS董事Wes Hansford表示：“作為泰克公司的內部ASIC設計和封裝開(kāi)發(fā)團隊，泰克元件解決方案公司在開(kāi)發(fā)高性能微電子器件方面有著(zhù)很強的能力。我們期待與泰克元件解決方案合作，攜手提供定制ASIC解決方案，以滿(mǎn)足我們客戶(hù)的下一代系統的高性能需求。”