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安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實(shí)現

  • 近幾年來(lái),隨著(zhù)系統芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來(lái)會(huì )并行存在,各有千秋,不會(huì )出現誰(shuí)排擠誰(shuí)的現象。
  • 關(guān)鍵字: 明導  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統中的應用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SIP  201301  

醫療芯片搶占移動(dòng)醫療先機

  •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問(wèn)世。   借力SiP技術(shù),系統整合廠(chǎng)將于明年推出更具性?xún)r(jià)比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠(chǎng)正式導入后,銀發(fā)族用戶(hù)將可透過(guò)ECG手機進(jìn)行遠程醫療服務(wù),屆時(shí)可望掀起一波移動(dòng)醫療的風(fēng)潮。智能手機導入醫療芯片是大勢所趨??礈室苿?dòng)醫療商機,國內、外多家芯片大廠(chǎng)正積極研發(fā)可用于智能手機的醫療芯片,以期增加智能手機的附加價(jià)值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠(chǎng)商已著(zhù)手展開(kāi)醫療手機相關(guān)芯片的布局,以期獲取手機品牌廠(chǎng)的青睞,以打入消費性市場(chǎng)與醫院體系,搶
  • 關(guān)鍵字: Samsung  醫療手機  SiP  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統中的應用

  • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊的構成及歐比特公司總線(xiàn)型SIP立體封裝嵌入式計算機系統模塊產(chǎn)品簡(jiǎn)介等。
  • 關(guān)鍵字: 立體封裝  SIP  堆疊  

Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無(wú)線(xiàn)連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性?xún)r(jià)比的系統級封裝(SiP)1GHz內無(wú)線(xiàn)節點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字: 連接  解決方案  無(wú)線(xiàn)  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)

  • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來(lái)越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC),發(fā)展到更為復雜的系
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò )中的應用介紹

  •  會(huì )話(huà)起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡(jiǎn)要描述,最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過(guò)程及對漫游用戶(hù)的處理?! ?huì )
  • 關(guān)鍵字: 應用  介紹  網(wǎng)絡(luò )  3G  協(xié)議  SIP  

H.323和SIP協(xié)議的對比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話(huà)當作是眾所周知的傳統電話(huà),只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側重于將IP電話(huà)作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應用,較其它應
  • 關(guān)鍵字: 對比  協(xié)議  SIP  H.323  

SIP協(xié)議及會(huì )話(huà)構成介紹

  • SIP協(xié)議及會(huì )話(huà)構成介紹,SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò ),固定網(wǎng)運營(yíng)商也會(huì )逐漸認識到SIP技術(shù)對于他們的深遠意義。   一、介紹  什么是SIP  SIP(Sessio
  • 關(guān)鍵字: 介紹  構成  會(huì )話(huà)  協(xié)議  SIP  

基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設計方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設計方法介紹,會(huì )話(huà)初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò )多媒體通信的應用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會(huì )話(huà)。SIP具有良好的互操作性和開(kāi)放性,支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設備之間通過(guò)SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字: 設計  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于  

CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)套件

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。
  • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  SIP  

LTCC實(shí)現SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)

  • 引言  LTCC技術(shù)是近年來(lái)興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機械、熱力特性,廣泛 ...
  • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  優(yōu)勢  特點(diǎn)  

IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉換的設計

  • 摘要:文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過(guò)程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數據單元之間的轉換問(wèn)題。提出了實(shí)現轉換的機制,定義了兩種不同的協(xié)議數據結構,重點(diǎn)研究基于ISUP數據單元格式兩種協(xié)議數據的轉換方法,并給出
  • 關(guān)鍵字: 之間  轉換  設計  ISUP  SIP  PSTN  互通  IMS  
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sip介紹

  介紹   什么是SIP   SIP是一個(gè)應用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng )建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì )話(huà)。這些會(huì )話(huà)可以好似Internet多媒體會(huì )議、IP電話(huà)或多媒體分發(fā)。會(huì )話(huà)的參與者可以通過(guò)組播(multicast)、網(wǎng)狀單播(unicast)或兩者的混合體進(jìn)行通信。   SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細 ]

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