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sip 文章 進(jìn)入sip技術(shù)社區
H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實(shí)現
- 隨著(zhù)計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡(luò )帶寬的不斷增加，傳統電信網(wǎng)絡(luò )和計算機網(wǎng)絡(luò )正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話(huà)業(yè)務(wù)逐漸成為市場(chǎng)的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡(luò )電話(huà)(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)的會(huì )話(huà)初始化協(xié)議(SIP)，二者實(shí)現的信令控制功能基本相同，但設計風(fēng)格和實(shí)現方法不同。H.323協(xié)議與傳統電信網(wǎng)絡(luò )互通性較好，應用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡(luò )結合得更好，信令簡(jiǎn)單，易于擴充。因此，在實(shí)際應用中考慮到多媒體
- 關(guān)鍵字： H.323-SIP
SIP及其在軟交換網(wǎng)絡(luò )和IMS中的應用
- 摘要 介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點(diǎn)、功能和結構等，從路由、網(wǎng)絡(luò )結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡(luò )和IMS中的應用，最后對SIP的未來(lái)做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點(diǎn)和結構 SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
- 關(guān)鍵字： SIP 無(wú)線(xiàn) 通信
基于SIP的H．264視頻電話(huà)終端設計
- 1 引 言 視頻電話(huà)終端系統的實(shí)現是個(gè)很復雜的過(guò)程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話(huà)網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實(shí)時(shí)的語(yǔ)音交流而且可以實(shí)現視頻信息的即時(shí)傳輸。由于豐富的視頻數據和網(wǎng)絡(luò )可用帶寬的矛盾，視頻電話(huà)的發(fā)展經(jīng)歷了漫長(cháng)的發(fā)展過(guò)程，早在上世紀20年代就有人對他進(jìn)行探索和研究。 SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡(luò )多媒體通信的交互信令，他相對于市場(chǎng)主體的H.323協(xié)議具有簡(jiǎn)單、擴展性好、便于實(shí)現等優(yōu)
- 關(guān)鍵字： 視頻電話(huà) SIP 視頻電話(huà) 通信基礎
基于IEEE802.15.4的無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機系統
- 摘要： 隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)相結合，實(shí)現無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機是當前嵌入式VoIP話(huà)機設計的一個(gè)新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無(wú)線(xiàn)VoIP話(huà)機系統設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實(shí)現。本文重點(diǎn)介紹了該系統的設計特點(diǎn)，無(wú)線(xiàn)MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。 關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 當前VoIP技術(shù)和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無(wú)線(xiàn)VoIP
- 關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術(shù)
Cadence將SiP技術(shù)擴展至最新的定制及數字設計流程
- Cadence設計系統公司宣布，Cadence® SiP（系統級封裝）技術(shù)現已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數字IC設計平臺集成，帶來(lái)了顯著(zhù)的全新設計能力和生產(chǎn)力的提升。通過(guò)與Cadence其它平臺產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設計技術(shù)。該項新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個(gè)針對自動(dòng)化、集成、可靠性及可重復性進(jìn)行過(guò)程優(yōu)化的專(zhuān)家級
- 關(guān)鍵字： Cadence SiP
漫談SoC 市場(chǎng)前景
- 據預計2011年全球消費性電子系統芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長(cháng)到17.7億，復合年成長(cháng)率約為6.9%。這反映出消費性IC市場(chǎng)正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長(cháng)提供核心動(dòng)力。消費電子IC將繼續向著(zhù)功能整合的方向發(fā)展，在一個(gè)單一芯片或平臺上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時(shí)保留靈活性并使廠(chǎng)商能夠透過(guò)軟件升級來(lái)迅速地向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 封裝
SiP設計：優(yōu)勢與挑戰并行
- 隨著(zhù)SoC開(kāi)發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實(shí)現多種功能整合的復雜性，很多無(wú)線(xiàn)、消費類(lèi)電子的IC設計公司和系統公司開(kāi)始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場(chǎng)競爭。他們努力地節約生產(chǎn)成本的每一分錢(qián)以及花在設計上的每一個(gè)小時(shí)。相比SoC，SiP設計在多個(gè)方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開(kāi)發(fā)成本和縮短了設計周
- 關(guān)鍵字： SiP 封裝 技術(shù)簡(jiǎn)介 封裝
集成電路封裝高密度化與散熱問(wèn)題
- 曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數字化及網(wǎng)絡(luò )資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來(lái)越高，高階電子系統產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時(shí)，個(gè)人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個(gè)人數字處理器（PDA）等的顯著(zhù)需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來(lái)越迫切。此外，半導體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰
- 摘 要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰 近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
系統級封裝應用中的元器件分割
- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設計早期得以實(shí)現，這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類(lèi)與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動(dòng)了設計與實(shí)現SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著(zhù)的原因是S
- 關(guān)鍵字： SiP 分割 封裝 元器件 封裝
汽車(chē)電子為SiP應用帶來(lái)巨大商機
- 一、前言 未來(lái)幾年內，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(cháng)率都可維持在兩位數的成長(cháng)，但每年的增長(cháng)率都會(huì )有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場(chǎng)仍集中在手機部分，而全球手機市場(chǎng)幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長(cháng)率無(wú)法持續維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統產(chǎn)品持續往低價(jià)方向發(fā)展，使得廠(chǎng)商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個(gè)SiP的模塊，每個(gè)單價(jià)各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
- 關(guān)鍵字： SiP 封裝 汽車(chē)電子 應用 封裝 汽車(chē)電子
3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景
- 1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋?zhuān)渲幸徽f(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
- 關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝 封裝
sip介紹
介紹
什么是SIP
SIP是一個(gè)應用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng )建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì )話(huà)。這些會(huì )話(huà)可以好似Internet多媒體會(huì )議、IP電話(huà)或多媒體分發(fā)。會(huì )話(huà)的參與者可以通過(guò)組播（multicast）、網(wǎng)狀單播（unicast）或兩者的混合體進(jìn)行通信。
SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細 ]
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